Trong một hội nghị công nghệ của Goldman Sachs tại San Francisco, hôm thứ Tư tuần qua (11/9), Giám đốc điều hành Nvidia Jensen Huang đã nói với khán giả rằng "sự nhanh nhẹn và khả năng đáp ứng nhu cầu của chúng tôi của TSMC thật đáng kinh ngạc", nhưng "nếu cần, tất nhiên, chúng tôi luôn có thể đưa ra những giải pháp khác".
Gạt bỏ những lo ngại về nhu cầu chip AI, Huang cho biết nhu cầu đối với chip Blackwell của Nvidia "rất lớn" và các nhà cung cấp của Nvidia đang cố gắng hết sức để theo kịp nhu cầu đó.
Đồng thời, ông lưu ý rằng Nvidia có thể chuyển đổi nhà cung cấp nếu cần thiết, do những lo ngại như căng thẳng địa chính trị gia tăng ở Đài Loan. Tuy nhiên, ông cảnh báo rằng sự thay đổi như vậy có thể "dẫn đến chất lượng sản phẩm thấp hơn".
Nvidia đang thuê ngoài việc sản xuất vật lý hầu hết các bộ xử lý AI tiên tiến của mình cho xưởng đúc lớn nhất thế giới, TSMC, thay vì cho các xưởng đúc khác, bao gồm cả xưởng đúc lớn thứ hai, Samsung Electronics.
Năm ngoái, xưởng đúc của Samsung đã đảm bảo đơn đặt hàng của Nvidia cho các chip dựa trên 8 nanomet như Tegra dành cho ô tô và bộ xử lý đồ họa (GPU) RTX-3000 vào năm 2020. Tuy nhiên, công ty này vẫn chưa thành công trong việc đảm bảo đơn đặt hàng cho các bộ xử lý AI tiên tiến hơn, chẳng hạn như dòng H hoặc Blackwell, vốn đòi hỏi quy trình sản xuất tiên tiến hơn.
Cơ sở Pyeongtaek của Samsung Electronics tại tỉnh Gyeonggi, phía Nam Hàn Quốc.
Câu hỏi, như Huang đã lưu ý, là chất lượng. Xưởng đúc của Samsung đang cố gắng cải thiện năng suất sản xuất, tức là tỷ lệ các đơn vị tốt và không có lỗi so với tổng số đơn vị được sản xuất. Nhưng con số này không cải thiện nhanh như Samsung hy vọng.
Xưởng đúc của Samsung đã vật lộn với năng suất quy trình 3 nanomet vẫn ở mức một chữ số cho đến quý đầu tiên của năm nay, dẫn đến sự chậm trễ trong việc cung cấp các mẫu kỹ thuật cho chipset Exynos 2500 của riêng mình.
Các nhà phân tích trong nước cho rằng Samsung đã xoay xở để cải thiện năng suất lên gần 20 phần trăm trong quý thứ hai, nhưng vẫn chưa đủ để sản xuất hàng loạt, đòi hỏi năng suất ít nhất là 60%.
Trong bối cảnh này, Samsung dường như đang vật lộn để đảm bảo các đơn đặt hàng xưởng đúc. Theo các quan chức trong ngành, công ty gần đây đã điều chỉnh kế hoạch lắp đặt thiết bị tại nhà máy mới nhất của mình, P4 ở Pyeongtaek, tỉnh Gyeonggi, để ưu tiên sản xuất bộ nhớ DRAM tiên tiến, chẳng hạn như chip bộ nhớ băng thông cao (HBM), trước tiên.
Ban đầu, nhà máy này được lên lịch bắt đầu với việc lắp đặt thiết bị cho NAND, sau đó là xưởng đúc và sau đó là sản phẩm DRAM. Tuy nhiên, thứ tự này đã bị thay đổi do đơn đặt hàng xưởng đúc chậm chạp. Có tin đồn rằng Samsung có thể quyết định sử dụng P4 độc quyền để sản xuất chip nhớ, do nhu cầu ổn định về bộ nhớ băng thông cao (HBM) và các sản phẩm bộ nhớ tiên tiến khác được sử dụng trong máy chủ AI.
Trong bối cảnh này, khoản đầu tư của Samsung vào nhà máy tại Taylor, Texas, đang phải đối mặt với nhiều câu hỏi. Ban đầu, công ty có kế hoạch sử dụng nhà máy này để sản xuất hàng loạt chip 4 nanomet bắt đầu từ năm sau, nhưng đã hoãn kế hoạch này đến năm 2026. Mặc dù sản lượng của quy trình 4 nanomet được cho là ổn định, nhưng Samsung đang phải vật lộn để đảm bảo đơn đặt hàng từ các công ty không có nhà máy.
Do đó, cũng có suy đoán rằng Samsung có thể chuyển trọng tâm sang chip 2 nanomet thay vì chip 4 nanomet để đảm bảo đơn đặt hàng cho các sản phẩm tiên tiến hơn trong tương lai. Tuy nhiên, các báo cáo chỉ ra rằng công ty cũng đang phải đối mặt với những thách thức trong việc cải thiện sản lượng sản xuất cho quy trình 2 nanomet, cũng như quy trình 3 nanomet.
"Một trong những lý do cốt lõi khiến nhà máy đúc chip của Samsung thua lỗ tích lũy là sản lượng thấp", một quan chức trong ngành bán dẫn cho biết. "Công ty đã cố gắng ổn định sản lượng cho quy trình 4 nanomet, nhưng vẫn chưa làm được điều đó trong các quy trình tiên tiến hơn, chẳng hạn như quy trình 3 nanomet thế hệ thứ hai hoặc quy trình 2 nanomet".
Samsung không tiết lộ thu nhập riêng của mảng kinh doanh đúc chip, nhưng các nhà quan sát thị trường ước tính rằng công ty đã phải chịu khoản lỗ hoạt động khoảng 1,5 nghìn tỷ won (1,12 tỷ đô la) trong nửa đầu năm nay.
"Những thành tựu của Samsung trong mảng kinh doanh HBM vẫn chưa đạt được kỳ vọng từ một thương hiệu như Samsung, và mảng đúc chip của công ty vẫn đang phải vật lộn với khoản lỗ", nhà phân tích Lee Seung-woo của Eugene Investment & Securities cho biết. "Do đó, lợi nhuận hoạt động của mảng kinh doanh bán dẫn của Samsung trong quý 3 năm nay dự kiến sẽ giảm xuống còn 5,5 nghìn tỷ won".