Các nguồn tin trong ngành cho biết tuần này rằng Samsung đặt mục tiêu hoàn thành các mẫu thử nghiệm sẵn sàng sản xuất của Exynos 2700 trong khoảng từ tháng 5 đến tháng 6. Chip này được kỳ vọng rộng rãi sẽ cung cấp sức mạnh cho phần lớn dòng sản phẩm Galaxy S27 dự kiến ra mắt vào đầu năm tới.
Bộ xử lý ứng dụng di động đóng vai trò là chip xử lý trung tâm trong điện thoại thông minh và thường chiếm khoảng 15 đến 30% chi phí sản xuất thiết bị trong các mẫu flagship. Tại Samsung, các chip này được thiết kế bởi bộ phận System LSI và sản xuất bởi đơn vị đúc, trước khi được cung cấp nội bộ cho bộ phận Mobile eXperience, nơi sản xuất các thiết bị Galaxy.
Tiến độ được đẩy nhanh này diễn ra khi Samsung đang cố gắng lấy lại đà sau một thời kỳ khó khăn đối với chương trình chip tự sản xuất của mình. Exynos 2300 chưa bao giờ được sản xuất hàng loạt do hiệu năng kém, và sự chậm trễ với Exynos 2500 đã buộc Samsung phải trang bị toàn bộ dòng sản phẩm Galaxy S25 và Z Fold 7 năm 2025 của mình độc quyền bằng bộ xử lý Qualcomm.
Samsung tìm cách giảm sự phụ thuộc vào Qualcomm
Samsung đã lấy lại vị thế trong năm nay với chip Exynos 2600, trở lại dòng sản phẩm cao cấp trong Galaxy S26 và S26 Plus được ra mắt tuần trước tại các thị trường bao gồm Hàn Quốc và một số khu vực châu Âu.
Phiên bản cao cấp hơn S26 Ultra sử dụng chip Snapdragon 8 Elite Gen 5 của Qualcomm độc quyền trên tất cả các thị trường.
Các bài kiểm tra hiệu năng của các nhà đánh giá cho thấy hiệu năng tương đương giữa hai chip, với Qualcomm dẫn đầu về xử lý đơn nhân trong khi Exynos của Samsung vẫn cạnh tranh tốt về xử lý đa nhân, đồ họa và một số tác vụ liên quan đến trí tuệ nhân tạo.
Các nguồn tin trong ngành cho biết thiết kế Exynos 2700 đã được hoàn thành vào cuối năm ngoái và kể từ đó đã bước vào giai đoạn sản xuất thử nghiệm, cho phép các kỹ sư xác nhận hiệu năng và độ ổn định sản xuất trước khi sản xuất hàng loạt.
Bộ xử lý này sẽ được sản xuất trên quy trình 2 nanomet thế hệ thứ hai của Samsung, được gọi nội bộ là SF2P, dự kiến sẽ mang lại năng suất và hiệu năng được cải thiện so với thế hệ đầu tiên được sử dụng trong Exynos 2600. Samsung cũng đang tinh chỉnh bao bì chip của mình để giải quyết vấn đề quản lý nhiệt, một điểm yếu dai dẳng của các thiết kế Exynos trước đó. Chip Exynos 2600 đã giới thiệu kỹ thuật gọi là Heat Path Block để dẫn nhiệt ra khỏi bộ xử lý hiệu quả hơn, và Exynos 2700 dự kiến sẽ tiếp tục phát triển dựa trên phương pháp đó.
Exyxon chiếm 50% trong Galaxy S27, nếu tỷ lệ sản xuất chip được duy trì
Nhà phân tích Park Yu-ak của Kiwoom Securities ước tính Exynos 2700 có thể chiếm khoảng 50% số chip trong Galaxy S27, gấp đôi so với ước tính 25% thị phần Exynos trong dòng S26 hiện tại. Ông dẫn chứng điều này là do tỷ lệ sản xuất chip được cải thiện, kết quả benchmark tốt hơn và áp lực ngày càng tăng của Samsung trong việc cắt giảm chi phí linh kiện.
Động lực tài chính là rất đáng kể. Dữ liệu ngành cho thấy Samsung đã chi khoảng 11 nghìn tỷ won (7,5 tỷ USD) để mua các bộ xử lý di động bên ngoài chỉ trong ba quý đầu năm ngoái. Công ty này cũng được cho là đã trả khoảng 400 triệu USD để đảm bảo nguồn cung chip Qualcomm cho dòng Galaxy S25 sau khi quá trình phát triển của chính họ bị chậm tiến độ.
Nhà phân tích Park cũng dự đoán rằng nếu sản lượng Exynos 2700 được đẩy mạnh theo kế hoạch, các bộ phận sản xuất chip và thiết kế chip của Samsung, vốn đã ghi nhận thua lỗ kể từ đầu năm 2023, có thể sẽ quay trở lại có lãi vào quý IV năm nay.
Nỗ lực giảm sự phụ thuộc vào Qualcomm không chỉ dừng lại ở Exynos 2700. Moon Sung-hoon, phó chủ tịch phụ trách phần cứng tại bộ phận MX của Samsung, gần đây cho biết công ty hy vọng cuối cùng sẽ trang bị bộ xử lý Exynos cho tất cả các thiết bị Galaxy, mặc dù ông lưu ý rằng quá trình chuyển đổi sẽ cần một lộ trình "trung và dài hạn".