Theo SK hynix, hai công ty sẽ công bố các tiêu chuẩn này tại triển lãm Tương lai của Bộ nhớ và Lưu trữ 2026, được tổ chức tại California từ thứ Ba đến thứ Năm (giờ địa phương). Thông qua các bài phát biểu chính và các cuộc thảo luận nhóm, họ sẽ trình bày HBF như một công nghệ chủ chốt để giải quyết các nút thắt cổ chai về bộ nhớ trong kỷ nguyên AI.
Trong các bộ tăng tốc AI, HBF được thiết kế để nằm giữa HBM và các thiết bị lưu trữ như ổ cứng thể rắn (SSD). Nó cung cấp băng thông cao hơn đáng kể so với SSD trong khi vẫn giữ được dung lượng lưu trữ lớn của bộ nhớ flash NAND.
Khi suy luận AI thúc đẩy sự bùng nổ về lượng dữ liệu cần xử lý, HBF đang thu hút sự chú ý như một công nghệ có khả năng cung cấp cả băng thông cao và dung lượng lưu trữ có thể mở rộng.
Các tiêu chuẩn mới được đưa ra sáu tháng sau khi SK hynix thành lập liên minh với Sandisk. Họ đã định nghĩa hai cấu hình xếp chồng tám hoặc 16 chip NAND, hỗ trợ dung lượng lên đến 512 gigabyte (GB). Các tiêu chuẩn cũng phân loại băng thông thành ba cấp, từ khoảng 0,4 terabyte mỗi giây (Tbps) đến 3,0 Tbps.
SK hynix nhấn mạnh rằng HBF và bộ xử lý logic sẽ được kết nối thông qua Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), một tiêu chuẩn mở cho các kết nối chiplet tốc độ cao, cho phép HBF được tích hợp linh hoạt hơn với các bộ xử lý trung tâm (CPU), bộ xử lý đồ họa (GPU) và các bộ xử lý logic khác.
Các tiêu chuẩn cũng bao gồm các thông số kỹ thuật về giao diện và điện, độ tin cậy và hướng dẫn đóng gói cho các chồng chip HBF, và hướng dẫn phần mềm cho đầu vào và đầu ra dữ liệu.
Trong ngành công nghiệp bán dẫn, việc công bố các tiêu chuẩn kỹ thuật thường được xem là bước đầu tiên hướng tới việc xây dựng một hệ sinh thái xung quanh công nghệ mới, cho phép nhiều công ty phát triển các sản phẩm tương thích theo một tiêu chuẩn chung.
SK hynix cho biết họ sẽ tận dụng việc công bố tiêu chuẩn này như một cơ hội để mở rộng việc áp dụng công nghệ HBF trong thị trường lưu trữ AI và thúc đẩy hệ sinh thái xung quanh. Với việc Google và Tenstorrent hiện đang tham gia vào liên minh HBF, liên minh sẽ mở rộng phạm vi hoạt động đồng thời nâng cao độ chín muồi về mặt kỹ thuật và sự chấp nhận của thị trường dựa trên sự hợp tác mở.
Vào ngày đầu tiên của sự kiện, Phó Chủ tịch điều hành SK hynix Kim Chun-sung và Phó Chủ tịch Kang Uk-song sẽ cùng nhau có bài phát biểu quan trọng về việc nâng cao hiệu quả cơ sở hạ tầng AI thông qua kiến trúc bộ nhớ phân tầng. Vào thứ Năm, Phó Chủ tịch SK hynix Lim Eui-cheol, Phó Chủ tịch Sandisk Rajeev Nagabhirava và Kỹ sư cao cấp của Google DeepMind Xiaoyu Ma sẽ tham gia buổi thảo luận nhóm với chủ đề “Phá vỡ rào cản bộ nhớ với HBF”.
Trong suốt sự kiện, SK hynix sẽ vận hành một gian hàng để trưng bày các công nghệ mới của mình, bao gồm cả tấm wafer 4D NAND 375 lớp thế hệ thứ 10 và các sản phẩm liên quan.
“Với sự phát triển nhanh chóng của các ứng dụng AI, chúng ta đang ở thời điểm mà cấu trúc xử lý dữ liệu tổng thể cần phải được thiết kế lại”, ông Kim cho biết.
“Thông qua HBF, SK hynix sẽ mở rộng ranh giới giữa bộ nhớ và lưu trữ, đồng thời góp phần xây dựng các kiến trúc mới giúp nâng cao hiệu quả hệ thống tổng thể.”