Samsung đang đầu tư 37 tỷ đô la để xây dựng một nhà máy sản xuất tiên tiến tại Taylor, Texas, dự kiến ​​đi vào hoạt động vào năm 2026. SK hynix đang đầu tư 3,87 tỷ đô la vào một cơ sở đóng gói tiên tiến mới tại Indiana, dự kiến ​​bắt đầu sản xuất vào năm 2028.

 

Cuộc họp giữa các lãnh đạo doanh nghiệp Hàn Quốc và Hoa Kỳ diễn ra trong bối cảnh Washington đang thúc đẩy chương trình trợ cấp gắn liền với cổ phần tiềm năng tại các công ty nhận trợ cấp - một đề xuất gây tranh cãi tại Seoul - và có khả năng sẽ thúc đẩy các nhà sản xuất chip cân nhắc các cam kết đầu tư bổ sung thay vì từ bỏ cổ phần.

 

Tổng thống Hoa Kỳ Donald Trump tuần trước đã tuyên bố rằng Washington đang đầu tư 8,9 tỷ đô la vào Intel để mua lại 10% cổ phần của nhà sản xuất chip Hoa Kỳ này, đồng thời cho biết ông dự định theo đuổi nhiều thỏa thuận tương tự hơn. Vì khoản đầu tư vào Intel bao gồm các khoản trợ cấp liên bang được cấp theo Đạo luật Chip, nên các động thái tương tự dự kiến ​​cũng sẽ được thực hiện với Samsung và SK hynix. Họ đã được hứa hẹn khoản trợ cấp lần lượt là 4,7 tỷ đô la và 458 triệu đô la.

 

Phát biểu quan trọng tại sự kiện bàn tròn, Tổng thống Hàn Quốc Lee đã nhấn mạnh vai trò chiến lược của bộ nhớ băng thông cao Hàn Quốc trong việc cung cấp năng lượng cho AI thế hệ tiếp theo.

 

"HBM do Hàn Quốc sản xuất, thiết yếu cho chip AI tiên tiến, sẽ đóng vai trò then chốt trong việc đảm bảo khả năng cạnh tranh của Hoa Kỳ", ông nói.

 

Tổng thống cho biết thêm rằng Samsung và SK sẽ mở rộng đầu tư tại Hoa Kỳ vào các lĩnh vực đóng gói chip, nhà máy đúc và địa điểm sản xuất, đồng thời củng cố vị thế của Hoa Kỳ như một trung tâm trong chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu.