DRAM sẽ tăng trưởng với tốc độ CAGR22-28 khoảng 13%, đạt khoảng 20,7 tỷ USD vào năm 2028, trong khi NAND sẽ tăng trưởng với tốc độ nhanh hơn, với tốc độ CAGR22-28 khoảng 17% và doanh thu bao bì của nó được dự báo sẽ đạt khoảng 8,9 tỷ USD đến năm 2028.
Các công nghệ bộ nhớ khác, chẳng hạn như NOR Flash, EEPROM, SRAM và NVM mới nổi, được dự báo sẽ tăng trưởng với tốc độ CAGR22-28 khoảng 3%. Liên kết bằng dây thống trị thị trường đóng gói bộ nhớ, tiếp theo là chip lật.
Biểu đồ dự kiến doanh thu từ đóng gói chip giai đoạn 2022-2028: Màu cam: Doanh thu từ đóng góp chip công nghệ cao; Màu vàng: Doanh thu từ đóng gói chip truyền thống.
OSAT chiếm hơn một phần ba doanh thu đóng gói bộ nhớ.
Tổng doanh thu đóng gói bộ nhớ ước tính là 15,1 tỷ đô la vào năm 2022, không bao gồm thử nghiệm. Con số này tương ứng với khoảng 10% tổng doanh thu bộ nhớ độc lập, trị giá khoảng 144 tỷ USD vào năm 2022 và dự báo sẽ đạt 31,8 tỷ USD vào năm 2028 với CAGR22-28 là 13%.
AP (Advanced Packaging - công nghệ đóng gói cao cấp) đã trở thành yếu tố chính thúc đẩy tiến bộ công nghệ cho NAND và DRAM. Trong số các cách tiếp cận AP khác nhau, liên kết lai đã nổi lên như một giải pháp hứa hẹn nhất để sản xuất các thiết bị bộ nhớ có mật độ bit cao hơn và hiệu năng cao hơn.
Cho dù mục đích sử dụng của nó là nhằm mang lại hiệu suất cao hơn hay các yếu tố hình thức nhỏ hơn, thì công nghệ đóng gói cao cấp (AP) đang là một yếu tố ngày càng quan trọng trong phương trình giá trị bộ nhớ. Từ việc chiếm khoảng 47% doanh thu đóng gói chip nhớ vào năm 2022, trong đó AP sẽ chiếm 77% vào năm 2028.
Wire-bond là phương pháp đóng gói chiếm ưu thế. Nó được sử dụng rộng rãi cho các ứng dụng lưu trữ và bộ nhớ di động, tiếp theo là đóng gói chip lật, tiếp tục mở rộng trên thị trường DRAM.
Việc áp dụng đóng gói chip lật với các kết nối ngắn là điều cần thiết để cho phép băng thông cao trên mỗi chân. Mặc dù bao bì liên kết dây vẫn có thể đáp ứng các yêu cầu về hiệu suất của DDR 5, nhưng các nhà phân tích mong đợi bao bì chip lật sẽ trở thành thứ bắt buộc phải có đối với DDR6.
Leadframe vẫn được sử dụng rộng rãi cho NOR Flash và các công nghệ bộ nhớ khác và là gói có khối lượng vận chuyển đơn vị cao nhất.
WLCSP (Đóng gói quy mô chip cấp wafer) đang ngày càng được sử dụng nhiều hơn cho các ứng dụng tiêu dùng/thiết bị đeo đòi hỏi yếu tố hình thức nhỏ, chẳng hạn như tai nghe nhét tai True Wireless Stereo. Nó được tìm thấy trong các thiết bị bộ nhớ mật độ thấp như NOR Flash, EEPROM và SLC NAND.
Simone Bertolazzi của Yole cho biết: “AP ngày càng trở nên quan trọng trong ngành kinh doanh bộ nhớ, với việc đóng gói chip lật trở thành tiêu chuẩn cho các mô-đun DRAM trong trung tâm dữ liệu và máy tính cá nhân. ứng dụng tính toán hiệu năng. Liên kết lai là một phần của lộ trình mở rộng quy mô 3D NAND.”