Trong quý I/2024, SMIC đã đạt được 6% thị phần, ngang hàng với United Microelectronics Corporation (UMC) và vượt qua GlobalFoundries với 5% thị phần. Điều này không chỉ đưa SMIC lên vị trí cao mới trong bảng xếp hạng thị phần riêng biệt của ngành sản xuất chip mà còn đặt họ sau hai gã khổng lồ là Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) và Samsung, với thị phần lần lượt là 62% và 13%.
Báo cáo của Counterpoint cũng chỉ ra rằng, doanh thu của ngành sản xuất chip trong ba tháng đầu năm 2024 đã tăng 12% so với cùng kỳ năm trước, mặc dù có sự sụt giảm 5% so với quý trước. Sự giảm sút này phần lớn là do nhu cầu thấp đối với các loại chip thông dụng trong các sản phẩm như smartphone, điện tử tiêu dùng, IoT, ô tô và công nghiệp. Tuy nhiên, mảng chip AI vẫn chứng kiến sự tăng trưởng mạnh mẽ.
Sự phục hồi của thị trường Trung Quốc đã tạo điều kiện cho SMIC phục vụ nhu cầu cao đối với các sản phẩm chip liên quan đến cảm biến, hiển thị, chip nguồn và IoT. Dữ liệu từ Omdia cho thấy Trung Quốc hiện tiêu thụ gần 50% sản lượng bán dẫn toàn cầu, nhờ vào vị thế là công xưởng lớn nhất thế giới.
Trong báo cáo kinh doanh quý đầu năm, SMIC đã công bố doanh thu đạt 1,75 tỷ USD, tăng 19,7% so với năm trước, với hơn 80% doanh thu đến từ khách hàng nội địa. Mặc dù từ năm 2020, SMIC đã nằm trong danh sách trừng phạt của Mỹ, hạn chế việc tiếp nhận công nghệ mới, công ty này vẫn nhận được sự đầu tư hàng tỷ USD từ Trung Quốc để tự chủ công nghệ.
SMIC chưa thể sản xuất chip 3 nm như TSMC hay Samsung, nhưng đã thành công trong việc sản xuất chip 7 nm, góp phần vào thành công của Huawei Mate 60 Pro vào năm trước. Dự kiến trong quý II/2024, doanh thu của SMIC sẽ tăng từ 5 đến 7% do nhu cầu tiếp tục mở rộng.
Trong quá trình sản xuất chip, có ba giai đoạn chính: thiết kế, sản xuất và đóng gói. Các công ty thiết kế chip hàng đầu như Apple, Qualcomm và Nvidia, trong khi TSMC chuyên tâm vào sản xuất và đã đạt được những tiến bộ quan trọng trong việc cải thiện quy trình, với công nghệ tiên tiến nhất là 2 nm. Chỉ có Intel và Samsung là hai đơn vị có khả năng đảm nhiệm toàn bộ quy trình từ thiết kế đến sản xuất, đóng gói và kiểm thử chip.