Theo nhà phân tích Ming-Chi Kuo của TF Securities, Apple dự kiến sử dụng hợp kim vô định hình – hay còn gọi là kim loại lỏng – để chế tạo bản lề iPhone Fold nhằm hạn chế nếp gấp trên màn hình. Cuối tuần qua, tài khoản Instant Digital tiếp tục tiết lộ thêm về ưu điểm của vật liệu này.

 

Kim loại lỏng có cấu trúc hạt vô định hình, giúp chống uốn cong và biến dạng tốt hơn so với nhôm, thép hay titan. Độ cứng của nó được đánh giá cao hơn hợp kim titan tới 2,5 lần, đồng thời sở hữu bề mặt bóng bẩy tương tự thép không gỉ cao cấp từng xuất hiện trên các mẫu iPhone Pro. Khả năng chống ăn mòn vượt trội giúp cơ chế bản lề bền bỉ ngay cả trong điều kiện môi trường khắc nghiệt.

 

Những đặc tính ưu việt này giúp kim loại lỏng trở thành lựa chọn lý tưởng cho bản lề smartphone gập – bộ phận chịu áp lực liên tục khi đóng mở. Vật liệu này không chỉ tăng độ bền, mà còn giúp màn hình hạn chế nếp nhăn theo thời gian, cải thiện trải nghiệm người dùng.

 

Tuy nhiên, bản lề kim loại lỏng chỉ là một phần của giải pháp. Apple có thể áp dụng các cơ chế bản lề phức tạp hơn nhằm đảm bảo thiết bị hoạt động ổn định và bền bỉ.

Theo Ming-Chi Kuo, Apple từng sử dụng kim loại lỏng để sản xuất dụng cụ lấy SIM, nhưng iPhone Fold sẽ đánh dấu lần đầu tiên hãng này áp dụng vật liệu này vào một bộ phận cơ học quan trọng. Được biết, công ty Trung Quốc Dongguan EonTec sẽ là nhà cung cấp độc quyền hợp kim vô định hình này cho Apple.

 

Các nguồn tin rò rỉ cho thấy iPhone gập có thể sở hữu màn hình chính 7,8 inch khi mở và màn hình ngoài 5,5 inch, với thiết kế dạng sách tương tự Galaxy Z Fold. Máy được trang bị hai camera sau, một camera trước và cảm biến vân tay Touch ID tích hợp vào nút nguồn. Khi mở, thiết bị có độ mỏng chỉ 4,5 mm và từ 9 đến 9,5 mm khi gập lại.

 

Với mức giá khởi điểm dự kiến 2.300 USD, iPhone gập sẽ trở thành mẫu iPhone đắt nhất từ trước đến nay, gần gấp đôi iPhone 16 Pro Max (1.199 USD). Sản phẩm có thể được sản xuất hàng loạt vào quý IV/2026, đánh dấu một bước tiến quan trọng của Apple trong phân khúc smartphone màn hình gập.