HBM là DRAM hiệu suất cao có nhu cầu cao, đặc biệt là đối với các đơn vị xử lý đồ họa của Nvidia Corp., một công ty chip AI khổng lồ của Hoa Kỳ, đây là các thành phần chính cho điện toán AI. SK hynix đang dẫn đầu thị trường với các sản phẩm HBM3E thế hệ thứ năm. Các sản phẩm HBM3E 12 lớp mới nhất của họ dự kiến sẽ được sản xuất hàng loạt vào quý 3.
Việc sản xuất HBM liên quan đến việc xếp chồng nhiều chip DRAM, khiến các công nghệ đóng gói trở nên thiết yếu để giải quyết các thách thức như tản nhiệt và cong vênh.
Lee Gyu-jei, người đứng đầu bộ phận phát triển đóng gói tại SK hynix, đã nhấn mạnh tầm quan trọng của các công nghệ đóng gói thế hệ tiếp theo, như liên kết lai. Các công nghệ này được thiết kế để cho phép xếp chồng nhiều chip hơn, đồng thời tăng cường hiệu suất và dung lượng, đồng thời giữ độ dày của sản phẩm trong các thông số kỹ thuật tiêu chuẩn.
"Mặc dù kiểm soát nhiệt vẫn là một thách thức do khoảng cách giữa các chip hẹp hơn, nhưng các công nghệ đóng gói mới này được kỳ vọng sẽ giải quyết được vấn đề và đáp ứng nhu cầu hiệu suất ngày càng đa dạng của khách hàng", Lee cho biết trong một cuộc phỏng vấn với phòng tin tức của công ty, đồng thời nhấn mạnh rằng tầm quan trọng của việc phát triển kịp thời các công nghệ như vậy là rất quan trọng để đáp ứng các nhu cầu đa dạng của thị trường.
Lee cho rằng vị trí dẫn đầu của SK hynix trên thị trường HBM là nhờ vào việc phát triển các công nghệ đóng gói chính, bao gồm cả công nghệ đúc chảy lại khối lượng lớn (MR-MUF), được giới thiệu cùng với HBM2E vào năm 2019. MR-MUF tiêm một vật liệu bảo vệ dạng lỏng giữa các chip xếp chồng lên nhau, giúp giảm đáng kể nhiệt.
Ông cho biết việc sản xuất hàng loạt HBM2E bằng MR-MUF đã trở thành "bước ngoặt" trên thị trường HBM và giúp SK hynix dẫn đầu ngành trước kỷ nguyên AI.
Đối với HBM3E thế hệ thứ năm, đặc biệt là HBM3E 12 lớp mới nhất, SK hynix đã phát triển công nghệ đóng gói Advanced MR-RUF, tăng cường tản nhiệt cho số lượng chip xếp chồng tăng lên. Advanced MR-MUF cho phép xếp chồng chip mỏng hơn 40 phần trăm so với các thế hệ trước với ít nhiệt và cong vênh hơn.
Lee lưu ý rằng Advanced MR-MUF sẽ được áp dụng cho nhiều ứng dụng hơn, củng cố thêm vị thế dẫn đầu của SK hynix trong công nghệ HBM. Công ty có kế hoạch xuất xưởng HBM4 12 lớp vào nửa cuối năm sau và đang chuẩn bị cho HBM4 16 lớp vào năm 2026, tùy thuộc vào nhu cầu của khách hàng. "SK hynix sẽ tiếp tục cải tiến Advanced MR-MUF hiện có của mình với hiệu suất tản nhiệt tuyệt vời, đồng thời đảm bảo các công nghệ mới", ông cho biết.