Tuy nhiên, tốc độ tăng giá đang chậm lại, trong khi các nhà sản xuất Trung Quốc như CXMT và YMTC đẩy mạnh mở rộng công suất, khiến giới phân tích bắt đầu cảnh báo chu kỳ tăng giá bộ nhớ có thể bước vào giai đoạn cuối.
Cơn sốt cổ phiếu ngành bộ nhớ trên toàn cầu đang có dấu hiệu chững lại khi đà tăng giá chip nhớ giảm tốc, đặt ra câu hỏi liệu chu kỳ tăng trưởng mạnh nhờ AI có thể kéo dài bao lâu. Dù nhu cầu từ các trung tâm dữ liệu vẫn rất lớn, giới phân tích cho rằng thị trường đang tiến gần một điểm chuyển quan trọng.
Theo Morgan Stanley, chu kỳ bộ nhớ có thể bước vào giai đoạn cuối ngay trong quý IV/2026, khi tốc độ tăng giá giảm xuống và lượng hàng tồn kho bắt đầu tích tụ. Nhận định này xuất hiện sau nhiều quý các nhà sản xuất bộ nhớ ghi nhận lợi nhuận kỷ lục nhờ nhu cầu AI và tình trạng nguồn cung khan hiếm.
Tốc độ tăng giá DRAM giảm mạnh
Dấu hiệu rõ nhất của sự thay đổi nằm ở giá DRAM hợp đồng.
Bernstein Research dự báo giá DRAM thông thường trong quý III/2026 sẽ tăng khoảng 17% so với quý trước, thấp hơn rất nhiều so với mức tăng khoảng 65% trong quý II. Điều này cho thấy đà tăng giá đang giảm tốc đáng kể, dù mặt bằng giá vẫn ở mức cao.
Sự thận trọng cũng lan sang thị trường chứng khoán. Cổ phiếu của nhiều nhà sản xuất bộ nhớ lớn như Micron, SK Hynix và SanDisk đã rời khỏi các mức đỉnh gần đây khi nhà đầu tư bắt đầu đánh giá lại khả năng duy trì của chu kỳ tăng trưởng hiện tại.
Tuy nhiên, điều này chưa đồng nghĩa với việc nhu cầu AI đang suy yếu.
Ngược lại, chi tiêu cho trung tâm dữ liệu vẫn là động lực quan trọng thúc đẩy nhu cầu đối với DRAM, NAND và đặc biệt là bộ nhớ băng thông cao HBM. Morgan Stanley từng nhận định AI đang làm thay đổi căn bản cán cân cung - cầu của ngành bộ nhớ khi các hệ thống AI ngày càng cần nhiều bộ nhớ hơn.
Trung Quốc tăng tốc sản xuất bộ nhớ
Một yếu tố khác có thể làm thay đổi thị trường là sự gia tăng nguồn cung từ Trung Quốc.
Theo UBS, ChangXin Memory Technologies (CXMT) dự kiến gần như tăng gấp đôi công suất DRAM hàng tháng, từ khoảng 240.000 wafer vào cuối năm 2025 lên 466.000 wafer vào cuối năm 2028.
Nếu kế hoạch này được thực hiện, thị phần sản lượng DRAM toàn cầu của CXMT có thể tăng từ khoảng 7% lên 10%.
CXMT đang nổi lên nhanh chóng trong thị trường DRAM Trung Quốc, trong khi Yangtze Memory Technologies (YMTC) tập trung vào NAND flash. Cả hai doanh nghiệp đều đang mở rộng hiện diện trong ngành bộ nhớ trong bối cảnh Trung Quốc thúc đẩy năng lực tự chủ bán dẫn.
Sự gia tăng công suất của các doanh nghiệp Trung Quốc có thể tạo thêm áp lực lên các nhà sản xuất bộ nhớ lớn của Hàn Quốc, Mỹ và Nhật Bản, đặc biệt ở các phân khúc DRAM thông thường và NAND.
AI vẫn là "con át chủ bài" của ngành bộ nhớ
Dù vậy, triển vọng của thị trường bộ nhớ không hoàn toàn tiêu cực.
Điểm khác biệt lần này so với nhiều chu kỳ trước nằm ở nhu cầu AI. Các hệ thống AI tạo sinh, máy chủ hiệu năng cao và trung tâm dữ liệu quy mô lớn đòi hỏi lượng bộ nhớ ngày càng lớn.
Theo Morgan Stanley, máy chủ có thể chiếm 59% nhu cầu DRAM vào năm 2028, tăng mạnh so với 37% năm 2023. Trong khi đó, SSD dành cho doanh nghiệp có thể chiếm 65% nhu cầu NAND, so với 18% vào năm 2023.
Đặc biệt, HBM - loại bộ nhớ được sử dụng cùng các bộ xử lý AI - đang trở thành một trong những phân khúc chiến lược nhất của ngành. Đây cũng là lý do các nhà sản xuất lớn như Samsung Electronics, SK Hynix và Micron vẫn có động lực duy trì đầu tư vào công suất và công nghệ bộ nhớ cao cấp.
Do đó, một số phân tích cho rằng chu kỳ hiện tại có thể kéo dài hơn thay vì sụp đổ đột ngột. Nhu cầu AI vẫn đủ mạnh để hỗ trợ các phân khúc bộ nhớ cao cấp, ngay cả khi giá DRAM thông thường bắt đầu giảm tốc.
"Điểm gãy" có thể nằm ở nguồn cung
Vấn đề mà thị trường đang theo dõi không phải là AI có còn cần bộ nhớ hay không, mà là nguồn cung sẽ bắt kịp nhu cầu vào thời điểm nào.
Ngành sản xuất bộ nhớ có tính chu kỳ rất cao. Khi giá tăng, các nhà sản xuất có động lực mở rộng công suất; nhưng khi công suất mới được đưa vào hoạt động trong lúc nhu cầu không còn tăng tương ứng, tình trạng dư cung có thể nhanh chóng xuất hiện và kéo giá đi xuống.
Morningstar cũng cho rằng giá DRAM hiện tại khó duy trì mãi. Công suất của CXMT cùng việc các nhà sản xuất bộ nhớ lớn tăng công suất trong nửa cuối năm 2027 và năm 2028 có thể làm giảm tình trạng thiếu hụt. Theo dự báo này, áp lực giảm giá có thể rõ hơn từ năm 2029.
Điều đó tạo ra một bức tranh phân hóa: AI tiếp tục hỗ trợ HBM và bộ nhớ dành cho máy chủ, trong khi DRAM phổ thông và NAND có nguy cơ đối mặt với áp lực nguồn cung sớm hơn.
Cuộc chơi bộ nhớ bước vào giai đoạn mới
Với các hãng sản xuất bộ nhớ, thách thức trong những năm tới không đơn thuần là mở rộng công suất mà còn phải xác định đúng phân khúc có tốc độ tăng trưởng cao nhất.
AI đang biến bộ nhớ từ một linh kiện tương đối "hàng hóa" thành một thành phần chiến lược của hạ tầng tính toán. Các hệ thống AI mới cần nhiều HBM hơn, băng thông cao hơn và khả năng xử lý dữ liệu lớn hơn.
Vì vậy, sự hạ nhiệt của giá DRAM không nhất thiết đồng nghĩa với sự kết thúc của "siêu chu kỳ" bộ nhớ do AI dẫn dắt. Nó có thể đơn giản đánh dấu sự chuyển tiếp từ giai đoạn thiếu hụt trên diện rộng sang một thị trường phân hóa mạnh hơn, trong đó HBM và bộ nhớ dành cho AI tiếp tục khan hiếm, còn các sản phẩm phổ thông chịu sức ép từ nguồn cung mới.
Với Samsung, SK Hynix, Micron và các đối thủ Trung Quốc như CXMT, bài toán lớn nhất từ nay đến cuối thập kỷ sẽ là ai có thể mở rộng công suất nhanh nhất mà vẫn giữ được vị thế trong những phân khúc bộ nhớ có giá trị cao nhất của kỷ nguyên AI.