Công ty Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan (TSMC) hôm thứ Sáu tuần qua cho biết, hiện tại họ không có kế hoạch cụ thể nào để mở rộng sang Đức, trước thông tin trên các phương tiện truyền thông rằng họ đang đàm phán để xây dựng nhà máy chip châu Âu đầu tiên tại thành phố Dresden của Đức.
Tuy nhiên, TSMC cho biết họ không loại trừ bất kỳ khả năng nào liên quan đến vấn đề này, nhưng không giải thích chi tiết.
Cả Nikkei Asia và Financial Times đều đưa tin vào đầu ngày thứ Sáu rằng TSMC sẽ cử một nhóm các giám đốc điều hành cấp cao đến Đức vào đầu năm tới để đánh giá mức độ hỗ trợ của chính phủ đối với nhà máy và khả năng đáp ứng nhu cầu của chuỗi cung ứng địa phương.
"Chuyến đi sẽ là chuyến đi thứ hai trong sáu tháng của các giám đốc điều hành TSMC và quyết định cuối cùng về việc có đầu tư hàng tỷ đô la vào một nhà máy hay không, có thể bắt đầu xây dựng vào đầu năm 2024, dự kiến sẽ diễn ra ngay sau đó", Nikkei Asia viết.
Năm ngoái, TSMC đã được khách hàng yêu cầu xem xét việc xây dựng một nhà máy ở châu Âu, nhưng họ đã tạm dừng đánh giá ban đầu sau cuộc xâm lược Ukraine, theo Nikkei Asia.
Theo Nikkei Asia viết, TSMC hiện đang xem xét lại ý tưởng này vì các nhà sản xuất ô tô châu Âu ngày càng kêu gọi cung cấp chip sản xuất trong nước. Tuy nhiên, Nikkei Asia cảnh báo rằng bất kỳ động thái nào đến Đức có thể gây căng thẳng cho lực lượng lao động của TSMC vì họ đang cử hàng trăm kỹ sư đến hỗ trợ đầu tư ở Arizona và sẽ cần triển khai thêm 500 đến 600 người nữa để giúp thành lập nhà máy mới ở Nhật Bản.
TSMC đã tổ chức một buổi lễ giới thiệu công cụ vào đầu tháng này cho nhà máy bán dẫn mới của mình ở Arizona, dự kiến bắt đầu sản xuất vào năm 2024 và cho biết họ sẽ chế tạo một nhà máy khác sử dụng công nghệ thậm chí còn tiên tiến hơn ở bang này.
Công ty đã thông báo rằng họ sẽ sử dụng công nghệ 4 nanomet trong nhà máy mới, thay vì công nghệ 5nm như đã được lên kế hoạch, đồng thời cho biết họ sẽ tăng khoản đầu tư 12 tỷ USD theo kế hoạch vào Arizona lên 40 tỷ USD để bao gồm nhà máy 3nm dự kiến sẽ mở cửa vào năm 2026.