Samsung Electronics sẽ xây dựng một cơ sở phát triển mới ở Yokohama, trong một sáng kiến mang tính biểu tượng cao được kỳ vọng sẽ thúc đẩy sự hợp tác giữa ngành công nghiệp chip của Nhật Bản và Hàn Quốc.

 

Cơ sở mới này sẽ được xây dựng với chi phí ít nhất 30 tỷ yên (222 triệu USD) tại Yokohama, phía tây nam Tokyo, nơi đặt cơ sở hiện tại của công ty Hàn Quốc, Viện R&D Samsung Nhật Bản. Cơ sở mới sẽ được xây dựng riêng tại thành phố này.

 

Khoản đầu tư theo kế hoạch sẽ thúc đẩy chuyên môn lẫn nhau của Nhật Bản và Hàn Quốc. Samsung là nhà sản xuất chip nhớ lớn nhất thế giới trong khi Nhật Bản là nhà sản xuất hàng đầu các vật liệu cơ bản để sản xuất chip, chẳng hạn như tấm wafer và thiết bị sản xuất chip.

 

Không có thông tin chi tiết cụ thể, ngoài việc công ty Hàn Quốc sẽ xây dựng một dây chuyền sản xuất cho một thiết bị chip nguyên mẫu.

 

Cơ sở mới sẽ tuyển dụng hàng trăm người và đặt mục tiêu bắt đầu hoạt động vào năm 2025. Samsung đang tìm cách tận dụng các khoản trợ cấp do chính phủ Nhật Bản đưa ra để đầu tư vào chất bán dẫn.

 

Samsung từ chối bình luận.

 

Động thái của công ty giá trị nhất Hàn Quốc này có thể thúc đẩy sự hợp tác nhiều hơn giữa ngành công nghiệp chip của hai nước Nhật Bản và Hàn Quốc. Khoản đầu tư này dự kiến sẽ là một động thái mang tính biểu tượng cao và tiếp nối mối quan hệ hợp tác mới giữa hai nước dưới sự lãnh đạo của Tổng thống Hàn Quốc Yoon Suk Yeol và Thủ tướng Nhật Bản Fumio Kishida. Hai nhà lãnh đạo dự kiến gặp nhau bên lề hội nghị thượng đỉnh G7 tại Hiroshima vào tuần tới. Tổng thống Yoon đã đến thăm Tokyo vào tháng 3 và Thủ tướng Kishida đã đáp lại bằng chuyến thăm Seoul vào đầu tuần này.

 

Đối thủ không đội trời chung của Samsung, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., (TSMC) cũng đã đầu tư lớn vào Nhật Bản vào năm 2021, trong một động thái nhằm đa dạng hóa cơ sở sản xuất của công ty trong bối cảnh lo ngại về việc tập trung sản xuất chip quá mức ở Đài Loan. TSMC cũng duy trì một cơ sở nghiên cứu và phát triển ở Tsukuba, phía đông bắc Tokyo.

 

Nhật Bản, từng dẫn đầu toàn cầu về sản xuất chip nhớ, đang cố gắng xây dựng lại cơ sở sản xuất của mình bằng cách thu hút đầu tư nước ngoài. TSMC và Micron Technology là những nhà đầu tư nước ngoài lớn tại Nhật Bản và đã nhận được trợ cấp từ chính phủ Nhật Bản.

 

Cơ sở mới sẽ tập trung vào cái gọi là "phụ trợ" của sản xuất chất bán dẫn. Trong quá trình sản xuất chip, các mạch điện trước tiên được tạo ra trên một tấm wafer trong quy trình đầu cuối, sau đó tấm wafer được đóng gói thành sản phẩm cuối cùng trong quy trình back-end.

 

Theo truyền thống, R&D tập trung vào giai đoạn đầu của quy trình sản xuất, cho phép thu nhỏ cực đại các mạch điện. Nhưng nhiều người tin rằng có giới hạn đối với việc thu nhỏ hơn nữa và trọng tâm sẽ chuyển sang cải thiện quy trình phụ trợ, chẳng hạn như xếp chồng các tấm bán dẫn thành nhiều lớp, để tạo chip 3D.

 

Samsung rõ ràng tin rằng họ cần hợp tác chặt chẽ hơn với các nhà sản xuất vật liệu và thiết bị tại Nhật Bản để đạt được bước đột phá trong quy trình sản xuất.