O’Buckley cho biết: “Sản xuất rủi ro, nghe có vẻ đáng sợ, nhưng thực ra là thuật ngữ tiêu chuẩn của ngành và tầm quan trọng của sản xuất rủi ro là chúng tôi đã đưa công nghệ đến một điểm mà chúng tôi đang đóng băng nó”, “khách hàng của chúng tôi đã xác nhận rằng, ‘Vâng, 18 A là đủ tốt cho sản phẩm của tôi.’
Và bây giờ chúng tôi phải thực hiện phần ‘rủi ro’, đó là mở rộng quy mô từ sản xuất hàng trăm đơn vị mỗi ngày lên hàng nghìn, hàng chục nghìn và sau đó là hàng trăm nghìn. Vì vậy, sản xuất rủi ro là mở rộng quy mô sản xuất của chúng tôi và đảm bảo rằng chúng tôi có thể đáp ứng không chỉ các khả năng của công nghệ mà còn các khả năng ở quy mô lớn”.
18A là quy trình được thiết kế để vượt mặt TSMC. Trong khi TSMC bắt đầu sản xuất rủi ro trên 2nm vào quý 4 năm 2024, 18A có khả năng cung cấp điện mặt sau mà quy trình 2nm của TSMC không có.
Intel được cho là đang chạy các tấm wafer 18A tại các nhà máy ở Arizona cũng như nhà máy phát triển ở Oregon.
Dự kiến thế hệ bộ xử lý tiếp theo của Intel là Panther Lake sẽ được sản xuất trên quy trình 18A. Tuy nhiên, không biết liệu 18A ban đầu sẽ dành cho Panther Lake hay cho khách hàng đúc bên ngoài