Tuyên bố này được đưa ra sau khi Liu và một số giám đốc điều hành hàng đầu từ các nhà sản xuất chip toàn cầu gặp Thủ tướng Nhật Bản Fumio Kishida tại Tokyo để nói về việc tăng cường hợp tác bán dẫn.

 

Cuộc gặp diễn ra một ngày trước khi các nhà lãnh đạo của Nhóm G7 tập trung tại thành phố Hiroshima, tây nam nước này để tham dự hội nghị thượng đỉnh kéo dài ba ngày từ 19-21/5.

 

Các giám đốc điều hành từ nhà cung cấp chip bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên động (DRAM) của Mỹ Micron Technology, Inc., nhà sản xuất thiết bị bán dẫn có trụ sở tại Hoa Kỳ Applied Materials Inc., công ty công nghệ Mỹ International Business Machines Corp. (IBM), nhà sản xuất chip IC có trụ sở tại Hoa Kỳ, Intel Corp. tham gia cuộc họp, theo báo cáo phương tiện truyền thông Nhật Bản.

 

Các báo cáo cho biết, tham dự cuộc họp còn có đại diện của gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc Samsung Electronics Co. và nhóm nghiên cứu chất bán dẫn Bỉ Trung tâm vi điện tử liên trường (IMEC).

 

Trong tuyên bố của mình, Liu cho biết Nhật Bản có vị trí "độc nhất" và "quan trọng" trong hệ sinh thái chất bán dẫn toàn cầu và TSMC sẽ tiếp tục đầu tư vào quốc gia này để thúc đẩy sự phát triển lâu dài của ngành công nghiệp bán dẫn Nhật Bản.

 

Liu nói thêm rằng công ty mong muốn tăng cường hợp tác với các đối tác bán dẫn Nhật Bản thông qua các biện pháp sáng tạo khác nhau mà không cần giải thích chi tiết.

 

TSMC, nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, hiện đang xây dựng xưởng đúc đầu tiên tại tỉnh Kumamoto ở miền Nam Nhật Bản, với sự hợp tác của Sony Group Corp., một tập đoàn Nhật Bản sản xuất các sản phẩm điện tử tiêu dùng.

 

Nhà máy chip, ước tính trị giá 8,6 tỷ USD, dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất chip được sản xuất bằng quy trình 12nm, 16nm và 22nm, cũng như trên công nghệ đặc biệt 28nm vào năm tới.

 

Các phương tiện truyền thông cũng đã báo cáo rằng TSMC đang lên kế hoạch cho một xưởng đúc thứ hai tại Nhật Bản để chế tạo chip cao cấp hơn.