Theo các nguồn tin trong ngành hôm thứ Hai, 17/1 cho biết: “Năm ngoái, Samsung Electronics đã chi khoảng 40 nghìn tỷ won (33,5 tỷ USD) vào đầu tư vào bộ nhớ, xưởng đúc và cơ sở hạ tầng. Trong năm nay, TSMC có kế hoạch chi hơn 50 nghìn tỷ won chỉ riêng cho mảng kinh doanh đúc”.
Lee Seung-woo, một nhà phân tích tại Eugene Investment Securities cho biết: “Do việc kinh doanh xưởng đúc đòi hỏi một lượng vốn đầu tư lớn, nên với cấu trúc kinh doanh hiện tại, rất khó để Samsung có thể bắt kịp TSMC.”
Việc Samsung theo đuổi TSMC phải đối mặt với những bất ổn lớn hơn vì năm 2022 có khả năng trở thành năm đầu tiên gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc bị vượt mặt bởi xưởng đúc Đài Loan chiếm ưu thế về đầu tư chip.
TSMC năm nay có kế hoạch đầu tư lên tới 52,2 nghìn tỷ won cho chip, trong khi Samsung ước tính sẽ chi 45 nghìn tỷ won. Kế hoạch của công ty vượt xa các khoản đầu tư chip gần đây của Samsung, đạt 32,9 nghìn tỷ won vào năm 2020 và 40 nghìn tỷ won vào năm 2021, cả hai đều vượt xa mức 18,4 nghìn tỷ won và 35,6 nghìn tỷ won của TSMC trong cùng kỳ.
Giá trị đầu tư vào lĩnh vực đúc chip của Samsung và TSMC.
Nguồn: từng công ty.
Đằng sau các khoản đầu tư vào chip khổng lồ của TSMC là hiệu suất đáng kinh ngạc trong năm 2021. Năm ngoái, doanh thu của TSMC đã tăng 24,9% lên 56,8 tỷ USD so với một năm trước đó, trong khi lợi nhuận hoạt động của công ty tăng vọt 40,9% lên 23,2 tỷ USD, gần bằng 90% lợi nhuận hoạt động của Samsung trong kinh doanh chip trị giá 25,6 tỷ USD.
Khi TSMC tăng gấp đôi đầu tư vào chip, khoảng cách của họ với Samsung dự kiến sẽ chỉ ngày càng nới rộng. Theo TrendForce, TSMC chiếm lĩnh 53,1% thị trường đúc khuôn toàn cầu trong quý 3 năm ngoái, theo sau là 17,1% của Samsung.
Biết rằng không thể đánh bại TSMC về quy mô, Samsung đang nỗ lực hết mình để dẫn đầu về công nghệ. Samsung đặt mục tiêu sản xuất hàng loạt chip 3 nanomet trong nửa đầu năm nay, sớm hơn ít nhất một tháng so với tiến độ sản xuất hàng loạt của TSMC dự kiến vào nửa cuối năm nay.
Để bắt kịp hơn nữa đối thủ của mình, Samsung đặt mục tiêu sản xuất chip 3 nm với một công nghệ đột phá được gọi là gate-all-around, hoặc GAA, cho phép giảm tới 35% diện tích và hiệu suất cao hơn 30% hoặc 50%. tiêu thụ điện năng thấp hơn so với chip 5 nm. TSMC dự kiến sẽ áp dụng công nghệ GAA bắt đầu với chip 2 nm, được thiết lập để sản xuất hàng loạt vào năm 2024.
Nanomet là khoảng cách giữa hai bóng bán dẫn trên chip, với 1 nanomet là một phần tỷ mét. Khoảng cách càng nhỏ, càng nhiều bóng bán dẫn có thể nằm gọn bên trong và chip càng trở nên nhanh hơn. Khoảng cách càng ngắn cũng có nghĩa là cần ít điện năng hơn để đạt được tất cả hàng tỷ bóng bán dẫn được đóng gói trong một con chip.
Các chip cao cấp nhất trên thị trường là chip 5 nm, đang được các công ty CNTT tiên tiến như Apple và Nvidia có nhu cầu. Chúng cũng là những sản phẩm bán chạy nhất trong ngành công nghiệp tiền điện tử, nơi các chip điện toán cao và công suất thấp rất cần thiết cho lợi nhuận.