Vào thứ Tư (giờ địa phương, rạng sáng thứ Năm, giờ Seoul), Samsung đã tổ chức Diễn đàn Samsung Foundry thường niên tại San Jose, California và công bố lộ trình tầm nhìn và công nghệ trong kỷ nguyên AI.
Choi Si-young, chủ tịch kiêm người đứng đầu bộ phận kinh doanh đúc tại Samsung, cho biết trong sự kiện: “Khi nhiều công nghệ phát triển xung quanh AI, yếu tố quan trọng để triển khai nó nằm ở chất bán dẫn hiệu suất cao, năng lượng thấp”.
Lợi thế của Samsung nằm ở việc sở hữu các mảng kinh doanh đúc, bộ nhớ và đóng gói tiên tiến, định vị chiến lược để cung cấp các dịch vụ tùy chỉnh phục vụ các nhu cầu cụ thể của kỷ nguyên AI.
Bằng cách tận dụng sự phối hợp giữa ba lĩnh vực kinh doanh này, Samsung tìm cách cung cấp giải pháp AI tích hợp với hiệu suất cao, tiêu thụ điện năng thấp và băng thông cao, từ đó đơn giản hóa chuỗi cung ứng của khách hàng và đẩy nhanh quá trình ra mắt sản phẩm.
Công ty cho biết thêm rằng các khách hàng thiết kế chip sử dụng giải pháp AI tích hợp của họ có thể giảm khoảng 20% thời gian cần thiết cho việc phát triển và sản xuất chip so với làm việc với các công ty đúc, bộ nhớ và đóng gói riêng biệt.
Để tăng cường hoạt động kinh doanh sản xuất chip của mình, Samsung đã công bố kế hoạch giới thiệu công nghệ quang học đồng đóng gói (CPO) vào năm 2027.
Choi cho biết thêm: “Chúng tôi dự định giới thiệu công nghệ quang học đồng đóng gói (CPO) tích hợp để xử lý dữ liệu tốc độ cao, tiêu thụ điện năng thấp, cung cấp cho khách hàng các giải pháp AI toàn diện mà họ cần để phát triển trong kỷ nguyên biến đổi này”.
Tại sự kiện này, Samsung cũng tiết lộ hai nút quy trình mới – SF2Z và SF4U – để đáp ứng nhu cầu của khách hàng đang tìm kiếm chất bán dẫn hiệu suất cao và năng lượng thấp.
Samsung cho biết họ sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt chất bán dẫn sử dụng quy trình 2 nanomet (nm) vào năm 2027, trong khi quy trình SF4U 4 nm, bổ sung thêm tính năng thu nhỏ quang học cho phương pháp hiện tại, sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt vào năm tới.
Samsung cho biết, các chip được sản xuất bằng SF2Z không chỉ mang lại năng lượng, hiệu suất và diện tích nâng cao so với quy trình 2nm hiện có mà còn giảm đáng kể hiện tượng sụt áp làm mất ổn định dòng điện, từ đó tối ưu hóa khả năng của các thiết kế điện toán hiệu năng cao.
Samsung cũng có kế hoạch bắt đầu sản xuất hàng loạt chip sử dụng quy trình 1,4 nm vào năm 2027. Ngoài ra, hãng đặt mục tiêu bắt đầu sản xuất hàng loạt quy trình 3 nm thế hệ thứ hai vào nửa cuối năm nay.
Các chuyên gia trong ngành coi dịch vụ chìa khóa trao tay là một chiến lược đặc biệt mà chỉ Samsung mới có thể thực hiện, đặc biệt khi sự phân biệt giữa khách hàng sử dụng chip nhớ và khách hàng sử dụng chip đúc ngày càng mờ nhạt.
Kim Young-gun, nhà phân tích tại Mirae Asset Daewoo Securities, cho biết: “Không giống như trước đây, nơi người dùng bộ nhớ và xưởng đúc hoạt động riêng biệt, các nhà sản xuất chip như AMD hiện đóng vai trò vừa là người dùng xưởng đúc vừa là khách hàng của HBM (bộ nhớ băng thông cao). “Đây là mô hình kinh doanh mà chỉ Samsung Electronics mới có thể cung cấp trên toàn cầu.”