SK hynix cho biết hôm thứ Sáu (12/9) rằng, họ đã hoàn tất việc phát triển bộ nhớ băng thông cao 4 (HBM4), bộ nhớ thế hệ tiếp theo dành cho các bộ tăng tốc trí tuệ nhân tạo (AI), hiện đã sẵn sàng để sản xuất hàng loạt.
SK hynix là nhà sản xuất chip đầu tiên trên thế giới hoàn tất việc sản xuất hàng loạt HBM4, thế hệ thứ sáu của biến thể bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên động (DRAM) tiên tiến, tích hợp nhiều chip DRAM để tăng đáng kể tốc độ xử lý dữ liệu so với các sản phẩm thông thường.
Ông Cho Joo-hwan, giám đốc phát triển HBM của SK hynix, cho biết: "Việc hoàn tất phát triển HBM4 đánh dấu một cột mốc quan trọng trong ngành công nghiệp bán dẫn".
Bằng cách cung cấp sản phẩm đáp ứng nhu cầu của khách hàng về hiệu suất, hiệu quả năng lượng và độ tin cậy một cách kịp thời, SK hynix sẽ hoàn thành đúng thời hạn đưa sản phẩm ra thị trường và duy trì vị thế cạnh tranh.
SK hynix đã củng cố vị thế là nhà sản xuất chip nhớ có ảnh hưởng nhất thế giới nhờ nguồn cung HBM3 và HBM3E thống trị cho các bộ tăng tốc AI của Nvidia. Khi nhu cầu tăng cao, các nhà sản xuất chip đang nỗ lực để sớm giành được vị thế dẫn đầu trong lĩnh vực HBM4. SK hynix đã vượt lên dẫn trước các đối thủ bằng cách hoàn tất quá trình phát triển và chuẩn bị cho sản xuất hàng loạt, tạo ra triển vọng tươi sáng cho đà tăng trưởng của công ty.
Công ty cho biết HBM4 của họ có tốc độ xử lý dữ liệu và hiệu quả năng lượng tốt nhất trong ngành, với băng thông được tăng gấp đôi nhờ việc áp dụng 2.048 cổng I/O. Hiệu suất năng lượng này cải thiện ít nhất 40% so với thế hệ trước, và công ty tin rằng điều này sẽ nâng cao hiệu suất dịch vụ AI lên tới 69% trong các trung tâm dữ liệu.
Tốc độ hoạt động 10 gigabit/giây (Gbps) của chip này vượt xa tiêu chuẩn quốc tế dành cho HBM4 là 8 Gbps, đồng thời đảm bảo độ tin cậy và ổn định trong sản xuất bằng cách áp dụng quy trình đúc chảy khối lượng tiên tiến (MR-MUF) và quy trình 1b nanomet, đây là kích thước node tốt thứ năm trong phân khúc 10 nanomet.
Ông Kim Ju-seon, Chủ tịch Bộ phận Cơ sở hạ tầng AI của SK hynix, cho biết: "HBM4 đánh dấu một bước ngoặt mang tính biểu tượng, vượt qua giới hạn của cơ sở hạ tầng AI và sẽ là một sản phẩm chủ chốt trong việc giải quyết những thách thức công nghệ của kỷ nguyên AI".
“Chúng tôi sẽ cung cấp các giải pháp bộ nhớ chất lượng cao nhất và đa dạng nhất một cách kịp thời và phát triển thành nhà cung cấp bộ nhớ AI toàn diện.”
HBM4 dự kiến sẽ được áp dụng trong kiến trúc GPU (bộ xử lý đồ họa) thế hệ tiếp theo của Nvidia, Rubin.
Thông số kỹ thuật của Rubin dự kiến sẽ được công bố trong khoảng thời gian từ tháng 10 đến tháng 11 năm nay. SK, Samsung Electronics và Micron hiện đang trải qua quá trình đánh giá chất lượng HBM4 của Nvidia, với kết quả dự kiến sớm nhất là vào cuối năm nay.
Không giống như các thế hệ trước, HBM4 được sản xuất với các quy trình sản xuất khác nhau của mỗi công ty.
SK hynix đang đảm bảo tính ổn định bằng cách áp dụng quy trình MR-MUF và 1b tiên tiến được sử dụng trong HBM3E của mình. Công ty là công ty đầu tiên cung cấp các mẫu HBM4 cho khách hàng và trở thành công ty đầu tiên đảm bảo khả năng sẵn sàng sản xuất hàng loạt, khẳng định lợi thế cạnh tranh so với các đối thủ trong quy trình đánh giá chất lượng.
Mặt khác, Samsung đang tìm cách bắt kịp quy trình 1c, quy trình nhỏ hơn so với quy trình 1b của SK hynix, mang đến cho họ cơ hội giải quyết những lo ngại lâu nay về thông số kỹ thuật về tốc độ và nhiệt độ trên HBM của mình và cải thiện sự hiện diện của chúng.
Nhà phân tích Kim Sun-woo của Meritz Securities ước tính SK hynix sẽ có thể đảm bảo khoảng 60 phần trăm thị phần vào năm 2026, nhờ vào vị thế dẫn đầu trong lĩnh vực HBM4.