Trong cuộc phỏng vấn với CNBC, CEO Lip-Bu Tan cho biết Intel Foundry đang ghi nhận mức độ quan tâm ngày càng lớn từ khách hàng bên ngoài khi tiến trình 18A đạt bước tiến quan trọng về hiệu suất, tức tỷ lệ chip đạt chuẩn trên mỗi wafer sản xuất. Theo ông Tan, nhiều khách hàng hiện đã bắt đầu làm việc trực tiếp với Intel và công ty kỳ vọng sẽ có thêm các cam kết thương mại lớn trong nửa cuối năm nay.
Đây là tuyên bố đặc biệt quan trọng với Intel, bởi foundry không chỉ là một mảng kinh doanh mới, mà là canh bạc sống còn nhằm tái định hình toàn bộ công ty trong kỷ nguyên AI.
Trong suốt hơn một thập kỷ, Intel đánh mất vị thế dẫn đầu sản xuất chip vào tay TSMC khi liên tục chậm tiến trình công nghệ. Trong khi đó, các công ty như Nvidia, AMD hay Apple dần chuyển sang mô hình fabless — chỉ thiết kế chip và thuê TSMC sản xuất.
Điều đó khiến Intel rơi vào khủng hoảng kép: vừa mất lợi thế công nghệ, vừa mất luôn vị thế trung tâm trong chuỗi cung ứng AI đang bùng nổ.
Khi Lip-Bu Tan lên nắm quyền đầu năm 2025, ông thừa nhận tiến trình 18A lúc đó gặp vấn đề nghiêm trọng về hiệu suất. Nhưng theo CEO Intel, công ty hiện đã cải thiện tốc độ nâng hiệu suất lên mức tương đương tiêu chuẩn hàng đầu ngành bán dẫn, khoảng 7–8% mỗi tháng.
Đây là yếu tố sống còn với một foundry.
Trong ngành bán dẫn, việc sở hữu công nghệ tiến trình tiên tiến chưa đủ. Điều quyết định khả năng cạnh tranh thực sự nằm ở hiệu suất — tức khả năng sản xuất số lượng chip đạt chuẩn đủ lớn để đảm bảo lợi nhuận và giao hàng ổn định. Đây chính là lợi thế giúp TSMC thống trị ngành sản xuất chip suốt nhiều năm qua.
Intel hiện tin rằng bước tiến ở 18A đang giúp hãng lấy lại niềm tin từ thị trường.
Theo Reuters, cổ phiếu Intel đã tăng mạnh kể từ khi Lip-Bu Tan lên nắm quyền, phần lớn nhờ kỳ vọng rằng công ty cuối cùng có thể biến Intel Foundry thành một đối thủ đáng gờm với TSMC trong sản xuất chip AI và đóng gói tiên tiến.
Điều đáng chú ý là Intel hiện không chỉ muốn sản xuất CPU cho riêng mình, mà muốn trở thành “nhà máy chip của nước Mỹ”.
Trong cuộc phỏng vấn với CNBC, Lip-Bu Tan gọi Intel Foundry là một “national treasure” — tài sản chiến lược quốc gia — bởi hơn 90% chip tiên tiến hiện vẫn được sản xuất bên ngoài nước Mỹ.
Phát biểu này phản ánh rõ yếu tố địa chính trị ngày càng lớn trong ngành bán dẫn.
Sau đại dịch và căng thẳng Mỹ – Trung, Washington đang coi việc đưa sản xuất chip tiên tiến quay trở lại Mỹ là ưu tiên chiến lược. Điều đó giúp Intel nhận được sự hậu thuẫn mạnh từ chính phủ Mỹ thông qua: CHIPS Act, trợ cấp xây fab, ưu đãi thuế và các hợp đồng AI quốc phòng.
Trong bối cảnh AI bùng nổ, cuộc chơi bán dẫn giờ không chỉ là cạnh tranh thương mại, mà là cạnh tranh năng lực công nghiệp quốc gia.
Intel đang cố tận dụng chính điều đó để xây lại vị thế.
Một trong những yếu tố khiến thị trường chú ý là hàng loạt tin đồn gần đây về việc Intel bắt đầu thu hút được các khách hàng lớn. Wall Street Journal trước đó từng đưa tin Apple đang đàm phán sơ bộ với Intel để sản xuất một phần chip trong tương lai thay vì phụ thuộc hoàn toàn vào TSMC. Dù Lip-Bu Tan từ chối xác nhận danh tính khách hàng, ông cho biết nhiều công ty đang “gõ cửa” Intel sau khi thấy tiến triển của 18A.
Nếu điều này trở thành hiện thực, đây sẽ là bước ngoặt lớn nhất của Intel trong hơn một thập kỷ.
Hiện tại, AI boom đang khiến toàn ngành bán dẫn rơi vào trạng thái thiếu công suất sản xuất. TSMC gần như hoạt động hết công suất với GPU AI cho Nvidia, AMD và các hyperscaler. Điều đó tạo ra cơ hội hiếm hoi cho Intel chen chân trở lại cuộc chơi foundry toàn cầu.
Đặc biệt, Intel không chỉ cạnh tranh ở sản xuất wafer, mà còn ở đóng gói tiên tiến — lĩnh vực ngày càng quan trọng trong kỷ nguyên AI.
Khi các GPU AI trở nên lớn và phức tạp hơn, ngành bán dẫn đang chuyển từ “chip scaling” sang “package scaling”, tức tối ưu cách kết nối nhiều die chip trong cùng một package hiệu năng cao. Đây chính là nút thắt mới của hạ tầng AI toàn cầu.
Intel hiện coi packaging (đóng gói) là một trong những lợi thế chiến lược lớn nhất để cạnh tranh với TSMC và Samsung. Theo Lip-Bu Tan, nhiều khách hàng hiện quan tâm không chỉ tới tiến trình 18A mà còn tới năng lực đóng gói tiên tiến của Intel.
Tuy nhiên, quá trình hồi sinh của Intel vẫn còn rất dài.
Reuters cho biết công ty vẫn đang lỗ hàng tỷ USD mỗi quý và cần chi tiêu vốn khổng lồ để xây dựng mạng lưới fab mới tại Mỹ. Nhà máy Ohio của Intel hiện đã bị trì hoãn tới ít nhất năm 2030 do chi phí tăng mạnh và thị trường chưa đủ ổn định.
Bên cạnh đó, Intel vẫn phải đối mặt với bài toán khó nhất: làm sao vừa cạnh tranh với TSMC trong foundry, vừa tiếp tục tự thiết kế CPU và AI chip cho riêng mình.
Nhiều chuyên gia cho rằng đây là xung đột lợi ích lớn nhất của Intel, bởi các khách hàng tiềm năng luôn lo ngại công ty vừa là đối tác sản xuất, vừa là đối thủ cạnh tranh trực tiếp trên thị trường chip.
Dù vậy, thị trường hiện bắt đầu nhìn Intel theo cách khác. Trong giai đoạn đầu của bùng nổ AI, giới đầu tư xem Nvidia là trung tâm của toàn bộ cuộc chơi. Nhưng đến năm 2026, khi hạ tầng AI trở thành ngành công nghiệp trị giá hàng nghìn tỷ USD, năng lực sản xuất chip tiên tiến bắt đầu được xem như tài sản chiến lược ngang với chính các mô hình AI.
Điều đó giúp Intel có cơ hội lớn nhất trong nhiều năm để quay trở lại trung tâm ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu.