Chipset dự kiến ​​sẽ được sản xuất trên tiến trình 3nm thế hệ thứ hai của Samsung Foundry sử dụng công nghệ Gate-all-around tiên tiến, sẽ được thiết kế với trọng tâm chính là cải thiện hiệu quả sử dụng năng lượng.

 

Samsung, nhà sản xuất chip nhớ hàng đầu thế giới, đã mở rộng danh mục kinh doanh của mình sang ngành công nghiệp đúc và chip logic.

 

Gã khổng lồ công nghệ đã giới thiệu chipset ứng dụng di động Exynos 2200 trên dòng Galaxy S22 vào năm 2022. Nhưng bộ xử lý này bị chỉ trích là nguyên nhân chính khiến điện thoại thông minh quá nóng và hoạt động kém. Sau khi sự cố được gắn cờ, nhà sản xuất điện thoại thông minh đã sử dụng bộ xử lý ứng dụng của Qualcomm trong loạt điện thoại thông minh tiếp theo.

 

Năm nay, gã khổng lồ công nghệ báo hiệu sự trở lại của mình trong lĩnh vực AP di động, giới thiệu chip Exynos 2400 trên các mẫu Galaxy S24 và Galaxy S24 Plus mới nhất của mình.

 

Với loạt điện thoại thông minh hàng đầu có các tính năng trí tuệ nhân tạo trên thiết bị đầu tiên của công ty được đón nhận nồng nhiệt trên thị trường, công ty dường như đã có được niềm tin vào chipset của mình.

 

Việc sử dụng thương hiệu chip riêng cho dòng điện thoại thông minh của mình không chỉ cắt giảm chi phí sản xuất cho hoạt động kinh doanh thiết bị di động mà còn thúc đẩy hoạt động kinh doanh chip của công ty.

 

Samsung cũng sẽ đẩy mạnh hoạt động kinh doanh sản xuất chip với Exynos 2500 như dự kiến, trở thành công ty đầu tiên bắt đầu sản xuất hàng loạt chip 3nm sử dụng cấu trúc bóng bán dẫn mới Gate-all-around. Cấu trúc GAA mới giúp giảm rò rỉ điện và tăng dòng điện để cải thiện hiệu suất sử dụng điện và tạo ra ít nhiệt hơn.

 

Mặc dù Samsung là nhà sản xuất chip đầu tiên giới thiệu quy trình sản xuất chip 3nm tiên tiến để sản xuất hàng loạt trong ngành đúc vào tháng 6 năm 2022, nhưng hãng này vẫn đang gặp khó khăn trong việc kiếm lợi nhuận với công nghệ mới.

 

TSMC, hãng sản xuất chip hàng đầu thế giới có trụ sở tại Đài Loan, giới thiệu quy trình 3nm muộn hơn Samsung 6 tháng nhưng bắt đầu kiếm được lợi nhuận đáng kể từ quý 3 năm ngoái bằng cách sản xuất chipset A17 Pro AP cho iPhone 15 của Apple.

 

Công ty cũng sử dụng tiến trình 3nm để sản xuất Snapdragon 8 Gen 4 của Qualcomm nhưng sử dụng cấu trúc bóng bán dẫn FinFET thông thường. Xưởng đúc dự kiến ​​sẽ giới thiệu cấu trúc GAA, với quy trình sản xuất chip 2nm.

 

Theo công ty theo dõi thị trường Counterpoint Research, MediaTek và Qualcomm đứng đầu thị trường AP di động toàn cầu, mỗi hãng chiếm 33% và 23% thị phần trong quý 4 năm ngoái. Apple theo sau với 20% và Samsung đứng ở vị trí thứ 5 với 5%.