Tuy nhiên, theo một chuyên gia bán dẫn Hàn Quốc, nếu biết điều tiết công suất và phân bổ sản phẩm hợp lý, nguồn cung tăng thêm có thể giúp các nhà sản xuất nước này giành lại thị phần DRAM phổ thông đang rơi vào tay đối thủ Trung Quốc.

Từ thiếu hụt chip nhớ đến nguy cơ dư cung

Làn sóng đầu tư AI đang tạo ra nhu cầu lớn đối với bộ nhớ bán dẫn, đặc biệt là bộ nhớ băng thông cao (HBM) phục vụ các bộ xử lý AI. Để tận dụng cơ hội, những nhà sản xuất hàng đầu thế giới đang triển khai các kế hoạch mở rộng công suất quy mô lớn, làm dấy lên câu hỏi liệu nguồn cung mới có vượt quá nhu cầu khi các nhà máy đi vào hoạt động hay không.

Trả lời The Korea Herald, ông Kim Hyung-joon, người đứng đầu Quỹ Bán dẫn trí tuệ thế hệ mới của Hàn Quốc, ước tính mức thiếu hụt bộ nhớ hiện nay lên tới 30–40%. Theo ông, đây là mức mất cân đối lớn hơn nhiều so với những chênh lệch cung – cầu khoảng 2% từng đủ gây ra các biến động giá mạnh trong những chu kỳ trước.

Quy mô đầu tư hiện tại cho thấy nguy cơ dư cung không thể xem nhẹ. Theo ước tính của ông Kim, Samsung Electronics có công suất xử lý wafer DRAM khoảng 720.000 wafer mỗi tháng, SK Hynix khoảng 550.000, trong khi Micron đạt khoảng 300.000–400.000 wafer. Tổng công suất của ba nhà sản xuất vào khoảng 1,57–1,67 triệu wafer mỗi tháng.

SK Hynix dự kiến xây dựng bốn nhà máy tại cụm bán dẫn Yongin, phía nam Seoul. Nhà máy đầu tiên, theo ước tính của ông Kim, có thể đạt công suất khoảng 350.000 wafer mỗi tháng khi hoạt động đầy đủ, tương đương hơn 60% công suất hiện tại của SK Hynix.

Trong khi đó, Samsung lên kế hoạch xây dựng sáu nhà máy tại một tổ hợp khác ở Yongin, bên cạnh việc tiếp tục mở rộng cơ sở sản xuất tại Pyeongtaek. Micron cũng đầu tư vào các cơ sở mới tại Idaho và New York của Mỹ.

Ông Kim đưa ra một phép tính giả định: nếu cả 10 nhà máy dự kiến tại hai tổ hợp Yongin đều đạt công suất tương đương nhà máy đầu tiên của SK Hynix, tổng công suất có thể lên tới 3,5 triệu wafer mỗi tháng, cao hơn gấp đôi tổng công suất DRAM hiện tại của ba nhà sản xuất hàng đầu. Đây chỉ là kịch bản minh họa, bởi quy mô, cơ cấu sản phẩm và kế hoạch vận hành thực tế của từng nhà máy chưa được xác định đầy đủ.

Nếu nhu cầu AI không tăng đủ nhanh để hấp thụ lượng cung mới, thị trường có thể phải đối mặt với tình trạng dư thừa và giá chip giảm mạnh.

Nguồn cung tăng thêm có thể giúp Hàn Quốc giành lại thị phần DRAM phổ thông

Điểm đáng chú ý trong phân tích của ông Kim là ông không xem việc mở rộng công suất chỉ như một rủi ro chu kỳ. Nếu được quản lý linh hoạt, năng lực sản xuất bổ sung có thể giúp các nhà sản xuất Hàn Quốc quay lại cạnh tranh quyết liệt hơn ở phân khúc DRAM phổ thông, nơi các doanh nghiệp Trung Quốc đang từng bước mở rộng hiện diện.

Trong những năm gần đây, khi nhu cầu AI mang lại biên lợi nhuận hấp dẫn hơn, các nhà sản xuất Hàn Quốc có xu hướng ưu tiên những dòng bộ nhớ cao cấp. Việc tập trung vào HBM và các sản phẩm phục vụ trung tâm dữ liệu khiến nguồn cung DRAM truyền thống trở nên hạn chế hơn, tạo khoảng trống cho các nhà cung cấp Trung Quốc.

ChangXin Memory Technologies (CXMT), nhà sản xuất DRAM của Trung Quốc, đã tận dụng cơ hội này để mở rộng thị phần. Theo ước tính của ông Kim, CXMT hiện chiếm khoảng 10% thị trường DRAM toàn cầu. Ông cũng cho biết các nhà sản xuất máy tính cá nhân và điện thoại thông minh đang sử dụng bộ nhớ của CXMT trong bối cảnh nguồn cung trên thị trường bị thắt chặt.

Khi công suất mới đi vào hoạt động, Samsung và SK Hynix có thể phân bổ thêm năng lực sản xuất cho DRAM phổ thông, đáp ứng nhu cầu của những khách hàng nhạy cảm với giá và giành lại các đơn hàng đã chuyển sang nhà cung cấp Trung Quốc.

Theo cách nhìn này, dư cung không chỉ là nguy cơ làm giảm giá bán và lợi nhuận. Nếu đối thủ phụ thuộc vào lợi thế nguồn cung trong một giai đoạn thiếu hụt, việc các doanh nghiệp Hàn Quốc mở rộng sản lượng có thể làm thay đổi cán cân cạnh tranh.

Tuy nhiên, khả năng biến nguồn cung tăng thêm thành lợi thế thị trường còn phụ thuộc vào chi phí sản xuất, hiệu suất dây chuyền, chất lượng sản phẩm và tốc độ đưa công suất mới vào vận hành. Sản xuất nhiều hơn không đồng nghĩa chắc chắn giành được thị phần nếu doanh nghiệp không duy trì được lợi thế về giá thành và công nghệ.

Nhà máy mới giúp doanh nghiệp chủ động điều chỉnh chu kỳ đầu tư

Theo ông Kim, ngành bán dẫn hiện có khả năng kiểm soát tiến độ mở rộng công suất linh hoạt hơn so với các chu kỳ trước. Việc xây dựng nhà máy, lắp đặt thiết bị, hoàn thiện phòng sạch và đưa dây chuyền vào sản xuất hàng loạt thường kéo dài nhiều năm. Ngay cả khi cơ sở đã hoàn thành, sản lượng vẫn phải tăng dần trong quá trình tối ưu hóa hiệu suất và tỷ lệ sản phẩm đạt chuẩn.

Nhờ đó, các nhà sản xuất có thể điều chỉnh thời điểm hoàn thiện từng giai đoạn, trì hoãn một số hạng mục hoặc thay đổi cơ cấu sản phẩm theo diễn biến nhu cầu.

Đây là yếu tố quan trọng trong ngành bộ nhớ, vốn có lịch sử trải qua những chu kỳ tăng giá khi thiếu hàng và giảm giá mạnh khi công suất tăng nhanh hơn nhu cầu. Việc kiểm soát tiến độ đầu tư có thể giúp doanh nghiệp hạn chế nguy cơ đồng loạt đưa lượng cung lớn ra thị trường trong cùng một thời điểm.

Dù vậy, nhu cầu vẫn là biến số khó dự báo. Các nhà phát triển AI đang tìm cách tối ưu mô hình để sử dụng bộ nhớ hiệu quả hơn, nhưng ông Kim cho rằng tốc độ mở rộng trung tâm dữ liệu có thể tiếp tục vượt qua tác động tiết kiệm bộ nhớ từ những cải tiến này.

Theo ông, các công ty AI khó có thể tự nguyện giảm tốc độ đầu tư khi cuộc cạnh tranh giữa các nền tảng ngày càng quyết liệt. Điều đó có thể duy trì nhu cầu đối với chip nhớ trong trung hạn, song cũng khiến toàn ngành tiếp tục phải đối mặt với bài toán cân bằng giữa tốc độ đầu tư và hiệu quả sử dụng vốn.

Ông Kim cho rằng nguồn cung điện có thể trở thành giới hạn lớn hơn đối với sự mở rộng của AI so với khả năng cung cấp bán dẫn, bởi các trung tâm dữ liệu đòi hỏi lượng điện năng khổng lồ để vận hành và làm mát.

Cuộc đua HBM tiếp tục phụ thuộc vào năng lực công nghệ

Bên cạnh DRAM phổ thông, HBM vẫn là mặt trận chiến lược của Samsung và SK Hynix. Trong lĩnh vực này, lợi thế cạnh tranh không chỉ nằm ở quy mô sản xuất mà còn ở tiến trình chế tạo DRAM, hiệu suất từng chip nhớ và tỷ lệ sản phẩm đạt chuẩn sau khi các lớp bộ nhớ được xếp chồng thành cụm HBM.

Theo ông Kim, những thế hệ tiến trình 1b, 1c và 1d sắp tới là các cột mốc quan trọng để đánh giá năng lực công nghệ của nhà sản xuất. Samsung từng gặp khó khăn với tiến trình 1b, tạo điều kiện để SK Hynix sớm vươn lên dẫn đầu trong HBM. Tuy nhiên, việc Samsung gần đây cung cấp các sản phẩm HBM4 sử dụng tiến trình 1c cho thấy hãng đang nỗ lực thu hẹp khoảng cách.

SK Hynix hiện sử dụng công nghệ 1b cho HBM4 và dự kiến chuyển sang tiến trình 1c đối với thế hệ HBM4E tiếp theo.

Diễn biến này cho thấy cạnh tranh trong ngành bộ nhớ ngày càng diễn ra trên hai mặt trận song song. Ở phân khúc phổ thông, quy mô, chi phí và khả năng cung ứng có thể quyết định khả năng giành thị phần. Trong khi đó, ở phân khúc AI cao cấp, năng lực công nghệ, hiệu suất và khả năng đáp ứng các yêu cầu khắt khe của khách hàng đóng vai trò then chốt.

Đối với các doanh nghiệp Hàn Quốc, mở rộng công suất chỉ tạo ra lợi thế khi đi cùng khả năng duy trì vị trí ở những phân khúc có giá trị cao, đồng thời không để mất thị trường truyền thống vào tay đối thủ Trung Quốc.

Rủi ro địa chính trị làm phức tạp chiến lược đầu tư

Bên cạnh cung – cầu, các quyết định đầu tư bán dẫn của Hàn Quốc còn chịu tác động từ cạnh tranh công nghệ Mỹ – Trung và sức ép địa chính trị đối với địa điểm sản xuất.

Washington đang thúc đẩy mở rộng năng lực chế tạo bán dẫn tại Mỹ. Điều này có thể gia tăng áp lực đối với Samsung và SK Hynix trong việc xác định thứ tự triển khai nhà máy, cân nhắc chi phí đầu tư, ưu đãi của chính phủ và khả năng tiếp cận khách hàng.

Các cơ sở hiện hữu của doanh nghiệp Hàn Quốc tại Trung Quốc cũng đối mặt với thách thức từ những hạn chế xuất khẩu thiết bị bán dẫn tiên tiến của Mỹ.

Samsung vận hành cơ sở sản xuất NAND tại Tây An, trong khi SK Hynix có cơ sở NAND tại Đại Liên và dây chuyền DRAM tại Vô Tích. Theo ông Kim, các hạn chế liên quan đến thiết bị quang khắc cực tím (EUV) và khả năng xuất hiện thêm các biện pháp kiểm soát có thể gây khó khăn cho việc nâng cấp những dây chuyền DRAM tiên tiến tại Trung Quốc.

Công nghệ NAND ít chịu tác động trực tiếp hơn do không phụ thuộc vào EUV theo cách tương tự các tiến trình DRAM tiên tiến. Tuy nhiên, đối với dây chuyền DRAM tại Vô Tích, việc tiếp tục nâng cấp công nghệ có thể trở nên khó khăn hơn nếu các hạn chế thiết bị được duy trì và mở rộng.

Ông Kim ước tính SK Hynix xử lý khoảng 300.000 wafer DRAM mỗi tháng tại Icheon, Hàn Quốc, và khoảng 250.000 wafer tại Vô Tích. Trong dài hạn, các hạn chế công nghệ có thể buộc doanh nghiệp phải điều chỉnh quy mô và vai trò của cơ sở sản xuất tại Trung Quốc.

Điều đó khiến bài toán mở rộng công suất không chỉ còn là quyết định kinh tế. Các nhà sản xuất phải cân nhắc đồng thời khả năng tiếp cận công nghệ, chi phí, chính sách hỗ trợ và rủi ro gián đoạn chuỗi cung ứng.

Từ thống trị bộ nhớ đến sức mạnh bán dẫn toàn diện

Theo ông Kim, thách thức dài hạn của Hàn Quốc không chỉ là bảo vệ vị thế trong ngành bộ nhớ. Khi Trung Quốc tiếp tục thu hẹp khoảng cách công nghệ DRAM, các doanh nghiệp Hàn Quốc cần mở rộng năng lực sang những lĩnh vực khác, đặc biệt là sản xuất chip theo hợp đồng (foundry), bán dẫn logic và đóng gói tiên tiến.

Đây là những khâu có tính liên kết ngày càng cao trong hệ sinh thái AI. Một hệ thống tính toán hiệu năng cao không chỉ cần bộ xử lý và bộ nhớ mạnh, mà còn đòi hỏi khả năng tích hợp các chip, tối ưu kết nối và quản lý nhiệt thông qua công nghệ đóng gói tiên tiến.

TSMC đang tạo lợi thế nhờ cung cấp các giải pháp sản xuất và đóng gói tích hợp, trong đó có công nghệ chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS). Samsung có cơ hội thu hút thêm khách hàng foundry khi nhu cầu AI gây sức ép lên công suất của TSMC, nhưng để chuyển cơ hội thành đơn hàng bền vững, hãng vẫn cần cải thiện hiệu suất sản xuất và năng lực cung cấp giải pháp trọn gói.

Đối với ngành bán dẫn toàn cầu, bài toán vì vậy không đơn giản là sản xuất thêm bao nhiêu chip nhớ. Vấn đề là doanh nghiệp có thể phối hợp quy mô, công nghệ và hệ sinh thái để tạo ra lợi thế cạnh tranh dài hạn hay không.

Với Việt Nam, xu hướng này đặt ra yêu cầu phát triển hệ sinh thái bán dẫn theo hướng đồng bộ hơn, từ thiết kế, vật liệu, thiết bị, sản xuất linh kiện đến đóng gói và kiểm thử. Cơ hội tham gia chuỗi cung ứng sẽ không chỉ đến từ nhu cầu mở rộng nhà máy, mà còn từ nhu cầu xây dựng mạng lưới nhà cung cấp có năng lực công nghệ, chất lượng ổn định và khả năng đáp ứng tiêu chuẩn quốc tế.

Trong cuộc đua AI, nguồn cung chip nhớ tăng mạnh có thể gây sức ép lên giá và lợi nhuận, nhưng cũng mở ra cơ hội tái định hình thị trường. Lợi thế cuối cùng sẽ thuộc về những nhà sản xuất biết điều tiết công suất, làm chủ công nghệ và chuyển quy mô sản xuất thành sức cạnh tranh bền vững trên toàn bộ chuỗi giá trị bán dẫn.