Samsung Foundry dự kiến sẽ ra mắt quy trình 1,4 nanomet (nm), mạng phân phối điện phía sau (BSPDN) và quang tử silicon vào năm 2027.
Trong Diễn đàn Samsung Foundry được tổ chức tại San Jose vào thứ Tư tuần trước, đơn vị kinh doanh sản xuất chip theo hợp đồng của gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc đã công bố lộ trình công nghệ cho thời đại AI.
Chủ tịch Samsung Foundry Siyoung Choi nhấn mạnh trong bài phát biểu quan trọng tại sự kiện thường niên rằng chip hiệu suất cao và năng lượng thấp là những yếu tố quan trọng nhất trong việc hiện thực hóa AI.
Công ty cũng giới thiệu dịch vụ chìa khóa trao tay có tên Samsung AI Solutions, được gọi là giải pháp một cửa cho phép khách hàng sử dụng các dịch vụ Foundry, Memory và Advanced Package của Samsung cùng một lúc.
Samsung giải thích, điều này sẽ hợp lý hóa chuỗi cung ứng của khách hàng và cho phép họ tung ra sản phẩm nhanh hơn 20%. Công ty cho biết họ đã chứng kiến số lượng đơn đặt hàng AI của mình tăng hơn 80% trong năm qua.
Tại diễn đàn, Samsung cũng chia sẻ kế hoạch áp dụng quang tử silicon vào năm 2027, đây là thông báo đầu tiên như vậy.
Đây là việc sử dụng sợi quang để truyền dữ liệu trên chip, được kỳ vọng sẽ cải thiện đáng kể tốc độ truyền dữ liệu so với I/O. Samsung là nhà đầu tư vào công ty quang tử silicon Celestial AI.
Quy trình 2nm với BSPDN cũng dự kiến sẽ ra mắt vào năm 2027. Điều này nằm sau kế hoạch ra mắt chúng trong năm nay của đối thủ Intel.
BSPDN có đường ray điện ở mặt sau của wafer để ngăn chặn tình trạng thắt cổ chai giữa đường ray điện và đường tín hiệu. Điều này cải thiện sức mạnh, hiệu suất và diện tích của chip.
Samsung cũng chia sẻ ngày ra mắt các quy trình 2nm khác. Các phiên bản dành cho thiết bị di động, SF2 và SF2P, sẽ lần lượt ra mắt vào năm 2025 và 2026. Các quy trình 2Nm nhắm đến AI và điện toán hiệu năng cao sẽ ra mắt vào năm 2026, trước quy trình có BSPDN. Công ty cũng sẽ ra mắt quy trình 2nm cho ô tô vào năm 2027.
Samsung cũng nhắc lại rằng họ có kế hoạch ra mắt quy trình 1,4nm vào năm 2027 và cho biết họ đang đảm bảo hiệu suất và tỷ lệ sản lượng cần thiết cho việc ra mắt. Công ty đang có kế hoạch áp dụng thiết bị NA-EUV cao của ASML vào năm tới, thiết bị này sẽ được sử dụng để thực hiện quy trình.