Dù vậy, có thể bạn không biết, Qualcomm thiết kế những con chip này, thế nhưng, họ lại không có các cơ sở nhà máy sản xuất chúng. Trong hai năm qua, gã khổng lồ chip di động này đã phải nhờ đến xưởng đúc độc lập lớn nhất thế giới, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), để sản xuất những chipset Snapdragon 845 và 855. Trước đó, công ty hỗ trợ Qualcomm trong việc này lại là Samsung với Snapdragon 820 và 835.
Và theo một bài đăng trên Phone Arena, Qualcomm lại quay về với Samsung nhằm sản xuất những con chip Snapdragon 865. Gã khổng lồ công nghệ đến từ Hàn Quốc sẽ sản xuất những con chip này dựa trên quy trình 7nm EUV của họ. Con số 7nm này liên quan đến số lượng bóng bán dẫn nằm bên trong con chip. Con số này càng thấp, số lượng bóng bán dẫn có thể "nhồi nhét" vào bên trong chip càng nhiều. Càng nhiều bóng bán dẫn bên trong, con chip sẽ càng mạnh mẽ và tiêu thụ điện năng hiệu quả hơn.
Nhưng có lẽ thú vị hơn hết là báo cáo cho biết chip Snapdragon 875 mà Qualcomm ra mắt vào năm 2021 vẫn do TSMC sản xuất. Báo cáo cho biết thêm, chip Snapdragon 875 sẽ được sản xuất bằng quy trình 5nm của TSMC. Nếu đó thực sự là trường hợp, Snapdragon 875 sẽ có 171,3 triệu bóng bán dẫn trên mỗi mm vuông. Do đó, thành phần này phải mạnh hơn và tiết kiệm năng lượng hơn so với tiền nhiệm.
Được biết, vào năm ngoái, Samsung đã tiết lộ một lộ trình dẫn đến việc sản xuất chip 3nm vào năm 2022, và TSMC cũng đang tìm cách nhét thêm các bóng bán dẫn bên trong chip. Công ty Đài Loan được cho là đang kiểm tra cách thay đổi việc đóng gói chip và cũng đang xem xét xếp các bóng bán dẫn theo chiều dọc thay vì cạnh nhau.