Đứng đầu bảng là ASE, theo sau là Amkor, với Intel thứ ba, JCET thứ tư và TSMC thứ năm.
Xếp hạng 30 công ty hàng đầu thế giới về đóng gói vi mạch, tính theo doanh thu đến hết năm 2021.
5G, thông tin giải trí ô tô / ADAS, AI, trung tâm dữ liệu và các thiết bị có thể đeo được tiếp tục là động lực thúc đẩy thị trường.
Stefan Chitoraga của Yole cho biết: “Các OSAT (*) chính đã chứng kiến doanh thu quý 4 tăng từ 15 đến 26% so với cùng kỳ năm ngoái, với mức tăng trưởng theo quý liên tiếp từ 1 đến 15%. và mở rộng sự thèm muốn của người tiêu dùng đối với các thiết bị điện tử nhỏ hơn và mỏng hơn.”
Các OSAT hàng đầu đang hoạt động hết công suất đóng gói và vẫn gặp hạn chế về dung lượng đối với nhiều dòng sản phẩm. Điều đó sẽ tiếp tục đến năm 2022.
Ngoài ra, hoạt động gia công bao bì của IDM tiếp tục tăng tốc, đặc biệt là đối với các sản phẩm cao cấp hơn, do đầu tư của họ tập trung nhiều hơn vào việc mở rộng front-end.
OSAT đang làm chậm việc mở rộng khả năng liên kết dây của họ và đến năm 2022, CapEx sẽ được phân bổ chủ yếu cho việc đóng gói và thử nghiệm nâng cao.
Tăng trưởng doanh thu lớn nhất là bên trong hệ sinh thái OSAT của Trung Quốc, với Payton Technology, Wafer Level CSP, Chipmore Technology, China Resources Microelectronics và Forehope dẫn đầu.
Chip A14 bionic của Apple được đóng gói trong vỏ nhựa đen và lắp trên bo mạch điện thoại.
Ngày nay, nhiều chính phủ đã và đang đầu tư mạnh mẽ vì họ muốn phát triển và củng cố sự phát triển và cung cấp chất bán dẫn trong khu vực. Ba OSAT hàng đầu của Trung Quốc là một phần của top 10 thế giới và đóng góp 85% doanh thu của 10 OSAT hàng đầu của Trung Quốc vào năm 2021. Các OSAT của Trung Quốc chủ yếu đầu tư vào các nền tảng đóng gói tiên tiến thay vì đóng gói truyền thống.
OSAT: viết tắt của từ "Outsourced semiconductor assembly and test", là từ chỉ các nhà cung cấp lắp ráp và kiểm tra (sản xuất) chất bán dẫn thuê ngoài cung cấp dịch vụ đóng gói và kiểm tra vi mạch của bên thứ ba.
OSAT là các nhà cung cấp thương mại. Các IDM (nhà sản xuất thiết bị tích hợp) và các xưởng đúc có hoạt động đóng gói bên trong cũng thuê ngoài một tỷ lệ nhất định trong sản xuất đóng gói vi mạch của họ cho OSAT. Các công ty nổi tiếng cũng thuê ngoài bao bì của họ cho OSATs và / hoặc xưởng đúc. |
Đóng gói (packaging) là quy trình cuối cùng của một sản phẩm, trước khi được giao đến tay khách hàng. Cũng như dầu gội đầu được đóng gói trong chai nhựa, bia được đóng gói trong chai thuỷ tinh, chip điện tử được đóng gói trong một vỏ nhựa cứng, giúp bảo vệ sản phẩm và đóng vai trò là cách thức sử dụng.
Tấm bán dẫn sau khi được gia công để hình thành các đế chip trên bề mặt thì được gửi đến trung tâm kiểm tra. Từ đó, chúng ta có một bản đồ sort map gồm các đế chip tốt và đế chip hỏng.
Tấm bán dẫn sẽ được cắt thành những đế chip nhỏ, gọi là die. Hiện nay có rất nhiều công nghệ cắt, bao gồm: blade dicing (dùng lưỡi cưa), laser dicing (dùng tia laser), hay plasma dicing (dùng plasma). Các đế chip tốt sau khi được lấy ra khỏi tấm bán dẫn sẽ được đóng gói, và sẵn sàng cho việc lắp ráp lên bo mạch của điện thoại, laptop, v.v. |