Theo các nguồn tin của Reuters, TSMC sẽ sản xuất Xring O3 trên tiến trình 3 nm và con chip này dự kiến được sử dụng trên mẫu smartphone gập cao cấp sắp tới của Xiaomi. 

Xiaomi đang đẩy mạnh chiến lược tự chủ chip bán dẫn, với việc ra mắt Xring O3 chỉ một năm sau khi trình làng bộ xử lý smartphone đầu tiên do hãng tự phát triển, Xring O1.

Theo hai nguồn tin am hiểu vấn đề, TSMC sẽ sản xuất Xring O3 bằng công nghệ 3 nm. Một nguồn tin cho biết Xiaomi đặt mục tiêu xuất xưởng khoảng 200.000-300.000 chip này, chủ yếu phục vụ mẫu smartphone màn hình gập cao cấp sắp ra mắt. 

Xiaomi và TSMC chưa lập tức bình luận về thông tin liên quan đến nhà sản xuất, công nghệ chế tạo hay mục tiêu sản lượng.

Xiaomi muốn giảm phụ thuộc vào Qualcomm, MediaTek

Xring O3 là bước tiếp theo trong nỗ lực của Xiaomi nhằm kiểm soát nhiều hơn các thành phần quan trọng bên trong thiết bị.

Bộ xử lý smartphone hay SoC (System-on-Chip) tích hợp nhiều chức năng như CPU, xử lý đồ họa, AI và hình ảnh trên cùng một chip. Việc tự thiết kế SoC cho phép nhà sản xuất điện thoại chủ động hơn trong việc tối ưu phần cứng và phần mềm, đồng thời tạo ra những tính năng riêng cho sản phẩm. 

Động thái này cũng giúp Xiaomi giảm sự phụ thuộc vào các nhà cung cấp chip bên ngoài như Qualcomm và MediaTek, đồng thời tăng khả năng thương lượng trong chuỗi cung ứng.

Xu hướng này đang diễn ra rộng rãi trong ngành smartphone. Apple, Samsung Electronics và Huawei đều đã phát triển các dòng chip riêng để tạo khác biệt cho thiết bị và tăng khả năng kiểm soát công nghệ cốt lõi. 

Với Xiaomi, việc sở hữu năng lực thiết kế chip riêng đặc biệt có ý nghĩa trong bối cảnh cạnh tranh ở phân khúc smartphone cao cấp ngày càng gay gắt.

TSMC vẫn là mắt xích quan trọng

Dù Xiaomi tăng cường tự chủ về thiết kế, việc sản xuất Xring O3 vẫn dựa vào năng lực chế tạo tiên tiến của TSMC.

Theo Reuters, Xring O3 sẽ được sản xuất trên tiến trình 3 nm, một trong những công nghệ chế tạo chip tiên tiến hiện nay. Điều này cho phép Xiaomi tiếp cận năng lực sản xuất tương đương với những bộ xử lý cao cấp đang được sử dụng trên các thiết bị flagship. 

Đây cũng cho thấy một đặc điểm đáng chú ý của ngành bán dẫn hiện nay: các công ty thiết kế chip có thể theo đuổi mức độ tự chủ cao hơn mà không nhất thiết phải tự xây dựng nhà máy sản xuất.

Xiaomi kiểm soát thiết kế và định hướng sản phẩm, trong khi TSMC cung cấp năng lực sản xuất quy mô lớn và công nghệ tiến trình tiên tiến.

Xring O1 mới chỉ là bước khởi đầu

Xiaomi bắt đầu khôi phục hoạt động phát triển các chip lớn do hãng tự thiết kế từ năm 2021 và đã công bố kế hoạch đầu tư ít nhất 50 tỷ nhân dân tệ (khoảng 7 tỷ USD) trong 10 năm cho lĩnh vực này. 

Xring O1 được Xiaomi ra mắt vào tháng 5/2025. Theo các nguồn tin được Reuters dẫn lại, khoảng 150.000 smartphone sử dụng Xring O1 đã được bán kể từ khi ra mắt.

Trong khi đó, Xiaomi cho biết tổng số thiết bị sử dụng Xring O1, bao gồm smartphone, tablet và đồng hồ thông minh, đã vượt 1 triệu chiếc.

Việc chuyển từ O1 sang O3 chỉ sau một năm cho thấy Xiaomi đang muốn rút ngắn đáng kể chu kỳ phát triển chip và đưa thiết kế bán dẫn trở thành một phần quan trọng trong chiến lược sản phẩm.

Không chỉ smartphone, Xiaomi còn phát triển chip AI và ô tô

Tham vọng bán dẫn của Xiaomi không dừng lại ở chip smartphone.

Theo một nguồn tin khác, Xiaomi đã ký hợp đồng với TSMC để sản xuất thêm hai chip Xring.

Trong đó, Xring O100 là chip xử lý thần kinh (NPU) trên tiến trình 6 nm, được thiết kế để hỗ trợ mô hình ngôn ngữ lớn MiMo của Xiaomi trên các thiết bị tiêu dùng.

Chip còn lại là Xring D100, được sản xuất trên tiến trình 3 nm và hướng tới lĩnh vực xe tự hành. 

Xiaomi cho biết O3 đã bước vào giai đoạn sản xuất hàng loạt, trong khi O100 và D100 đã hoàn tất quá trình phát triển và dự kiến được triển khai từ năm 2027.

Điều này cho thấy Xiaomi đang xây dựng một danh mục chip trải rộng từ smartphone - AI - ô tô, phù hợp với chiến lược phát triển hệ sinh thái phần cứng của hãng.

Xiaomi tăng mạnh đầu tư cho bán dẫn

Theo nguồn tin của Reuters, Xiaomi đã đầu tư hơn 20 tỷ nhân dân tệ (khoảng 3 tỷ USD) cho hoạt động phát triển chip Xring.

Đội ngũ bán dẫn của công ty hiện có hơn 3.000 người, tăng từ khoảng 2.500 người một năm trước. 

Khoản đầu tư này cho thấy thiết kế chip đang được Xiaomi coi là năng lực công nghệ chiến lược, thay vì chỉ là một dự án nhằm tạo ra khác biệt cho một vài mẫu smartphone.

Nếu thành công, Xiaomi có thể kiểm soát tốt hơn cách chip, hệ điều hành, camera, AI và các thành phần phần cứng khác phối hợp với nhau.

Smartphone gập là phép thử mới

Xring O3 dự kiến được sử dụng cho smartphone gập cao cấp sắp tới của Xiaomi, với mục tiêu xuất xưởng khoảng 200.000-300.000 chip.

Việc Xiaomi đưa chip tự phát triển vào phân khúc cao cấp cũng có thể giúp hãng kiểm chứng năng lực thiết kế chip trong những sản phẩm có yêu cầu cao hơn về hiệu năng, nhiệt năng và thời lượng pin.

Thị trường smartphone gập Trung Quốc hiện có sự cạnh tranh mạnh. Theo dữ liệu được Reuters dẫn lại từ Smart Analytics Global, Huawei chiếm 68% thị phần smartphone gập tại Trung Quốc trong quý II, với khoảng 1,6 triệu thiết bị xuất xưởng; Honor đứng thứ hai với 13,7% và Oppo 8,5%. 

Vì vậy, việc Xiaomi kết hợp chip tự thiết kế với smartphone gập cao cấp cũng là một nỗ lực nhằm tăng sức cạnh tranh ở phân khúc có giá trị gia tăng cao hơn.

Áp lực từ chi phí linh kiện

Chiến lược chip riêng được Xiaomi triển khai trong bối cảnh thị trường smartphone toàn cầu đang chịu sức ép từ chi phí linh kiện tăng.

Trong nửa đầu năm 2026, Xiaomi bán khoảng 65 triệu smartphone, giảm đáng kể so với 84 triệu máy cùng kỳ năm 2025. Tuy nhiên, giá bán trung bình tăng lên 1.329 nhân dân tệ, từ 1.141 nhân dân tệ một năm trước, trong bối cảnh chi phí bộ nhớ và linh kiện tăng. 

Theo IDC, lượng smartphone xuất xưởng toàn cầu được dự báo giảm 14% trong năm 2026.

Trong môi trường nhu cầu suy yếu và chi phí sản xuất tăng, việc tự kiểm soát nhiều hơn các thành phần quan trọng có thể giúp Xiaomi chủ động hơn về thiết kế, tính năng và chuỗi cung ứng.

Cuộc đua tự chủ chip ngày càng nóng

Việc Xiaomi đẩy mạnh Xring cho thấy cuộc cạnh tranh smartphone đang ngày càng dịch chuyển từ thiết kế thiết bị sang làm chủ công nghệ bán dẫn bên trong.

Apple đã xây dựng hệ sinh thái chip riêng trong nhiều năm. Samsung cũng phát triển Exynos bên cạnh việc sử dụng chip Qualcomm. Huawei tiếp tục đầu tư cho năng lực bán dẫn nội địa trong bối cảnh chịu các hạn chế công nghệ.

Xiaomi hiện đang đi theo hướng tương tự nhưng vẫn dựa vào TSMC ở khâu sản xuất tiên tiến.

Điểm đáng chú ý là Xiaomi không tìm cách tự làm tất cả. Hãng đang xây dựng năng lực thiết kế chip trong nước, đồng thời tận dụng năng lực sản xuất của một trong những nhà sản xuất bán dẫn hàng đầu thế giới.

Với Xring O3, Xiaomi đang tiến thêm một bước trong quá trình chuyển mình từ một nhà sản xuất thiết bị điện tử thành một doanh nghiệp công nghệ có năng lực thiết kế bán dẫn, đồng thời mở rộng chiến lược chip riêng từ smartphone sang AI và ô tô.

Nếu các thế hệ Xring tiếp theo tiếp tục được thương mại hóa với quy mô lớn, Xiaomi có thể từng bước giảm sự phụ thuộc vào chip bên ngoài và tăng quyền kiểm soát đối với toàn bộ hệ sinh thái thiết bị của mình.