Quyết định đang tạo sức ép lớn đối với các doanh nghiệp thiết kế chip không có nhà máy sản xuất (fabless), đặc biệt là những công ty phụ thuộc vào năng lực gia công của Samsung và đang gặp khó khăn trong việc tìm kiếm nguồn cung thay thế.
Theo thông tin từ The Elec, Samsung Electronics đã thông báo cho các khách hàng sử dụng dịch vụ gia công wafer 8 inch về kế hoạch chấm dứt toàn bộ hoạt động liên quan vào cuối năm 2030. Đây là lần đầu tiên Samsung đưa ra thời hạn cụ thể cho việc rút khỏi lĩnh vực này, sau khi trước đó chỉ công bố định hướng từng bước thu hẹp công suất các dây chuyền wafer 8 inch.
Theo kế hoạch, Samsung sẽ tập trung nhân lực và nguồn vốn đầu tư thiết bị vào các quy trình sản xuất tiên tiến sử dụng wafer 12 inch. Động thái này phản ánh sự thay đổi trong chiến lược phân bổ nguồn lực của tập đoàn, khi nhu cầu đầu tư cho các công nghệ bán dẫn tiên tiến ngày càng lớn, đặc biệt trong những lĩnh vực như trí tuệ nhân tạo, điện toán hiệu năng cao và bộ nhớ thế hệ mới.
Tuy nhiên, quyết định rút lui của Samsung cũng đặt ra bài toán nguồn cung đối với các doanh nghiệp fabless Hàn Quốc. Những công ty đang sử dụng dây chuyền 8 inch của Samsung sẽ phải chuyển sản xuất sang các nhà máy khác, tìm kiếm quy trình tương đương hoặc thiết kế lại sản phẩm để thích ứng với công nghệ sản xuất mới.
Samsung chuyển nguồn lực sang sản xuất wafer 12 inch
Trước khi công bố thời hạn đóng cửa toàn bộ dây chuyền 8 inch, Samsung đã từng bước điều chỉnh hoạt động tại các cơ sở sản xuất ở Giheung, Hàn Quốc. Đầu năm 2026, công ty quyết định đóng cửa nhà máy S7 vào cuối năm, trong khi tiếp tục duy trì hoạt động tại hai cơ sở S6 và S8.
Trong cuộc họp công bố kết quả kinh doanh quý I/2026 hồi tháng 4, ông Kang Seok-chae, Phó Chủ tịch phụ trách mảng Foundry của Samsung, cho biết công ty sẽ lần lượt đóng cửa các dây chuyền wafer 8 inch chuyên sản xuất bán dẫn công suất, chip điều khiển màn hình và cảm biến hình ảnh.
Samsung Foundry cũng đã ngừng tiếp nhận đơn hàng mới cho các sản phẩm sử dụng quy trình wafer 8 inch từ năm 2026. Việc công bố mốc thời gian kết thúc hoạt động vào cuối năm 2030 cho thấy kế hoạch thu hẹp trước đây đã chuyển thành lộ trình rút lui toàn diện.
Các dây chuyền wafer 8 inch của Samsung hiện sử dụng nhiều công nghệ sản xuất bán dẫn trưởng thành, bao gồm các tiến trình 65 nanomet, 70 nanomet, 90 nanomet, 130 nanomet và 180 nanomet. Đây là những công nghệ vẫn có vai trò quan trọng trong sản xuất nhiều loại chip hệ thống, đặc biệt là các sản phẩm không đòi hỏi mật độ bóng bán dẫn quá cao nhưng cần độ ổn định, độ tin cậy và chi phí sản xuất hợp lý.
Danh mục sản phẩm được sản xuất trên các dây chuyền này bao gồm chip điều khiển màn hình, mạch tích hợp quản lý nguồn, vi điều khiển và cảm biến hình ảnh. Samsung bắt đầu sản xuất hàng loạt bằng quy trình 180 nanomet từ năm 2000, tiếp đó triển khai công nghệ 130 nanomet năm 2002, 90 nanomet năm 2006 và 70 nanomet năm 2011.
Việc chuyển nguồn lực sang wafer 12 inch giúp Samsung tập trung vào những dây chuyền có quy mô sản xuất lớn hơn và phù hợp hơn với chiến lược đầu tư dài hạn. Tuy nhiên, đối với khách hàng đang sử dụng các quy trình 8 inch, việc chuyển đổi không đơn giản chỉ là đưa thiết kế hiện tại sang một dây chuyền có kích thước wafer lớn hơn.
Doanh nghiệp fabless Hàn Quốc đối mặt nguy cơ thiếu công suất
Theo The Elec, một số doanh nghiệp Hàn Quốc đang sử dụng dịch vụ gia công wafer 8 inch của Samsung gồm Imagis, ABOV Semiconductor, Dongwoon Anatech, Silicon Mitus và LX Semicon. Những công ty này phải tìm kiếm nhà máy sản xuất thay thế hoặc chuyển đổi quy trình trước khi Samsung đóng cửa các dây chuyền liên quan.
Khó khăn lớn nhất hiện nay là công suất sản xuất wafer 8 inch tại Hàn Quốc không còn nhiều dư địa. DB HiTek và SK Keyfoundry là hai nhà cung cấp lớn còn hoạt động trong phân khúc này, nhưng phần lớn năng lực sản xuất của họ đã được phân bổ cho các khách hàng hiện hữu.
Điều đó khiến khả năng tiếp nhận đồng thời lượng đơn hàng chuyển dịch từ Samsung trở nên hạn chế. Một lãnh đạo doanh nghiệp fabless sử dụng dịch vụ của Samsung cho biết các nhà máy DB HiTek và SK Keyfoundry cũng đang vận hành gần hết công suất, buộc doanh nghiệp phải cân nhắc tìm kiếm nhà cung cấp ở nước ngoài.
Đây là vấn đề đáng lo ngại bởi ngành bán dẫn trưởng thành vẫn có vai trò thiết yếu trong chuỗi cung ứng điện tử. Không phải mọi sản phẩm bán dẫn đều cần sử dụng những tiến trình tiên tiến nhất. Nhiều loại chip quản lý nguồn, chip điều khiển màn hình, vi điều khiển và linh kiện analog vẫn được sản xuất hiệu quả trên các công nghệ 8 inch.
Khi một nhà máy gia công lớn rút khỏi thị trường, khách hàng không thể dễ dàng chuyển toàn bộ đơn hàng sang nhà cung cấp khác nếu công suất dự phòng không đủ. Việc thiếu năng lực sản xuất thay thế có thể dẫn đến thời gian giao hàng kéo dài, chi phí gia công tăng và nguy cơ gián đoạn nguồn cung đối với các nhà sản xuất thiết bị điện tử.
Chuyển sang wafer 12 inch không phải giải pháp dễ dàng
Một phương án được đặt ra là chuyển các sản phẩm hiện đang sản xuất trên wafer 8 inch sang các dây chuyền wafer 12 inch. Tuy nhiên, lựa chọn này có thể làm tăng đáng kể chi phí và đòi hỏi quá trình điều chỉnh kỹ thuật phức tạp.
Các khách hàng của Samsung chủ yếu sử dụng những quy trình từ 90 đến 180 nanomet, được lựa chọn dựa trên đặc tính kỹ thuật và chi phí sản xuất của từng sản phẩm. Khi chuyển sang dây chuyền 12 inch, doanh nghiệp có thể phải thiết kế lại chip, điều chỉnh cấu trúc mạch và thực hiện lại quy trình đánh giá, kiểm định trước khi đưa sản phẩm vào sản xuất hàng loạt.
Đặc biệt, đối với các sản phẩm bán dẫn analog, việc chuyển đổi càng khó khăn hơn. Những chip này thường phải đáp ứng các yêu cầu vận hành ở điện áp cao và sử dụng những cấu trúc, thông số quy trình chuyên biệt. Do đó, không thể đơn giản chuyển thiết kế sang một tiến trình có kích thước nhỏ hơn để đạt được hiệu quả tương đương.
Ngoài chi phí thiết kế lại, doanh nghiệp còn phải tính đến thời gian đánh giá độ tin cậy, kiểm định sản phẩm và xác nhận chất lượng từ khách hàng cuối cùng. Với các linh kiện được sử dụng trong thiết bị công nghiệp, ô tô hoặc những sản phẩm có vòng đời dài, quá trình chuyển đổi nhà máy sản xuất có thể kéo dài và ảnh hưởng trực tiếp đến kế hoạch kinh doanh.
Điều này cho thấy việc chuyển từ wafer 8 inch sang wafer 12 inch không chỉ là vấn đề thay đổi kích thước đế bán dẫn. Mỗi quy trình sản xuất có những đặc tính riêng về vật liệu, cấu trúc thiết bị, thông số điện và khả năng đáp ứng yêu cầu của sản phẩm. Khách hàng phải bảo đảm sản phẩm sau chuyển đổi duy trì được hiệu năng và độ tin cậy tương đương.
Nhà máy Đài Loan và Trung Quốc khó thay thế nguồn cung
Các doanh nghiệp fabless Hàn Quốc cũng gặp khó khăn khi tìm kiếm nhà cung cấp bên ngoài nước này. Theo The Elec, năng lực sản xuất wafer 8 inch còn dư tại Đài Loan khá hạn chế, trong khi việc chuyển đơn hàng sang các nhà máy Trung Quốc có thể vấp phải những quy định và yêu cầu hạn chế từ khách hàng cuối cùng.
Đài Loan là một trong những trung tâm sản xuất bán dẫn quan trọng nhất thế giới, nhưng các nhà máy gia công tại đây cũng phải phân bổ công suất cho lượng đơn hàng lớn. Khi nhiều doanh nghiệp cùng tìm kiếm năng lực sản xuất thay thế, khả năng tiếp nhận thêm đơn hàng trong thời gian ngắn càng trở nên khó khăn.
Trong khi đó, việc sử dụng chip được sản xuất tại Trung Quốc có thể không được chấp nhận trong một số chuỗi cung ứng, đặc biệt đối với những khách hàng có yêu cầu nghiêm ngặt về xuất xứ linh kiện, an ninh chuỗi cung ứng và tuân thủ quy định thương mại.
Một số doanh nghiệp fabless đã bắt đầu tìm cách đặt trước thêm công suất tại Samsung và tăng lượng hàng tồn kho để kéo dài thời gian chuyển đổi. Tuy nhiên, chiến lược này đòi hỏi vốn lưu động lớn hơn, đồng thời làm phát sinh chi phí lưu kho và quản lý hàng hóa.
Quan trọng hơn, tích trữ linh kiện chỉ giúp doanh nghiệp có thêm thời gian chuẩn bị, chứ không giải quyết được vấn đề năng lực sản xuất thay thế trong dài hạn. Cuối cùng, các sản phẩm vẫn phải được chuyển sang dây chuyền khác và trải qua quá trình đánh giá, xác nhận chất lượng.
Ngành bán dẫn Hàn Quốc cần giải bài toán công suất trưởng thành
Quyết định của Samsung đang làm dấy lên những đề xuất về việc kéo dài thời gian vận hành các dây chuyền wafer 8 inch. Một số doanh nghiệp trong ngành cho rằng việc đóng cửa toàn bộ hệ thống vào năm 2030 có thể gây ra khoảng trống công suất đáng kể, bởi các nhà cung cấp còn lại trong nước và quốc tế đều không có nhiều năng lực dự phòng.
Một số ý kiến cũng đề nghị Chính phủ Hàn Quốc xem xét vai trò hỗ trợ, bởi các doanh nghiệp fabless quy mô nhỏ và vừa khó có đủ sức thương lượng để tác động đến quyết định đầu tư của một tập đoàn lớn như Samsung.
Tuy nhiên, theo một đại diện trong ngành được The Elec dẫn lời, Samsung đã thông báo trước khoảng bốn năm nên khó có thể coi đây là quyết định đơn phương không có thời gian chuẩn bị. Vấn đề cốt lõi là thị trường chưa có đủ công suất thay thế, trong khi các lựa chọn tại Trung Quốc, Đài Loan và Mỹ đều gặp những hạn chế nhất định.
Ở góc độ chiến lược, động thái của Samsung phản ánh xu hướng tái cơ cấu năng lực sản xuất trong ngành bán dẫn. Các tập đoàn lớn đang ưu tiên nguồn lực cho những công nghệ có giá trị gia tăng cao, phục vụ nhu cầu ngày càng lớn về chip tiên tiến, trí tuệ nhân tạo và điện toán hiệu năng cao. Tuy nhiên, việc thu hẹp sản xuất trên các tiến trình trưởng thành cũng có thể tạo ra những điểm nghẽn mới trong chuỗi cung ứng.
Thị trường wafer 8 inch vì vậy không thể chỉ được nhìn nhận như một phân khúc công nghệ cũ đang dần bị thay thế. Đây vẫn là nền tảng sản xuất quan trọng đối với nhiều dòng bán dẫn chuyên dụng, có nhu cầu ổn định và vòng đời sản phẩm dài.
Đối với các doanh nghiệp fabless Hàn Quốc, bốn năm còn lại trước thời điểm Samsung đóng cửa toàn bộ dây chuyền sẽ là giai đoạn quyết định để tìm kiếm nhà cung cấp mới, thiết kế lại sản phẩm và xây dựng chiến lược bảo đảm nguồn cung. Nếu không có sự chuẩn bị kịp thời, việc Samsung rút khỏi thị trường wafer 8 inch có thể tạo ra sức ép đáng kể đối với các doanh nghiệp thiết kế chip trong nước, đồng thời làm gia tăng sự phụ thuộc vào một số nhà máy gia công còn lại trên thị trường quốc tế.