Chiến lược kéo dài nhiều năm của giám đốc điều hành mới – Pat Gelsinger, thể hiện cam kết của Intel trong việc tự chế tạo phần lớn chip. Quyết định này cũng chấm dứt bất kỳ cuộc thảo luận nào về việc họ nên rút khỏi lĩnh vực sản xuất chip, sau một thời gian không bắt kịp các đối thủ đến từ châu Á như TSMC và Samsung.
Nhà máy sản xuất chip mới của Intel sẽ đồng thời sản xuất các dòng vi xử lý trên kiến trúc x86 truyền thống của mình, cũng như sản xuất các SoC ARM giống như Apple dòng A-series và M1.
Sau thông báo này, cổ phiếu của Intel đã tăng hơn 7% trong phiên giao dịch ngoài giờ. Diễn biến cho thấy nhà đầu tư hào hứng với chiến lược mới đầy hứa hẹn, có thể sẽ hồi sinh hoạt động sản xuất chip ở phương Tây, đồng thời sẽ mang lại cho họ những mối quan hệ đối tác. Trong khi đó, cổ phiếu của TSMC và Samsung lần lượt giảm 3,9% và 1,3% trong phiên giao dịch tại châu Á hôm nay.
Điều này đồng nghĩa với việc Intel có thể sẽ trở thành đối thủ cạnh tranh của TSMC, thế nhưng trong khi Intel vẫn đang chật vật với tiến trình 7nm của mình, CEO Patsinger nói rằng muộn nhất phải đến 2023 thì CPU 7nm của hãng mới xuất hiện trên thị trường, mặc cho có những thông tin rằng thế hệ CPU Meteor Lake dự kiến hoàn tất thiết trong quý II năm nay, thì TSMC và các đối tác đã chuẩn bị thu gọn tiến trình xuống 5nm, và cũng đang nghiên cứu 4nm, 3nm cả rồi. Bản thân TSMC là một trong số các hãng gia công chip lớn nhất thế giới, họ có thừa kinh nghiệm và các công nghệ tiên tiến để giúp thu gọn tiến trình xuống những con số nhỏ hơn 7nm, e rằng điều này sẽ gây ra khó khăn nhiều cho Intel.
Ông Gelsinger tuyên bố, “Đây sẽ là một khuôn viên rất lớn, có sáu đến tám nhà máy, và tại mỗi nhà máy đó sẽ có chi phí xây dựng từ 10 đến 15 tỉ USD. Đó là một dự án trong thập kỷ tới với số vốn 100 tỉ USD, 10.000 việc làm trực tiếp. 100.000 việc làm được tạo ra từ 10.000 việc làm đó. Vì vậy, về cơ bản, chúng tôi muốn xây dựng một thành phố nhỏ”.
Vào cuối năm nay, Intel sẽ hoàn thiện vị trí của trung tâm sản xuất chất bán dẫn lớn sắp tới tại Mỹ như một phần của chiến lược IDM 2.0. Khu phức hợp này sẽ kết hợp từ 6 đến 8 nhà máy sẽ sản xuất chip bằng cách sử dụng các quy trình chế tạo tiên phong của công ty. Hơn nữa, nó sẽ có khả năng đóng gói chip bằng cách sử dụng các kỹ thuật độc quyền của Intel như EMIB và Foveros, đồng thời sẽ vận hành một nhà máy điện chuyên dụng.
Mỗi nhà máy chế tạo chất bán dẫn sẽ có giá từ 10 đến 15 tỉ USD, do đó có khả năng các khoản đầu tư của Intel vào khu phức hợp trong vòng 10 năm tới sẽ lên tới 120 tỉ USD hoặc thấp nhất là 60 tỉ USD.