NXP dự kiến sẽ tăng hơn gấp đôi công suất sản xuất giai đoạn sau (back-end) đối với sản phẩm bán dẫn tại Malaysia. Công ty hiện đang xây dựng các nhà máy liên doanh sản xuất tấm wafer 300mm tại Singapore và Đức; khoản đầu tư này nhằm chuẩn bị cho sản lượng wafer từ các cơ sở đó.
Vào ngày 12 tháng 8, NXP thông báo đã bắt đầu mở rộng cơ sở lắp ráp và kiểm thử (A&T) bán dẫn tại Petaling Jaya, Malaysia.
Việc mở rộng này sẽ bổ sung khoảng 500.000 feet vuông (tương đương khoảng 46.500 mét vuông) diện tích sản xuất. Tính cả cơ sở hiện có, tổng diện tích sản xuất sẽ tăng lên khoảng 900.000 feet vuông (tương đương khoảng 83.600 mét vuông). NXP có kế hoạch bắt đầu đẩy mạnh sản xuất tại cơ sở mới vào quý 1 năm 2028. Khi đi vào hoạt động toàn diện, tổng sản lượng tại cơ sở Petaling Jaya sẽ tăng hơn gấp đôi so với mức hiện tại.
NXP cho biết việc mở rộng khâu sản xuất sau (back-end) này sẽ phục vụ việc xử lý sản lượng trong tương lai từ VisionPower Semiconductor Manufacturing Company (VSMC) tại Singapore và European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) tại Dresden, Đức.
VSMC và ESMC đều là các liên doanh sản xuất tấm wafer 300mm. VSMC đang được xây dựng tại Singapore bởi NXP và công ty Vanguard International Semiconductor (VIS) của Đài Loan, trong đó NXP nắm giữ 40% cổ phần. Quá trình sản xuất dự kiến bắt đầu vào năm 2027, với mục tiêu đạt công suất 55.000 tấm wafer mỗi tháng vào năm 2029.
ESMC là nhà máy sản xuất wafer 300mm đang được TSMC xây dựng tại Dresden. TSMC sở hữu 70% cổ phần, trong khi NXP, Bosch và Infineon mỗi bên nắm giữ 10%. Quá trình sản xuất tại đây cũng dự kiến bắt đầu vào cuối năm 2027.
NXP đang tái cấu trúc hoạt động sản xuất giai đoạn đầu (front-end). Công ty đang giảm sự phụ thuộc vào các nhà máy 200mm do chính mình vận hành, đồng thời tăng cường sử dụng các nhà máy liên doanh 300mm và các xưởng đúc chip (foundry) bên ngoài. Tuy nhiên, đối với khâu sản xuất giai đoạn sau (back-end), công ty lại chọn cách mở rộng năng lực sản xuất nội bộ; đây là chiến lược nhằm duy trì quyền kiểm soát đối với chuỗi cung ứng của mình. "Việc mở rộng này sẽ gia tăng năng lực lắp ráp và thử nghiệm (A&T) cũng như đa dạng hóa mạng lưới sản xuất của chúng tôi, qua đó củng cố khả năng phục hồi và sự linh hoạt của chuỗi cung ứng nhằm phục vụ khách hàng trên toàn cầu," ông Andy Micallef, Giám đốc Vận hành và Sản xuất của NXP, cho biết.