Tổng giám đốc điều hành LB Semicon Namseong Kim cho biết trong một cuộc họp báo hôm thứ Năm tuần trước tại Seoul rằng, khoảng 10% doanh thu hiện tại của công ty đến từ nước ngoài.
Kim cho biết công ty đang đặt mục tiêu tăng con số này thêm 30 điểm lên 40% trong vòng ba năm tới. Tổng giám đốc điều hành lưu ý rằng LB Semicon đã nỗ lực trong vài năm qua để tăng doanh thu từ nước ngoài. Ông cho biết thành quả của nỗ lực này là công ty sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt một sản phẩm từ một khách hàng lớn có trụ sở tại Hoa Kỳ vào năm tới. Kim lưu ý rằng doanh thu từ các khách hàng toàn cầu khác sẽ theo sau và doanh số bán hàng từ họ sẽ tăng mạnh vào năm 2026.
LB Semicon kỳ vọng sẽ có cơ hội tại Hoa Kỳ trong tương lai gần và đang thảo luận về việc thành lập một công ty con tại San Hose. Các hoạt động bán hàng ở nước ngoài hiện đang tập trung vào Hoa Kỳ, Trung Quốc và Đài Loan và công ty hy vọng Hoa Kỳ sẽ chiếm phần lớn hơn trong tương lai, Kim lưu ý.
Công ty chuyên về dịch vụ back-end cho IC trình điều khiển màn hình và các chip logic khác, gần đây đã thông báo rằng họ sẽ sáp nhập với công ty con LB Lusem, công ty sẽ cạnh tranh vào tháng 2 năm sau.
Động thái này sẽ cho phép LB Semicon cung cấp các dịch vụ back-end của mình theo hình thức chìa khóa trao tay, Kim lưu ý, điều này sẽ thúc đẩy công ty trở thành một trong mười công ty OSAT hàng đầu vào năm 2027. Công ty hiện đang xếp hạng 17.
LB Semicon được thành lập vào năm 2000 và cung cấp các dịch vụ OSAT. Công ty sản xuất các gờ kết nối chip với bo mạch, thử nghiệm các tấm wafer và cung cấp các dịch vụ back-end khác. Công ty thử nghiệm IC trình điều khiển màn hình cho các khách hàng như Samsung và LX Semicon và các doanh nghiệp này hiện chiếm 70% doanh thu của công ty.
Kim cho biết vị trí dẫn đầu trong IC trình điều khiển màn hình đang chuyển sang Trung Quốc và tổng thị trường chỉ tăng trưởng tới 2% mỗi năm. LB Semicon đang có kế hoạch tập trung nỗ lực vào các IC được sử dụng trong ô tô vì thị trường này vẫn có tốc độ tăng trưởng 10% mỗi năm, ông cho biết.
Việc sáp nhập với LB Lusem cũng sẽ cho phép công ty cung cấp dịch vụ đóng gói chip cho IC quản lý năng lượng. Trong vòng hai năm, một khách hàng Nhật Bản đang có kế hoạch sử dụng dịch vụ này và LB Semicon cũng đang có kế hoạch hợp tác nhiều hơn với các xưởng đúc chip của Hàn Quốc.
Đầu tháng này, LB Semicon và LB Lusem cho biết họ sẽ cung cấp dịch vụ đóng gói trọn gói cho chip quản lý năng lượng được sử dụng trong các trung tâm dữ liệu AI. Cặp đôi này sẽ cung cấp dịch vụ xử lý cho mặt trước và mặt sau của wafer, cũng như thử nghiệm mài ngược kim loại nền (BGBM), RDL, ENIG, mài Taiko và MOSFET, các công ty cho biết.
LB Semicon cũng đang kỳ vọng vào tiềm năng tăng trưởng mới từ chip bộ nhớ. Samsung và SK Hynix, để mở rộng năng lực sản xuất bộ nhớ băng thông cao (HBM), có thể thuê ngoài các quy trình của họ từ DRAM thông dụng. Kim cho biết công ty tin rằng có tiềm năng giành được các đơn đặt hàng từ các quy trình gia công trong các mô-đun DRAM DDR và GDDR. Ông cho biết LB Semicon có thể cung cấp các dịch vụ này bằng cách sử dụng các cơ sở hiện có của mình.
Trong lĩnh vực đóng gói chip lật, LB Semicon hiện đang hợp tác với công ty đồng hương OSAT Hana Micron. Kim lưu ý rằng LB Semicon là công ty duy nhất tại Hàn Quốc có thể cung cấp quy trình bump cho đóng gói chip lật.