Trong một tuyên bố, TSMC nhắc lại kế hoạch đầu tư vào châu Âu vẫn đang được xem xét.

 

Công ty đã đưa ra tuyên bố sau khi Thời báo Thương mại đưa tin trước đó vào thứ Hai (13/3) rằng, nhà sản xuất chip đã chọn Dresden, trung tâm bán dẫn của Đức, làm địa điểm để xây dựng một nhà máy với quá trình sản xuất dự kiến ​​bắt đầu vào năm 2025.

 

Báo cáo cho biết khoản đầu tư vào Đức nhằm đáp ứng nhu cầu mạnh mẽ đối với các quy trình đặc biệt của TSMC từ châu Âu và để giảm bớt tác động do địa chính trị.

 

Trích dẫn các nguồn từ chuỗi cung ứng của TSMC, báo cáo cho biết Dresden đã xây dựng một hệ sinh thái bán dẫn toàn diện, trong khi một cơ sở sản xuất trong thành phố dự kiến sẽ giúp nhà sản xuất chip tiếp cận được với các khách hàng của mình ở Liên minh Châu Âu.

 

Theo báo cáo, một nhóm các công ty bán dẫn quốc tế lớn như Infineon, Bosch, GlobalFoundries, X-Fab và NXP đã điều hành các nhà máy ở Dresden, trong khi các nhà cung cấp thiết bị bán dẫn, bao gồm Vật liệu ứng dụng, ASML và Siltronic cũng đã thành lập cơ sở sản xuất tại thành phố.

 

TSMC đang xây dựng các nhà máy ở bang Arizona của Hoa Kỳ để sản xuất chip sử dụng quy trình 4 nanomet và 3nm, với việc sản xuất hàng loạt dự kiến bắt đầu vào năm 2024 và 2026. Họ cũng đang xây dựng một nhà máy ở Nhật Bản, sử dụng quy trình 12nm, 16nm và 22nm của công ty cũng như công nghệ đặc biệt 28nm, với việc sản xuất thương mại dự kiến sẽ bắt đầu vào năm 2024.

 

Tuần trước, TSMC cho biết công ty thiết lập hoạt động bằng cách tính đến nhu cầu của khách hàng và sự hỗ trợ của chính phủ, đồng thời xem xét một nhà máy ở Đức để phát triển chip được sử dụng trong điện tử ô tô cũng như các quy trình đặc biệt. TSMC cho biết thêm họ cũng đang xem xét khả năng thành lập một nhà máy thứ hai ở Nhật Bản.

 

Theo TSMC, các quy trình đặc biệt bao gồm hệ thống vi cơ điện tử (MEMS), đèn flash nhúng (eFlash), cảm biến hình ảnh CMOS (chất bán dẫn oxit kim loại bổ sung) và CIS.