TSMC gần đây đã tiết lộ rằng họ có kế hoạch đầu tư từ 40 tỷ đến 44 tỷ USD chỉ trong năm nay, một động thái nhằm củng cố vị trí lãnh đạo của họ trong lĩnh vực kinh doanh đúc. Các nhà phân tích trong ngành dự đoán hôm thứ Ba rằng khoản đầu tư lớn này sẽ vượt xa các khoản đầu tư hàng năm của Samsung vào lĩnh vực kinh doanh chip của mình, bao gồm cả lĩnh vực chip nhớ, một thực tế sẽ trở thành trở ngại lớn đối với kế hoạch xếp hạng đầu tiên trong lĩnh vực này vào năm 2030 của công ty Hàn Quốc.

 

TSMC không phải là mối đe dọa duy nhất của Samsung. Gã khổng lồ chip có trụ sở tại Hoa Kỳ là Intel, công ty đã tuyên bố tái gia nhập lĩnh vực kinh doanh xưởng đúc vào năm 2021, đang nỗ lực hết sức để xây dựng các nhà máy đúc trên chính quê hương của mình. Intel hiện đang xây dựng hai dây chuyền đúc ở Arizona, với tổng vốn đầu tư 20 tỷ USD.

 

Hơn nữa, Intel được cho là có kế hoạch xây dựng một "Mega Fab" ở Ohio, kết hợp dây chuyền sản xuất chip quy mô lớn và các cơ sở nghiên cứu. Vốn đầu tư ban đầu ước tính khoảng 20 tỷ USD và tổng vốn đầu tư dự kiến ​​lên tới 100 tỷ USD.

 

Để chống lại những động lực đầu tư mạnh mẽ này của các đối thủ, Samsung cũng đang tăng cường đầu tư, đặc biệt tập trung vào việc tạo ra con chip nhỏ nhất có thể thông qua quy trình siêu tốt, nhưng các chuyên gia ước tính rằng gã khổng lồ Hàn Quốc sẽ khó thu hẹp khoảng cách với TSMC Trong một khoảng thời gian ngắn.

 

Kinh doanh xưởng đúc đề cập đến việc sản xuất chip dựa trên hợp đồng cho các công ty khách hàng. Mặc dù Samsung là người chơi số 1 trong lĩnh vực kinh doanh chip bộ nhớ, công ty cũng đặt mục tiêu đảm bảo vị trí thống trị trong lĩnh vực kinh doanh phi bộ nhớ, lớn hơn khoảng 1,5 lần so với lĩnh vực chip bộ nhớ và ít bị ảnh hưởng bởi các chu kỳ ngành.

 

Lee Seung-woo, một nhà phân tích tại Eugene Investment and Securities, cho biết mảng kinh doanh chip nhớ của Samsung dự kiến ​​sẽ có nhu cầu tích cực trong năm nay, nhưng thách thức mà công ty phải đối mặt là "TSMC đang tăng cường đầu tư một cách không thương tiếc vào mảng kinh doanh đúc của mình".

 

"Năm ngoái, Samsung ước tính đã đầu tư tổng cộng khoảng 40 nghìn tỷ won (33,55 tỷ USD) vào chất bán dẫn, bao gồm cả bộ nhớ, xưởng đúc và đầu tư xây dựng. Trong khi TSMC đang có kế hoạch đầu tư hơn 50 nghìn tỷ won vào chỉ riêng mảng kinh doanh đúc của mình. Xét đến việc cần những khoản đầu tư khổng lồ, có vẻ như rất khó để theo đuổi TSMC trong lĩnh vực đúc với cơ cấu kinh doanh hiện tại ", Lee nói.

 

Theo dữ liệu của công ty theo dõi thị trường TrendForce, thị trường đúc khuôn toàn cầu đã chứng kiến ​​sự tăng trưởng bùng nổ, khi tổng doanh thu hàng quý của xưởng đúc tăng 11,8% so với quý trước lên 27,28 tỷ USD trong quý 3 năm 2021.

 

Con số được cải thiện bắt nguồn từ nhu cầu mạnh mẽ đối với các sản phẩm có chip. TSMC chiếm thị phần lớn nhất trên toàn cầu, 53,1%, trong quý 3, tiếp theo là Samsung với 17,1% và UMC của Đài Loan với 7,3%.

 

Bất chấp việc công ty đứng sau TSMC về thị phần trong lĩnh vực đúc, Samsung cũng đang gia tăng sức mạnh của mình trong ngành bằng cách thêm các nhà máy ở Texas, Hoa Kỳ cũng như địa phương ở Pyeongtaek, tỉnh Gyeonggi. Công ty cũng đang cố gắng tạo ra những con chip nhỏ hơn nhanh hơn các đối thủ cạnh tranh bằng cách sử dụng công nghệ mới nhất.

 

Các chip nhỏ hơn không chỉ cải thiện năng suất mà còn hoạt động tốt hơn - một lý do tại sao các công ty đang cạnh tranh để giảm kích thước chip.

 

Sử dụng quy trình chế tạo chip siêu mịn, các nhà sản xuất chip cải thiện năng suất trên mỗi tấm wafer, để có năng suất cao hơn và giá thành thấp hơn. Ngoài ra, các chip nhỏ hơn tiêu thụ ít năng lượng hơn và xử lý dữ liệu ở tốc độ cao hơn.

 

Theo lộ trình thành lập của mình, Samsung có kế hoạch bắt đầu sản xuất hàng loạt chip 3 nanomet vào nửa đầu năm 2022. Mốc thời gian này sớm hơn nhiều tháng so với TSMC, công ty đã tuyên bố sẽ sản xuất hàng loạt chip 3 nanomet từ nửa cuối năm này. năm.

 

Là một phần trong nỗ lực của mình, Samsung đã giới thiệu một bộ vi xử lý mới cho điện thoại thông minh có tên Exynos 2200, vào ngày 17 tháng 1. Bộ vi xử lý mới này dự kiến ​​sẽ được trang bị trên điện thoại thông minh hàng đầu sắp tới của Samsung, Galaxy S22, sẽ ra mắt vào tháng Hai.

 

Samsung cho biết chip Exynos 2200 được xây dựng trên quy trình in thạch bản cực tím 4 nanomet tiên tiến nhất của hãng và tự hào có hiệu suất đồ họa được cải thiện nhờ hợp tác với công ty chip AMD có trụ sở tại Hoa Kỳ.

 

Con chip này đã được lên kế hoạch công bố thông qua một sự kiện mở vào tuần trước, nhưng Samsung đã đột ngột trì hoãn sự kiện này, làm dấy lên nghi ngờ rằng công ty có thể đã không đạt được mục tiêu chất lượng do tỷ lệ năng suất thấp.

 

Tuy nhiên, một quan chức của Samsung đã phủ nhận những đồn đoán đó, nói rằng “Sự kiện bị trì hoãn vì chúng tôi dự định sẽ công bố bộ vi xử lý mới vào thời điểm ra mắt điện thoại thông minh mới”. Quan chức này nói thêm, "Tôi muốn lưu ý rằng, nếu chúng tôi không tự tin vào năng suất sản xuất, chúng tôi sẽ không thể công bố rộng rãi một sản phẩm mới."