Theo tuyên bố chung của Bộ Thương mại, Công nghiệp và Năng lượng Hàn Quốc, cụm công nghiệp được hình dung, bao gồm nhiều khu công nghiệp khác nhau trên khắp tỉnh phía nam tỉnh Kyunggi, sẽ có tổng diện tích 21 triệu mét vuông và đạt công suất sản xuất hàng tháng là 7,7 triệu tấm wafer vào năm 2030.

 

Cụ thể, chính phủ Hàn Quốc có kế hoạch thiết lập các khu vực độc quyền cho ngành công nghiệp sản xuất hàng loạt ở Pangyo, cùng với các cơ sở sản xuất chip nhớ và đúc ở Hwaseong, Yongin, Icheon và Pyeongtaek.

 

Hàn Quốc cũng sẽ xây dựng một khu công nghiệp dành cho các doanh nghiệp vật liệu, linh kiện và thiết bị tại Anseong, với các cơ sở nghiên cứu và phát triển tại Giheung và Suwon.

 

Theo kế hoạch, khu vực hiện có 21 cơ sở chế tạo sẽ có thêm 16 nhà máy vào năm 2047, trong đó có 3 nhà máy dành cho nghiên cứu.

 

Bộ trưởng Thương mại, Công nghiệp và Năng lượng Hàn Quốc Ahn Duk-geun cho biết: “Bằng cách hoàn thành việc xây dựng siêu cụm bán dẫn trong giai đoạn sớm hơn, chúng tôi sẽ đạt được khả năng cạnh tranh hàng đầu thế giới trong lĩnh vực chip và cung cấp việc làm có chất lượng cho thế hệ trẻ”.

 

Cụ thể, Samsung Electronics có kế hoạch đầu tư tổng cộng 500 nghìn tỷ won cho dự án, bao gồm ngân sách 360 nghìn tỷ won cho sáu nhà máy mới ở Yongin, cách Seoul 33 km về phía nam. Nhà sản xuất chip hàng đầu của quốc gia này cũng sẽ đầu tư 120 nghìn tỷ won để xây dựng ba nhà máy mới ở Pyeongtaek, cách Seoul 54 km về phía nam, cùng với ba nhà máy nghiên cứu ở Giheung với 20 nghìn tỷ won.

 

Theo Bộ Thương mại, Công nghiệp và Năng lượng Hàn Quốc cho biết, nhà sản xuất chip số 2 SK hynix sẽ phân bổ 122 nghìn tỷ won để xây dựng 4 nhà máy mới ở Yongin.

 

Dựa trên khoản đầu tư từ khu vực tư nhân, Chính phủ Hàn Quốc có kế hoạch xây dựng năng lực sản xuất phức hợp đẳng cấp thế giới, tập trung vào các sản phẩm tiên tiến, bao gồm chip có quy trình 2 nanomet và bộ nhớ băng thông cao.

 

Bộ Thương mại, Công nghiệp và Năng lượng Hàn Quốc cho biết thêm, dự án trị giá 622 nghìn tỷ won cuối cùng sẽ tạo ra 3,46 triệu việc làm trong quá trình này.

 

Hàn Quốc cũng sẽ chiếm 10% thị trường chip không bộ nhớ toàn cầu vào năm 2030, tăng mạnh so với ước tính 3% hiện tại.

 

Cùng với việc xây dựng cụm siêu bán dẫn này, Chính phủ Hàn Quốc còn tuyên bố sẽ hỗ trợ hệ sinh thái bằng cách nâng cao khả năng tự cung tự cấp của quốc gia này trong chuỗi cung ứng nguyên liệu, phụ tùng và thiết bị quan trọng lên 50% vào năm 2030 từ ước tính hiện tại là 30%.

 

Hỗ trợ chính sách khác bao gồm triển khai cơ sở thử nghiệm cho các nhà cung cấp vật liệu, bộ phận và thiết bị liên quan đến chip tại khu phức hợp Yongin vào năm 2027, nơi các công ty có thể chạy thử sản phẩm của mình.