Samsung Electronics, gã khổng lồ công nghệ nổi tiếng với sự độc lập của mình như một nhà sản xuất, đã đưa ra thông báo bất ngờ vào tháng trước ám chỉ rằng họ có thể thuê ngoài một thành phần quan trọng của chip trí tuệ nhân tạo tiên tiến cho đối thủ Đài Loan TSMC.
Các chuyên gia cho biết thông tin này xuất hiện khi nhà sản xuất chip nhớ lớn nhất thế giới phải đối mặt với áp lực ngày càng tăng từ các đối thủ cạnh tranh toàn cầu trong lĩnh vực chip AI ngày càng quan trọng, một trở ngại trực tiếp góp phần vào sự chậm lại về thu nhập của Samsung.
"Chúng tôi hiện đang phát triển HBM4 (thế hệ thứ 6) để sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm sau", Kim Jae-june, phó chủ tịch điều hành phụ trách chiến lược tiếp thị bộ nhớ, cho biết trong cuộc gọi ngày 31 tháng 10, trong đó công ty báo cáo thu nhập quý 3 đáng thất vọng.
HBM4 là chip bộ nhớ băng thông cao thế hệ thứ sáu, một thành phần quan trọng trong việc nâng cao khả năng AI của các đơn vị xử lý đồ họa hiện đang có nhu cầu cao. "Đối với chip HBM tùy chỉnh, điều quan trọng là phải đáp ứng các yêu cầu của khách hàng. Vì vậy, chúng tôi có kế hoạch phản ứng linh hoạt trong việc lựa chọn đối tác đúc để sản xuất khuôn cơ sở, ưu tiên nhu cầu của khách hàng", Kim cho biết.
Trong giai đoạn từ tháng 7 đến tháng 9, mảng kinh doanh chất bán dẫn của Samsung đã công bố mức lợi nhuận hoạt động thấp hơn nhiều so với dự kiến là 3,86 nghìn tỷ won, chỉ bằng một nửa so với đối thủ SK hynix cùng thành phố kiếm được trong cùng kỳ.
Sự chậm trễ của Samsung trong các HBM giá trị cao, hay các chồng chip DRAM tiên tiến, đã được coi là nguyên nhân chính khiến công ty tụt hậu so với SK hynix -- theo truyền thống là á quân, nhưng hiện đang đảm bảo vị thế thống lĩnh trên thị trường HBM.
Gia công cho đối thủ
Như Phó chủ tịch Kim đã nói, chip HBM -- một gói DRAM xếp chồng theo chiều dọc -- có khả năng tùy chỉnh cao và được sản xuất theo đơn đặt hàng, không giống như chip DRAM thông thường mà nhà sản xuất tự chọn thời gian và khối lượng sản xuất.
Với các mẫu HBM4 thế hệ tiếp theo dự kiến sẽ kết hợp chip logic làm đế cơ sở của chồng DRAM, nhận xét gần đây của giám đốc điều hành Samsung báo hiệu rằng công ty có thể cân nhắc gia công sản xuất đế cơ sở cho các đối thủ cạnh tranh bên ngoài doanh nghiệp đúc của riêng mình.
Mặc dù Samsung không nêu rõ đối tác tiềm năng cho các đơn đặt hàng, TSMC là ứng cử viên có khả năng vì đây là công ty dẫn đầu vô song trong lĩnh vực đúc chip, sản xuất hơn 90 phần trăm chip tinh vi nhất thế giới.
Là nhà sản xuất thiết bị tích hợp bao gồm tất cả các lĩnh vực sản xuất chất bán dẫn -- bộ nhớ, thiết kế chip logic và sản xuất theo hợp đồng -- Samsung thường muốn tự mình xử lý toàn bộ quy trình sản xuất HBM, "một mũi tên trúng hai đích", như Lee Jong-hwan, giáo sư kỹ thuật bán dẫn hệ thống tại Đại học Sangmyung, cho biết.
"Nhưng hiện tại công ty hiểu rằng không phải là lúc cân nhắc các lựa chọn, vì vậy họ đang thực hiện một sự thay đổi chiến lược để đảm bảo ít nhất một lựa chọn".
Đối với Samsung, việc hợp tác với TSMC sẽ đánh dấu sự thay đổi trong chiến lược lâu dài của công ty về "tích hợp theo chiều dọc", trong đó công ty kiểm soát mọi bước sản xuất -- từ linh kiện đến lắp ráp -- để tối đa hóa lợi nhuận từ mỗi sản phẩm.
Điều này cũng có nghĩa là công ty đang lùi bước khỏi mục tiêu trước đó là vượt qua đối thủ Đài Loan vào năm 2030, công ty dẫn đầu thị trường đúc toàn cầu với 62% thị phần tính đến quý 2 năm nay. Samsung vẫn đứng ở vị trí số 2 với 13% thị phần.
Công ty đúc của Hàn Quốc dường như đang trên đà giành được thị phần trên thị trường đúc, phát triển quy trình 3 nanomet tiên tiến để sản xuất chip tiên tiến sớm hơn các đối thủ cạnh tranh vào năm 2022. Nhưng công ty này đang gặp khó khăn trong việc thu hút khách hàng vì không đạt được tỷ lệ sản lượng đủ để cung cấp ổn định.
Samsung khẳng định rằng chưa có quyết định nào được đưa ra về sản xuất khuôn cơ sở cho HBM4 của mình. Đồng thời, công ty đang cải tổ bộ phận chip nhớ, di dời các kỹ sư chip logic để tập trung vào phát triển khuôn cơ sở.
"Chúng tôi vẫn đang đàm phán với các khách hàng lớn và chưa có quyết định nào về bất kỳ sự hợp tác nào", một quan chức của Samsung cho biết.
SK hynix, nhà cung cấp chính HBM3E thế hệ mới nhất cho Nvidia, đã hợp tác với TSMC để gia công phần đế chip HBM4 cho nhà sản xuất GPU có trụ sở tại Hoa Kỳ, khách hàng lớn nhất của thị trường.
Giành được lòng tin từ công ty công nghệ lớn
Để tận dụng thế mạnh của mình với tư cách là nhà sản xuất thiết bị tích hợp, Samsung phải tăng cường lợi thế công nghệ và đảm bảo tỷ lệ lợi nhuận đủ cao để giành được lòng tin của những gã khổng lồ công nghệ toàn cầu có mối quan hệ chặt chẽ với TSMC, các chuyên gia cho biết.
"Các công ty như Nvidia muốn sản xuất mọi thứ tại một nơi và Samsung có khả năng cung cấp điều đó", Lee của Đại học Sangmyung cho biết. "Nhưng các công ty công nghệ lớn này có mối quan hệ lâu dài với TSMC và họ tin rằng Samsung thiếu trình độ chuyên môn và tính nhất quán như TSMC. Vì vậy, Samsung cần chứng minh rằng họ có công nghệ tương đương và phá vỡ chu kỳ tin tưởng đã được thiết lập này".
David Yoffie, giáo sư tại Trường Kinh doanh Harvard, người từng phục vụ trong ban quản trị của Intel Corp., cho biết Samsung cuối cùng sẽ phải tách mảng kinh doanh đúc chip của mình ra để thu hút các khách hàng công nghệ lớn, một ý tưởng mà Chủ tịch Samsung Lee Jae-yong đã công khai bác bỏ. "Sẽ rất khó để Samsung giành được khách hàng khi phải cạnh tranh trực diện với các khách hàng đúc chip lớn nhất, chẳng hạn như Apple trong các lĩnh vực kinh doanh khác của mình", Yoffie trả lời phỏng vấn qua email. "Hầu hết các khách hàng đúc chip thích làm ăn với TSMC vì TSMC không cạnh tranh với họ".
Dự kiến HBM sẽ chiếm phần lớn doanh số bán hàng của Samsung và SK hynix trong những năm tới. Đối với SK hynix, dự kiến HBM sẽ chiếm gần 40% doanh số bán DRAM của công ty trong giai đoạn từ tháng 10 đến tháng 12. Samsung cũng đang tăng cường nỗ lực để bắt đầu lô hàng chip HBM3E 12 lớp đầu tiên cho Nvidia vào quý 4.