Theo báo cáo kiểm toán được công bố thông qua hệ thống công khai điện tử của Cơ quan Giám sát Tài chính (Hàn Quốc) hôm Chủ nhật, SK hynix đã chi tổng cộng 6,73 nghìn tỷ won cho nghiên cứu và phát triển trong năm 2025.
Con số này đánh dấu mức tăng mạnh 35,9% so với 4,95 nghìn tỷ won được chi tiêu một năm trước đó, lập kỷ lục mới cho công ty.
Đầu tư tăng tốc vào cuối năm. Sau khi chi 3,05 nghìn tỷ won trong nửa đầu năm, nhà sản xuất chip này đã bổ sung gần 3,7 nghìn tỷ won chỉ trong nửa cuối năm, nhấn mạnh nỗ lực duy trì vị thế dẫn đầu về công nghệ trong lĩnh vực bộ nhớ tiên tiến.
Việc chi tiêu mạnh mẽ diễn ra trong bối cảnh công ty đang tận dụng làn sóng lợi nhuận bùng nổ nhờ sự phát triển mạnh mẽ của trí tuệ nhân tạo toàn cầu. SK hynix đã ghi nhận lợi nhuận hoạt động hơn 47 nghìn tỷ won vào năm ngoái - mức cao nhất từ trước đến nay trong số các công ty Hàn Quốc.
Kỳ vọng của thị trường vẫn lạc quan. Một số nhà phân tích dự đoán rằng nhà sản xuất chip này có thể đạt lợi nhuận hoạt động 200 nghìn tỷ won trong năm nay nếu nhu cầu về bộ nhớ do AI thúc đẩy tiếp tục tăng mạnh.
Sự gia tăng chi tiêu cho nghiên cứu và phát triển phản ánh chiến lược của SK hynix nhằm củng cố vị thế của mình trong lĩnh vực bộ nhớ băng thông cao (HBM), một thành phần quan trọng được sử dụng trong các bộ tăng tốc AI.
Hiện tại, công ty này là nhà cung cấp HBM lớn nhất cho Nvidia, công ty thống trị thị trường bộ tăng tốc AI. Tuy nhiên, dự kiến cạnh tranh sẽ ngày càng gay gắt hơn trong thị trường HBM4 thế hệ thứ sáu sắp tới, với các đối thủ đang tích cực hành động để bắt kịp.
Samsung Electronics đã đầu tư kỷ lục 37,7 nghìn tỷ won vào nghiên cứu và phát triển năm ngoái, báo hiệu nỗ lực của họ trong việc dẫn đầu giai đoạn tiếp theo của công nghệ bộ nhớ AI.
Tháng trước, Samsung cũng đã công bố sản xuất và vận chuyển hàng loạt HBM4 đầu tiên trên thế giới, một động thái được xem là nỗ lực định hình lại thị trường mới nổi này.
Trong khi đó, SK hynix dự kiến sẽ sớm hoàn thành công việc tối ưu hóa HBM4 với Nvidia. Công ty này dự kiến sẽ đảm bảo khoảng hai phần ba nguồn cung HBM4 của Nvidia trong năm nay.
Ngoài việc phát triển HBM, SK hynix có kế hoạch tiếp tục thúc đẩy công nghệ thu nhỏ và xếp chồng quy trình DRAM để duy trì lợi thế công nghệ của mình.
Thế hệ HBM tiếp theo đang ngày càng phức tạp, đòi hỏi các nhà sản xuất bộ nhớ phải tham gia vào các quy trình logic và tích hợp đóng gói tiên tiến.
Để giải quyết những thách thức này, SK hynix đang phát triển các công nghệ đóng gói mới và theo đuổi các mô hình hợp tác với các đối tác sản xuất chip.
Phát biểu tại một sự kiện nội bộ của công ty vào tháng trước, Giám đốc điều hành SK hynix, ông Kwak Noh-jung, nhấn mạnh sự cần thiết phải luôn cảnh giác bất chấp hiệu quả hoạt động mạnh mẽ của công ty.
“Để trở thành một công ty hàng đầu, chúng ta phải học hỏi từ những người giỏi nhất,” ông Kwak nói. “Chúng ta nên duy trì tinh thần ứng phó khủng hoảng và tập trung vào năng lực cạnh tranh cốt lõi của mình, đồng thời tự hào về những thành tựu đạt được mà không được tự mãn.”