Tháng 9 năm ngoái, Micron đã hoàn thành việc phát triển HBM 12 ngăn xếp và trình bày các mẫu cho khách hàng của mình, bao gồm cả NVIDIA. Theo các nguồn tin trong ngành vào ngày 14 tháng 2, Mark Murphy, giám đốc tài chính của Micron, đã nêu bật những ưu điểm của sản phẩm tại một sự kiện do Wolfe Research tổ chức. Murphy tuyên bố rằng sản phẩm HBM 12 ngăn xếp tiêu thụ ít hơn 20% điện năng và có dung lượng lớn hơn 50% so với sản phẩm 8 ngăn xếp của đối thủ cạnh tranh. Ông dự đoán thêm rằng hầu hết HBM được sản xuất trong nửa cuối năm sẽ là sản phẩm 12 ngăn xếp.
Tầm quan trọng của công nghệ HBM nằm ở khả năng xếp chồng chip DRAM theo chiều dọc, tăng cường tốc độ xử lý dữ liệu và băng thông, điều này rất quan trọng đối với các tác vụ điện toán hiệu suất cao, đặc biệt là trong GPU được sử dụng cho các ứng dụng AI. Khi nhu cầu về các giải pháp bộ nhớ tiên tiến như vậy tăng lên, việc đảm bảo hợp đồng cung cấp với NVIDIA trở nên ngày càng quan trọng đối với các nhà sản xuất bộ nhớ.
Trong khi Micron chuẩn bị dẫn đầu với HBM 12 ngăn xếp, Samsung Electronics lại thấy mình tụt hậu. Công ty này mới chỉ bước vào giai đoạn sản xuất hàng loạt quy mô nhỏ cho sản phẩm 8 ngăn xếp và vẫn chưa vượt qua bài kiểm tra sản phẩm 12 ngăn xếp. Samsung có kế hoạch gửi các sản phẩm mẫu HBM 12 ngăn xếp cho NVIDIA vào cuối tháng này, nhưng vẫn chưa có phê duyệt giao hàng cuối cùng. Sự chậm trễ này có thể ảnh hưởng đến vị thế cạnh tranh của Samsung trên thị trường, nơi mà sự dẫn đầu về công nghệ thường chuyển thành thị phần và doanh thu tăng lên.
Trong khi đó, SK Hynix, một công ty chủ chốt khác trong ngành bán dẫn, được cho là đang đẩy nhanh quá trình phát triển HBM4 để đáp ứng các yêu cầu của NVIDIA, với mục tiêu hoàn thành trong năm nay. Samsung, đang tìm kiếm sự thay đổi, cũng đang nhắm mục tiêu sản xuất hàng loạt HBM4 trong năm nay, áp dụng DRAM thế hệ thứ 6 (1c) loại 10 nanomet.
Murphy cũng thông báo rằng lô hàng HBM thế hệ tiếp theo (HBM4) dự kiến sẽ được giao vào năm tới, báo hiệu sự đổi mới liên tục và tốc độ phát triển nhanh chóng trong ngành bán dẫn. Khi cuộc đua tiến bộ công nghệ tiếp tục, khả năng sản xuất các giải pháp bộ nhớ tiên tiến như HBM 12 ngăn xếp trở lên sẽ tác động đáng kể đến hiệu suất tài chính và vị thế thị trường của các công ty như Micron, Samsung và SK Hynix.