Thứ Sáu, ngày 22/11/2024 18:09
Liên hệ
Tuyển dụng
Quảng cáo
VEIA
Tin VEIA
Tin Hoạt động
Doanh nghiệp
Doanh nhân
Công nghệ
Hướng dẫn công nghệ
Tiêu điểm công nghệ
Công nghệ độc lạ
Thị trường
Máy tính, mạng
Thị trường công nghệ
Điện tử tiêu dùng
Tầm nhìn
Tầm nhìn chính sách
Tầm nhìn công nghệ
Môi trường & Năng lượng
Tiêu dùng
Tiêu dùng thông minh
Tư vấn tiêu dùng
Kinh tế
Tài chính, Kinh doanh
Thời sự, Xã hội
Văn hóa - Thể thao
Trang chủ
Tìm kiếm
Samsung áp dụng molypden vào V-NAND thế hệ 9
Vietnet24h - Samsung đang áp dụng molypden trong quá trình kim loại hóa V-NAND thế hệ 9.
Intel nghiên cứu đóng gói thêm vào chip nguồn máy vi tính sau năm 2025
Vietnet24h - Các nhóm nghiên cứu tại Intel Corp hôm thứ Bảy đã tiết lộ công việc mà công ty tin rằng sẽ giúp họ tiếp tục tăng tốc và thu nhỏ chip điện toán trong vòng mười năm tới, với một số công nghệ nhằm xếp chồng các bộ phận của chip lên nhau.
Liệu Samsung Electronics có bị mất năng lực cạnh tranh về chip NAND?
Vietnet24h - SK, Micron, Kioxia tự hào với công nghệ xếp chồng tiên tiến
Samsung: Không ngừng tiến hoá
Vietnet24h - Samsung đặt mục tiêu vượt trội TSMC bằng công nghệ xếp chồng
Intel giới thiệu công nghệ chip xếp chồng Foveros 3D
Vietnet24h - Nếu như trước đây chúng ta đã có bộ nhớ 3D NAND với nhiều lớp bán dẫn xếp chồng lên nhau nhằm tạo ra những chiếc ổ cứng với kích thước nhỏ gọn nhưng có dung lượng và hiệu năng cực lớn thì bây giờ, Intel cũng dùng cách “xếp chồng” đó để tạo ra những con CPU 3D với nhiều tính năng ưu việt hơn.
Trang chủ
Tin VEIA
Tin Hoạt động
Doanh nghiệp
Doanh nhân
Công nghệ
Hướng dẫn công nghệ
Tiêu điểm công nghệ
Công nghệ độc lạ
Thị trường
Máy tính, mạng
Thị trường công nghệ
Điện tử tiêu dùng
Tầm nhìn
Tầm nhìn chính sách
Tầm nhìn công nghệ
Môi trường & Năng lượng
Tiêu dùng
Tiêu dùng thông minh
Tư vấn tiêu dùng
Kinh tế
Tài chính, Kinh doanh
Thời sự, Xã hội
Văn hóa - Thể thao
Liên hệ
Tuyển dụng
Quảng cáo
VEIA
RSS