Thứ Năm tuần trước, Samsung đã mời một nhóm phóng viên đến địa điểm sản xuất của mình ở Sejong, nơi một nhà máy mới sản xuất chất nền gói chip, nhà máy thứ năm thuộc loại này, đang được xây dựng để hoàn thành vào tháng 5 năm sau.
Lim Sung-yong, phó chủ tịch điều hành kiêm người đứng đầu bộ phận sản xuất gói tại cơ sở Sejong cho biết: “Đối với việc đóng gói chip thế hệ tiếp theo, một nhà máy có thể sử dụng các công nghệ tiên tiến như nhiều lớp, thu nhỏ và nhúng cao là cần thiết.
Nằm cách Seoul khoảng 140 km về phía nam trong khu phức hợp công nghiệp Myeonghak ở Sejong, địa điểm rộng 175.000 mét vuông bắt đầu hoạt động từ năm 1991, bắt đầu bằng việc sản xuất bo mạch nhiều lớp cho PC. Trong những năm tiếp theo, tổ hợp này đã sản xuất các mảng lưới bóng, là vật mang chip dùng cho các mạch tích hợp, từ năm 1997, thời điểm chấm dứt sự độc quyền của Nhật Bản trong lĩnh vực bán dẫn.
Cơ sở Sejong, cùng với một cơ sở ở Busan, đóng vai trò là cơ sở sản xuất chất nền đóng gói chip của Samsung, đặc biệt là cho các thiết bị di động. Samsung từ lâu đã duy trì vị trí dẫn đầu trong thị trường đóng gói quy mô chip lật toàn cầu với bộ xử lý ứng dụng di động được sản xuất tại địa điểm Sejong.
Chất nền đóng gói bán dẫn kết nối chip và bo mạch chính để truyền tín hiệu điện và năng lượng, đồng thời bảo vệ chip khỏi môi trường bên ngoài. Đặc biệt, đối với các chất nền hiệu suất cao, các công nghệ chính bao gồm công nghệ vi mạch và triển khai vi mạch.
Khi tổ chức một chuyến tham quan quanh dây chuyền sản xuất, Shim Kyu-hyun, trưởng nhóm công nghệ sản xuất tại địa điểm này, cho biết: "Giảm tiếng ồn thông qua quản lý môi trường gần phòng sạch bán dẫn là chìa khóa của sản xuất."
"Nếu chất nền tiếp xúc ở bất cứ đâu trong quá trình này, năng suất có thể bị hư hỏng hoặc bị ảnh hưởng bởi các chất lạ. Làm thế nào để quản lý tốt có thể nói là chìa khóa cho chất nền đóng gói."
Lim giới thiệu công nghệ nhúng tiên tiến độc đáo của Samsung để sản xuất chất nền đóng gói chip, nói rằng cơ sở Sejong là nơi duy nhất hiện thực hóa kỹ thuật này.
Công nghệ này có thể nhúng các thành phần thụ động như tụ điện vào bên trong bo mạch, thay vì gắn chúng ở bên ngoài. Ông cho biết, việc nhúng chip bán dẫn vào chất nền có ưu điểm là giảm hơn một nửa tổn thất điện năng bằng cách giảm độ dài đường dẫn tín hiệu và thuận lợi cho việc truyền tín hiệu tốc độ cao.
Samsung đang đặt cược lớn vào hoạt động kinh doanh chất nền đóng gói dành cho chip thế hệ tiếp theo, mặc dù đóng góp tương đối nhỏ vào lợi nhuận chung của tập đoàn, dựa trên triển vọng thị trường lạc quan.
Dựa trên báo cáo bán niên trong khoảng thời gian từ tháng 1 đến tháng 6, doanh thu của đơn vị đóng gói ghi nhận 835 tỷ won (638 triệu USD), chiếm 19,7% tổng doanh thu của công ty. Thị phần của các sản phẩm BGA của Samsung trên thị trường chất nền đóng gói toàn cầu cũng chỉ chiếm 16%.
Shim nhấn mạnh rằng, thị trường bán dẫn dự kiến sẽ đạt 752 tỷ USD vào năm 2027 với nhu cầu ngày càng tăng về chất bán dẫn hiệu suất cao. Cùng với nhau, thị trường chất nền đóng gói chip dự kiến sẽ tăng trưởng với tốc độ 10% hàng năm từ 10,6 tỷ USD vào năm 2023 lên 15,2 tỷ USD vào năm 2027.
Ông nói: “Mặc dù thị trường chất nền đóng gói hiện đang suy thoái nhưng dự kiến nó sẽ hồi sinh trong nửa đầu năm tới”. "Chúng tôi có kế hoạch liên tục tập trung vào sản xuất chất nền cho thiết bị di động và mở rộng hoạt động kinh doanh sản xuất cho thị trường xe điện đang phát triển."