Trong một thông báo nội bộ, TSMC cho biết văn phòng ở nước ngoài nhằm hỗ trợ việc mở rộng toàn cầu của nhà sản xuất chip và đảm bảo hiệu quả cao trong các hoạt động ở nước ngoài.
TSMC cho biết văn phòng ở nước ngoài có một đội ngũ quản lý nòng cốt bao gồm nhiều lĩnh vực như vận hành, chất lượng và độ tin cậy của sản phẩm, lập kế hoạch kinh doanh, quản lý vật liệu, công nghệ thông tin, tài chính và pháp lý cũng như nguồn nhân lực. Nó sẽ hoạt động để tăng tốc độ tích hợp tổ chức ở nước ngoài của nhà sản xuất chip.
Theo TSMC, văn phòng mới chịu trách nhiệm giám sát và quản lý TSMC Arizona Corp. và Japan Advanced Semiconductor Manufacturing Inc. (JASM).
Công ty đã thành lập TSMC Arizona để xây dựng các cơ sở sản xuất ở bang Arizona của Hoa Kỳ, nơi sẽ sản xuất chip sử dụng quy trình 4 nanomet và 3nm tiên tiến, với quá trình sản xuất hàng loạt dự kiến bắt đầu vào năm 2024 và 2026.
Thông qua JASM, TSMC cũng đang xây dựng một nhà máy tại Nhật Bản, sử dụng các quy trình 12nm, 16nm và 22nm của công ty cũng như công nghệ đặc biệt 28nm, dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất thương mại vào năm 2024.
Nhà sản xuất chip cho biết văn phòng hoạt động ở nước ngoài do Y.P. Chin, phó chủ tịch cấp cao phụ trách hoạt động của TSMC; Kevin Zhang, phó chủ tịch cấp cao phụ trách phát triển kinh doanh của TSMC; và Rick Cassidy, phó chủ tịch cấp cao của TSMC tại văn phòng chiến lược công ty.
Theo TSMC, Cassidy, người từng giữ chức CEO và chủ tịch của TSMC Arizona, đã được bổ nhiệm làm chủ tịch của TSMC Arizona, cùng với Y.L. Wang, phó chủ tịch phụ trách hoạt động fab I của TSMC, được bổ nhiệm làm Giám đốc điều hành và Brian Harrison, người từng là phó chủ tịch cấp cao của TSMC Arizona, được bổ nhiệm làm chủ tịch.
Ngoài ra, Y.H. Liaw, phó chủ tịch phụ trách hoạt động fab II của TSMC, đã được bổ nhiệm làm Giám đốc điều hành của JASM, trong khi Yuichi Horita vẫn là chủ tịch của JASM, nhà sản xuất chip cho biết.