Kết quả này xuất hiện trước thời điểm bộ vi xử lý trên dự kiến ra mắt cùng dòng điện thoại Galaxy S27 vào đầu năm tới.
Theo các nguồn tin trong ngành vào Chủ nhật vừa qua, kết quả này đến từ các bài kiểm tra hiệu năng nội bộ gần đây, trong đó Exynos 2700 được đặt lên bàn cân so sánh với chip Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 của Qualcomm – dòng chip hiện đang được trang bị trên mẫu điện thoại 18 Pro Max của Xiaomi.
Trong bài kiểm tra Geekbench 6.5, Exynos 2700 đạt điểm CPU đa nhân khoảng 13.000, so với mức khoảng 11.000 điểm của con chip phiên bản "Extreme" từ Qualcomm. Bộ vi xử lý của Samsung cũng đạt điểm số cao hơn khoảng 15% trong các bài kiểm tra đa nhân trên Geekbench 7.0.
Qualcomm đã giới thiệu hai phiên bản cho dòng chipset di động cao cấp nhất của mình: phiên bản cao cấp nhất Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 và phiên bản tiêu chuẩn Snapdragon 8 Elite Gen 6. Biến thể Extreme được trang bị trên mẫu điện thoại Xiaomi 18 Pro Max, trong khi phiên bản tiêu chuẩn được sử dụng cho dòng Xiaomi 18 Pro.
So với con chip Snapdragon phiên bản tiêu chuẩn, Exynos 2700 đạt điểm số cao hơn 44% trong các bài kiểm tra đa nhân trên Geekbench 6.5 và cao hơn 36% trên Geekbench 7.0.
Chip của Samsung cũng vượt trội hơn mẫu chip Extreme của Qualcomm trong các bài kiểm tra đồ họa – yếu tố quan trọng đối với trải nghiệm chơi game và phát video.
Trong một bài kiểm tra hiệu năng đồ họa đỉnh cao với các điều kiện chơi game đòi hỏi khắt khe và sử dụng công nghệ đồ họa tiên tiến, Exynos 2700 đạt kết quả cao hơn khoảng 20% so với chip của Qualcomm. Ngoài ra, nó cũng dẫn trước khoảng 5% trong một bài kiểm tra riêng biệt về khả năng xử lý đồ họa cơ bản trong các trò chơi 3D cao cấp.
Bộ phận System LSI của Samsung là đơn vị thiết kế dòng vi xử lý di động Exynos, đảm nhận các tác vụ tính toán cốt lõi và xử lý đồ họa trên điện thoại thông minh. Thế hệ tiền nhiệm, Exynos 2600, hiện đang được sử dụng trên một số mẫu Galaxy S26 và Galaxy Z Flip8.
Exynos 2700 dự kiến sẽ được sản xuất bằng quy trình chế tạo 2 nanomet thế hệ thứ hai của Samsung, được gọi là SF2P. Con chip này cũng được kỳ vọng sẽ sở hữu cấu trúc tản nhiệt cải tiến – một công nghệ đóng gói được thiết kế để tăng cường khả năng thoát nhiệt và nâng cao hiệu suất.
Ông Park Yong-in, Chủ tịch kiêm người đứng đầu bộ phận System LSI, cho biết tại một buổi họp quản lý vào tháng 6: "Quá trình phát triển Exynos 2700 vẫn đang diễn ra đúng tiến độ, với mục tiêu đưa con chip này vào các mẫu điện thoại flagship".