Nhu cầu từ các nhà sản xuất máy chủ AI đang thúc đẩy doanh nghiệp Hàn Quốc mở rộng năng lực sản xuất tụ điện, cuộn cảm và đế đóng gói bán dẫn, trong đó Việt Nam là một địa điểm đầu tư quan trọng.
Theo The Korea Herald ngày 2/10, Samsung Electro-Mechanics, công ty thành viên của Samsung Electronics, đang ghi nhận làn sóng ký kết hợp đồng dài hạn khi khách hàng toàn cầu đẩy mạnh bảo đảm nguồn cung linh kiện cho các hệ thống máy chủ dự kiến được sản xuất từ năm 2027 trở đi.
Hợp đồng mới nhất được công bố ngày 29/9, theo đó một khách hàng toàn cầu không được tiết lộ danh tính sẽ mua khoảng 290 tỷ won linh kiện trong năm 2027, bao gồm tụ điện gốm nhiều lớp (MLCC) và cuộn cảm. Đây là những linh kiện quan trọng giúp ổn định và phân phối nguồn điện cho chip, đặc biệt trong các máy chủ AI có mật độ bộ xử lý cao và mức tiêu thụ điện năng lớn.
Đây là hợp đồng cung ứng dài hạn thứ năm được Samsung Electro-Mechanics công bố trong năm nay. Trước đó, tháng 5/2026, công ty ký hợp đồng cung cấp tụ điện silicon trị giá 1.560 tỷ won trong giai đoạn 2027–2028. Tháng 6, doanh nghiệp tiếp tục ký thỏa thuận cung ứng MLCC trị giá 454 tỷ won. Đến ngày 1/9, công ty công bố hợp đồng MLCC lớn nhất từ trước đến nay, trị giá 1.070 tỷ won, với thời hạn giao hàng trong năm 2027.
Sau hợp đồng mới nhất, tổng giá trị các thỏa thuận cung ứng dài hạn được công bố trong năm đạt khoảng 3.600 tỷ won. Samsung Electro-Mechanics hiện có hợp đồng MLCC dài hạn với hơn 10 khách hàng toàn cầu.
Nhu cầu máy chủ AI tạo áp lực lên nguồn cung linh kiện
Việc khách hàng đặt hàng trước nhiều năm phản ánh nhu cầu ngày càng tăng đối với các linh kiện điện tử có độ tin cậy cao trong hệ thống AI. Khi máy chủ tích hợp nhiều bộ xử lý hiệu năng cao hơn, yêu cầu về khả năng cấp nguồn ổn định, kiểm soát nhiễu và hiệu suất vận hành của linh kiện cũng tăng lên.
Nguồn cung thắt chặt đang tạo lợi thế đàm phán cho các nhà sản xuất linh kiện. Theo nhận định của chuyên gia phân tích Kim Min-kyung thuộc Hana Securities được The Korea Herald dẫn lại, Samsung Electro-Mechanics đang thương lượng giá MLCC với khách hàng trực tiếp. Các nhà cung cấp máy chủ AI có khả năng chấp nhận mức giá cao hơn nhằm bảo đảm nguồn linh kiện, mở ra triển vọng tăng giá vượt kỳ vọng thị trường.
Tình trạng thiếu hụt cũng thể hiện rõ ở đế đóng gói FC-BGA, loại đế được sử dụng cho các bộ xử lý hiệu năng cao. Thời gian giao hàng hiện được ước tính ở mức 48–56 tuần, so với khoảng 12 tuần trong điều kiện thị trường thông thường, dù các doanh nghiệp trong ngành đang tiếp tục mở rộng công suất.
FC-BGA giữ vai trò quan trọng trong kết nối chip với hệ thống bên ngoài, đồng thời đáp ứng yêu cầu về hiệu năng điện, nhiệt và độ ổn định của các bộ xử lý thế hệ mới. Sự phát triển của trung tâm dữ liệu và hạ tầng AI vì vậy đang tạo thêm động lực cho thị trường vật liệu và linh kiện đóng gói bán dẫn tiên tiến.
Việt Nam trong kế hoạch mở rộng đế đóng gói bán dẫn
Để đón đầu nhu cầu, Samsung Electro-Mechanics đang triển khai kế hoạch đầu tư quy mô lớn. Công ty dự kiến chi 4.270 tỷ won mở rộng năng lực sản xuất FC-BGA phục vụ máy chủ AI tại Sejong, Hàn Quốc; đồng thời đầu tư thêm 2.510 tỷ won cho hoạt động mở rộng sản xuất đế đóng gói bán dẫn tại Việt Nam.
Theo bài báo, các khách hàng toàn cầu đang tham gia hỗ trợ tài chính cho dự án mở rộng tại Sejong và cam kết sản lượng trong tương lai, cho thấy xu hướng hợp tác chặt chẽ hơn giữa nhà sản xuất linh kiện và các khách hàng công nghệ lớn nhằm bảo đảm nguồn cung dài hạn.
Việc Samsung Electro-Mechanics tiếp tục mở rộng đầu tư đế đóng gói tại Việt Nam có ý nghĩa đáng chú ý đối với định hướng phát triển công nghiệp điện tử và bán dẫn của Việt Nam. Trong bối cảnh chuỗi cung ứng AI đòi hỏi ngày càng cao về độ chính xác, chất lượng và năng lực công nghệ, các dự án này có thể tạo thêm cơ hội để doanh nghiệp trong nước tham gia cung ứng vật liệu, linh kiện, thiết bị và dịch vụ kỹ thuật.
Tuy nhiên, cơ hội tham gia chuỗi giá trị không tự động chuyển thành giá trị gia tăng nội địa. Để tận dụng làn sóng đầu tư, doanh nghiệp công nghiệp hỗ trợ Việt Nam cần nâng cao năng lực sản xuất chính xác, kiểm soát chất lượng, quản trị quy trình và đáp ứng các tiêu chuẩn khắt khe của ngành bán dẫn. Việc phát triển mạng lưới nhà cung ứng trong nước, gắn kết doanh nghiệp nội địa với các dự án FDI và từng bước tham gia các công đoạn có hàm lượng công nghệ cao sẽ là yếu tố quyết định khả năng Việt Nam hưởng lợi sâu hơn từ sự bùng nổ của hạ tầng AI toàn cầu.