MediaTek vừa công bố vi xử lý Dimensity 8300, một chipset tiết kiệm năng lượng được thiết kế dành cho smartphone 5G cao cấp. Là SoC mới nhất trong dòng Dimensity 8000, vi xử lý này kết hợp khả năng AI tạo sinh, tiết kiệm năng lượng, công nghệ chơi game thông minh và kết nối nhanh để mang đến trải nghiệm cấp flagship cho các sản phẩm thuộc phân khúc smartphone 5G cao cấp.
Dựa trên tiến trình 4nm thế hệ thứ hai của TSMC, Dimensity 8300 có một CPU tám lõi, với bốn lõi Arm Cortex-A715 và bốn lõi Cortex-A510 được xây dựng trên kiến trúc CPU v9 mới nhất của Arm. Nhờ cấu hình lõi mạnh mẽ này, Dimensity 8300 có hiệu suất CPU nhanh hơn 20% và hiệu suất sử dụng năng lượng tăng 30% so với vi xử lý thế hệ trước.
Ngoài ra, vi xử lý Dimensity 8300 cũng nâng cấp GPU Mali-G615 MC6, cung cấp hiệu suất cao hơn lên đến 60% và khả năng tiết kiệm điện tốt hơn 55%. Ngoài ra, tốc độ lưu trữ và bộ nhớ ấn tượng của chipset đảm bảo người dùng có thể tận hưởng trải nghiệm mượt mà và sống động trong khi chơi game, các ứng dụng giải trí, chụp ảnh và nhiều ứng dụng khác.
MediaTek Dimensity 8300 là SoC cao cấp đầu tiên được hỗ trợ AI tạo sinh toàn diện, nhờ vào vi xử lý AI APU 780 được tích hợp vào chipset. Điều này cho phép Dimensity 8300 hỗ trợ các nhà phát triển xây dựng các ứng dụng sáng tạo sử dụng các mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) lên đến 10 tỷ, cũng như mô hình stable diffusion.
MediaTek tuyên bố rằng chipset mới có thể tăng tốc độ khởi động ứng dụng lên 17% và khởi động ứng dụng từ chế độ chờ được tăng tốc lên 47% ở mức cao nhất. Chipset này cũng hỗ trợ bộ nhớ UFS 4.0 với MCQ và RAM LPDDR5X quad-channel với tốc độ tối đa 8.533Mbps. Khi so sánh nó với phiên bản tiền nhiệm, bạn sẽ thấy sự gia tăng từ UFS 3.1 và LPDDR5 lên đến 6.400Mbps.
Bên cạnh đó, chipset được ISP Imagiq 980 tích hợp hỗ trợ camera lên đến 320MP với max 4K@60fps và HDR10+. Đặc biệt, tốc độ tải xuống 5G lên đến 5,17Gbps, hỗ trợ Wi-Fi 6E 2×2 và Bluetooth v5.4. Tốc độ 5G này cũng đã được cải thiện đáng kể so với tốc độ tải xuống 4,7Gbps của năm ngoái.
Dimensity 8300 còn trang bị công nghệ chơi game linh hoạt HyperEngine thế hệ tiếp theo của MediaTek, cung cấp các cải tiến tiết kiệm năng lượng tiên tiến. Vi xử lý này còn hỗ trợ mạng 5G siêu nhanh vố tốc độ tải xuống lên tới 5,17Gbps.
Xiaomi Redmi K70E dự kiến sẽ được MediaTek trang bị Dimensity 8300 ra mắt vào cuối tháng 11 tại Trung Quốc.