Mới đây, Huawei đã ra mắt con chip HiSilicon Kirin 980 và sản phẩm kế nhiệm của nó cũng đã bắt đầu rò rỉ trên các phương tiện thông tin truyền thông. Huawei đang cố gắng để tạo ra một con chip đủ khả năng cạnh tranh với Qualcomm, Apple, MediaTek, Samsung và các nhà sản xuất SoC khác.
Các nguồn tin gần đây cho biết Huawei đã trở thành khách hàng lớn thứ hai của TSMC và sẽ là công ty đầu tiên áp dụng quy trình sản xuất EUV (extreme ultraviolet). Nhiều khả năng con chip mới của Huawei sẽ được đặt tên là Kirin 990 chứ không phải Kirin 985 như dự định ban đầu.
Con chip Kirin của Huawei đã gắn bó chặt chẽ với TSMC trong những năm gần đây. Các quy trình 16nm, 10nm và 7nm của TSMC đều ra mắt lần đầu tiên thông qua các con chip của Huawei như Kirin 960, Kirin 970 và Kirin 980.
TSMC hiện đang sản xuất hàng loạt con chip 7nm thế hệ đầu tiên. Nhưng sắp tới, công ty sẽ giới thiệu quy trình sản xuất 7nm thế hệ thứ 2 - (N7 Plus) EUV và bắt đầu sản xuất hàng loạt trong quý đầu tiên của năm 2019. Huawei cũng đã bắt đầu phát triển Kirin 990. Nhiều khả năng đây là con chip đầu tiên của Huawei hỗ trợ 5G. Ngoài ra, nó được cho là sẽ sản xuất theo quy trình N7 Plus.
Đối với quy trình 5nm (N5), TSMC cũng sẽ tiếp tục sử dụng công nghệ EUV. Dự kiến, nó sẽ được đưa vào sản xuất hàng loạt vào năm 2020.