Chi phí vật liệu đóng gói chiếm khoảng 32% tổng chi phí của mô-đun điện vào năm 2024.
Chuỗi cung ứng đóng gói mô-đun nguồn liên tục được định hình lại với những công ty mới, M&A, sự phát triển chiến lược OEM và các địa điểm sản xuất mới.
Các công ty mới đang bắt đầu sản xuất mô-đun nguồn và các công ty mô-đun nguồn lâu đời đang mở rộng danh mục sản phẩm của mình và hình thành các quan hệ đối tác và M&A mới.
Ngày nay, các nhà cung cấp mô-đun nguồn hàng đầu chủ yếu nằm ở Châu Âu và Nhật Bản. Họ bao gồm Infineon Technologies, Semikron Danfoss, STMicroelectronics, Fuji Electric, Mitsubishi Electric và Rohm.
Những công ty dẫn đầu thị trường truyền thống này ngày càng phải đối mặt với sự cạnh tranh gay gắt từ các công ty Trung Quốc, chẳng hạn như StarPower, CRRC, BYD, United Automotive Electronic Systems (UAES), ACCO Power và MACMIC, cũng như các nhà sản xuất ô tô Tier-1 như Denso, Bosch và BorgWarner.
“Chúng tôi thấy ngày càng nhiều công ty vật liệu đóng gói châu Á tham gia vào ngành đóng gói điện tử công suất. Và điều này gây áp lực mạnh mẽ lên các công ty châu Âu để giảm chi phí”, Shalu Agarwal của Yole cho biết.
Những cải tiến bao gồm sự chuyển dịch sang các mô-đun có kích thước nhỏ hơn, các mô-đun công suất tích hợp với bộ làm mát, thiết kế có độ tự cảm thấp hơn, các mô-đun công suất SiC-MOSFET và Si-IGBT lai, khái niệm về đóng gói PCB nhúng và tiềm năng của các mô-đun công suất dựa trên GaN.
Việc giảm chi phí sản xuất các mô-đun công suất là rất quan trọng và hầu hết các nhà sản xuất mô-đun công suất, bao gồm Infineon Technologies, onsemi, Rohm và STMicroelectronics, đã thành lập các cơ sở đóng gói của họ tại Trung Quốc và Đông Nam Á để điều chỉnh các hoạt động của họ nhằm đáp ứng thị trường đang phát triển.
Quyết định chiến lược này cho phép họ được hưởng lợi từ chi phí hoạt động thấp hơn. Đây cũng là cơ hội để họ gần gũi hơn với khách hàng châu Á của mình, vì nhu cầu ở Trung Quốc vẫn mạnh hơn nhiều quốc gia khác.
Các nhà cung cấp chính của các thành phần đóng gói mô-đun công suất chủ yếu nằm ở Nhật Bản. Yole Group xác định Shin-Etsu, Sumitomo Bakelite và Resonac, trong số nhiều nhà cung cấp khác.
Tại Hoa Kỳ, Rogers Corporation, MacDermid Alpha, 3M, Dow và Indium Corporation cũng là một phần của hệ sinh thái này.
Tại Châu Âu, Heraeus cũng hoạt động tích cực. Hầu hết các nhà cung cấp này đều có cơ sở sản xuất tại Châu Á, đặc biệt là Trung Quốc, Nhật Bản, Singapore và Malaysia.
Tại Trung Quốc, các công ty quốc tế như FLH (tên chính thức là Ferrotec), Tanaka, Heraeus, MacDermid Alpha, Shin-Etsu và Denka là những nhà cung cấp chính các linh kiện đóng gói mô-đun nguồn.
Ngoài ra, các công ty nhỏ hơn của Trung Quốc cũng đang tạo dựng dấu ấn của mình. Ví dụ, họ được hỗ trợ bởi các tập đoàn lớn như BYD, Bosch và Infineon Technologies. Xu hướng này cho thấy sự tăng trưởng đáng kể về số lượng nhà cung cấp vật liệu đóng gói tại Trung Quốc trong những năm tới.
Một số công ty sản xuất linh kiện đóng gói mô-đun nguồn đang di dời hoặc có kế hoạch chuyển cơ sở sản xuất của mình đến các quốc gia có chi phí thấp hơn, chẳng hạn như Trung Quốc, Malaysia, Việt Nam, Hungary và Romania.
NGK Insulators có kế hoạch sản xuất chất nền gốm tại Ba Lan, trong khi Heraeus đang triển khai dây chuyền sản xuất chất nền gốm mới (AMB 2.0) tại Trung Quốc. KCC đã khởi công cơ sở sản xuất chất nền gốm tại Việt Nam.
Nhiều công ty châu Âu và Hoa Kỳ, bao gồm Henkel, MacDermid Alpha và Rogers Corporation, đang tập trung vào Trung Quốc để mở rộng các thành phần đóng gói của họ nhằm đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng đối với xe điện (xEV) và các giải pháp năng lượng tái tạo.