Lee đã lãnh đạo công ty con mới của nhà sản xuất chip Hàn Quốc tại Hoa Kỳ, SK hynix Semiconductor West Lafayette LLC, kể từ khoảng quý IV năm ngoái ngay sau khi đơn vị này được thành lập, theo một quan chức của SK hynix vào thứ Ba.
Lee được giao nhiệm vụ giám sát việc xây dựng một nhà máy đóng gói chip tiên tiến và một trung tâm R&D tại West Lafayette, bang Indiana, Hoa Kỳ. Tháng 4 năm ngoái, công ty đã công bố khoản đầu tư 3,87 tỷ đô la vào cơ sở mới. Đổi lại, chính phủ Hoa Kỳ đã trao cho SK hynix 458 triệu đô la tiền tài trợ trực tiếp, cũng như khoản vay lên tới 500 triệu đô la dưới dạng trợ cấp theo Đạo luật CHIPS và Khoa học của chính quyền Biden.
Công ty cũng đã tiết lộ kế hoạch hợp tác với Đại học Purdue và các viện nghiên cứu địa phương về nghiên cứu và phát triển chất bán dẫn.
Cơ sở Indiana dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt thế hệ chip nhớ băng thông cao tiếp theo -- một thành phần quan trọng của bộ xử lý đồ họa cho bộ xử lý AI -- vào nửa cuối năm 2028.
Là một cựu chiến binh trong ngành bán dẫn, Lee đã gia nhập SK hynix vào năm 2005 và đã lãnh đạo các phòng ban quan trọng, bao gồm công nghệ đóng gói và mô-đun tiên tiến, và sản xuất đóng gói cấp wafer. Ông cũng đóng vai trò quan trọng trong việc phát triển và sản xuất hàng loạt HBM.
SK hynix, một nhà cung cấp chính cho Nvidia, đang tiếp tục mở rộng hoạt động kinh doanh HBM tại Hoa Kỳ. Tháng trước, công ty đã bổ nhiệm Phó chủ tịch Ryu Sung-soo, một chuyên gia về công nghệ HBM và lập kế hoạch sản phẩm DRAM, làm CEO mới của đơn vị tại Hoa Kỳ, SK hynix America, tại San Jose, California.