TSMC, nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, cho biết, phòng sạch tại công ty con Nhật Bản - Trung tâm R&D TSMC Japan 3DIC - nằm trong Trung tâm Tsukuba của Viện Khoa học và Công nghệ Công nghiệp Tiên tiến Quốc gia Nhật Bản (AIST).
Trong một tuyên bố đưa ra hôm thứ Sáu, nhà sản xuất chip này cho biết, trung tâm sẽ tiếp tục nỗ lực nghiên cứu các thế hệ tiếp theo của công nghệ đóng gói silicon ba chiều và công nghệ đóng gói tiên tiến trong khoa học vật liệu nhờ sự hiện diện của phòng sạch mới.
TSMC cho biết, các công nghệ do công ty con phát triển sẽ cho phép đổi mới cấp hệ thống để tăng cường hiệu suất tính toán và tích hợp nhiều chức năng hơn, được kỳ vọng sẽ tạo điều kiện cho những cách thức mới thúc đẩy công nghệ bán dẫn phát triển, vượt ra ngoài con đường thu nhỏ kích thước bóng bán dẫn thông thường của ngành, TSMC cho biết.
Sau khi hoàn thành phòng sạch, Trung tâm R&D 3DIC của TSMC Nhật Bản sẽ hỗ trợ các nỗ lực R&D trong vật liệu đóng gói vi mạch 3D hiện đại với sự cộng tác của các đối tác Nhật Bản của nhà sản xuất chip, các viện nghiên cứu trong nước và các trường đại học có thế mạnh về vật liệu bán dẫn và thiết bị, công ty cho biết thêm.
TSMC đã thành lập công ty con của Trung tâm R&D 3DIC Nhật Bản vào tháng 3 năm 2021 và sau đó bắt đầu xây dựng cơ sở phòng sạch tại Trung tâm Tsukuba của AIST.
Ngoài năng lực mạnh mẽ trong các hoạt động đúc wafer thuần túy, TSMC đã tích cực chuyển sang các dịch vụ đóng gói và thử nghiệm vi mạch cao cấp để cung cấp dịch vụ mua sắm một cửa cho những khách hàng mua chip và yêu cầu công nghệ đóng gói và thử nghiệm vi mạch 3D tiên tiến.
TSMC hiện đang vận hành bốn nhà máy đóng gói và thử nghiệm vi mạch tiên tiến ở Taoyuan và Hsinchu ở miền bắc Đài Loan, Taichung ở miền trung Đài Loan và Tainan ở miền nam Đài Loan. Công ty đang xây dựng một nhà máy đóng gói và thử nghiệm vi mạch thứ năm ở Zhunan, Quận Miaoli, với giai đoạn một dự kiến bắt đầu sản xuất thương mại vào cuối năm nay.
Trong một tuyên bố, Giám đốc điều hành TSMC C.C. Wei cho biết anh rất lạc quan về sự hợp tác giữa các chuyên gia ở Đài Loan và Nhật Bản và những nỗ lực như vậy sẽ "trao quyền cho nhau để cùng nhau tạo ra đột phá."
Yutaka Emoto, phó chủ tịch kiêm tổng giám đốc của Trung tâm R&D 3DIC TSMC Nhật Bản, cho biết trong tuyên bố rằng, với sự gia tăng nhu cầu cơ cấu do xu hướng lớn của 5G và các ứng dụng liên quan đến máy tính hiệu suất cao, cần phải có những đổi mới công nghệ hơn nữa để đáp ứng nhu cầu như vậy.
Cũng tại Nhật Bản, việc xây dựng tấm wafer do Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc. (JASM), một liên doanh với TSMC, bắt đầu vào tháng 4, với các chuyến hàng từ nhà máy dự kiến bắt đầu vào tháng 12 năm 2024.
Vào tháng 11 năm 2021, TSMC thông báo sẽ chi tới 2,12 tỷ đô la Mỹ đầu tư cổ phần vào wafer fab ở Nhật Bản, thành lập JASM do TSMC sở hữu đa số tại Nhật Bản để cung cấp các dịch vụ đúc chip, cùng với Sony Semiconductor Solutions Corp. nắm giữ cổ phần lên đến 20% trong công ty mới. Vào tháng 2 năm nay, Tập đoàn Denso của Nhật Bản cho biết họ sẽ nắm giữ hơn 10% cổ phần trong liên doanh TSMC.
Động thái thành lập JASM của TSMC nhằm củng cố mối quan hệ và hợp tác với Sony, một trong những khách hàng quan trọng nhất của nhà sản xuất chip Đài Loan, vì công ty Nhật Bản này là nhà cung cấp hàng đầu toàn cầu về cảm biến hình ảnh CMOS (chất bán dẫn oxit kim loại bổ sung), hoặc CIS được sử dụng trong lĩnh vực điện tử ô tô, theo các nhà phân tích thị trường.