Đây là kế hoạch quan trọng trong chiến lược của Bắc Kinh nhằm đẩy mạnh chuỗi sản xuất chip trong nước, giảm bớt phụ thuộc vào các nhà cung cấp từ Nhật Bản, Hàn Quốc và Hoa Kỳ.
CXMT dự kiến huy động từ
20 tới 40 tỷ nhân dân tệ thông qua đợt IPO này; một nguồn tin cho biết số tiền có thể ở mức khoảng
30 tỷ nhân dân tệ và hồ sơ phát hành (prospectus) có thể được công bố sớm từ tháng 11 tới. (
Là doanh nghiệp thành lập năm 2016 với sự hỗ trợ của chính phủ Trung Quốc, CXMT đang dẫn đầu nỗ lực nội địa hóa ngành nhớ DRAM.
CXMT đang đầu tư mạnh vào một nhà máy đóng gói (back‑end) dành cho bộ nhớ băng thông cao (HBM) tại Thượng Hải, với kế hoạch bắt đầu sản xuất vào cuối năm 2026. Ban đầu, công suất hàng tháng dự kiến khoảng 30.000 wafer HBM, thấp hơn khoảng 1/5 so với hãng Hàn Quốc SK Hynix.
Xu hướng này diễn ra trong bối cảnh ngành chip nhớ toàn cầu biến động mạnh, đặc biệt khi Chính phủ Mỹ áp đặt kiểm soát xuất khẩu HBM nhằm hạn chế năng lực AI của Trung Quốc.
Thách thức phía trước:
Mặc dù CXMT cho thấy tham vọng lớn, giới phân tích cảnh báo doanh nghiệp vẫn bị “đuổi” theo các đối thủ quốc tế ở nhiều công đoạn công nghệ. Ví dụ, nếu CXMT khởi động sản xuất HBM3 vào cuối năm 2026 thì vẫn cách 4 năm so với SK Hynix.
Các nguồn tin cũng nhấn mạnh rằng mốc thời gian, quy mô phát hành và định giá vẫn có thể thay đổi tùy thuộc vào điều kiện thị trường trong và ngoài nước.