Đây là nhận định của ông Kevin Zhang, Phó Chủ tịch cấp cao kiêm Phó Giám đốc điều hành phụ trách hoạt động của Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), tại Diễn đàn Đối thoại Quản trị Toàn cầu 2026 do Nikkei tổ chức ở Tokyo, Nhật Bản.

Phát biểu tại sự kiện ngày 11/11/2026, ông Zhang mô tả nhu cầu chip của ngành AI là gần như không có điểm dừng. Theo ông, các khách hàng đang tìm cách tiếp cận bất kỳ năng lực tính toán AI nào có thể sử dụng được, phản ánh sức ép ngày càng lớn đối với chuỗi cung ứng bán dẫn khi quy mô triển khai các hệ thống AI liên tục mở rộng.

Nhận định này cho thấy nhu cầu thị trường không còn giới hạn ở việc mua các bộ xử lý riêng lẻ. Các doanh nghiệp đang cần một hệ thống tính toán hoàn chỉnh, bao gồm chip xử lý, bộ nhớ, kết nối tốc độ cao, đóng gói tiên tiến và hạ tầng trung tâm dữ liệu. Trong chuỗi giá trị đó, TSMC giữ vai trò đặc biệt quan trọng khi là nhà sản xuất chip theo hợp đồng hàng đầu thế giới, cung cấp năng lực chế tạo cho nhiều nhà thiết kế bộ xử lý AI lớn.

AI mở rộng nhu cầu vượt ra ngoài bộ xử lý

Sự phát triển của các mô hình AI tạo sinh, hệ thống AI suy luận và các tác nhân AI đang làm thay đổi cấu trúc nhu cầu bán dẫn. Nếu giai đoạn đầu của làn sóng AI tập trung nhiều vào năng lực huấn luyện mô hình, thị trường hiện chuyển mạnh sang triển khai ứng dụng và xử lý khối lượng yêu cầu ngày càng lớn từ người dùng, doanh nghiệp.

Điều này khiến nhu cầu chip không chỉ tăng về số lượng mà còn thay đổi về cấu hình kỹ thuật. Các bộ xử lý đồ họa (GPU), bộ xử lý chuyên dụng cho AI, bộ nhớ băng thông cao (HBM), chip mạng và các giải pháp đóng gói tiên tiến ngày càng phải phối hợp chặt chẽ để tạo thành hệ thống có hiệu năng cao.

Đối với TSMC, xu hướng này mở rộng cơ hội kinh doanh từ các công nghệ chế tạo bán dẫn tiên tiến đến đóng gói chip nhiều khuôn và tích hợp hệ thống. Những công nghệ như CoWoS cho phép tích hợp bộ xử lý và bộ nhớ trong một cấu trúc đóng gói có mật độ kết nối cao, đáp ứng yêu cầu truyền dữ liệu lớn của các bộ tăng tốc AI.

Khi kích thước và độ phức tạp của chip tiếp tục tăng, việc thu nhỏ bóng bán dẫn không còn là giải pháp duy nhất để cải thiện hiệu năng. Các kiến trúc chiplet, tích hợp dị thể và đóng gói tiên tiến ngày càng đóng vai trò quan trọng trong việc nâng cao hiệu suất hệ thống, tối ưu điện năng và kiểm soát chi phí.

Năng lực sản xuất trở thành điểm nghẽn của cuộc đua AI

Nhu cầu tăng mạnh đang đặt TSMC trước bài toán mở rộng công suất trong khi vẫn phải duy trì chất lượng và hiệu suất sản xuất. Các khách hàng lớn trong lĩnh vực AI cần bảo đảm nguồn cung chip tiên tiến để triển khai máy chủ và trung tâm dữ liệu, nhưng năng lực chế tạo ở những tiến trình hiện đại không thể mở rộng ngay lập tức.

Việc xây dựng nhà máy bán dẫn mới đòi hỏi vốn đầu tư rất lớn, thời gian triển khai kéo dài và hệ thống thiết bị chuyên dụng có độ phức tạp cao. Bên cạnh dây chuyền chế tạo wafer, doanh nghiệp còn phải mở rộng năng lực đóng gói tiên tiến, kiểm thử và các hệ thống phụ trợ.

Đây là lý do các nhà sản xuất chip đang phải lên kế hoạch đầu tư dài hạn thay vì chỉ điều chỉnh sản lượng theo biến động đơn hàng ngắn hạn. TSMC đã triển khai các dự án mở rộng tại Đài Loan và Mỹ nhằm đáp ứng nhu cầu từ các khách hàng toàn cầu. Tuy nhiên, việc bổ sung công suất vẫn phải cân đối với chi phí xây dựng, nguồn nhân lực kỹ thuật, điện năng và khả năng tiếp cận thiết bị sản xuất.

Theo các dự báo trước đó của TSMC, nhu cầu chip AI và điện toán hiệu năng cao (HPC) có tính chất cơ cấu và có thể duy trì trong nhiều năm. Doanh nghiệp này cũng từng cảnh báo nguồn cung bán dẫn tiên tiến khó đáp ứng đầy đủ nhu cầu trong ngắn hạn, ngay cả khi các dự án mở rộng công suất được triển khai.

TSMC giữ vị trí trung tâm trong hệ sinh thái bán dẫn AI

Vai trò của TSMC ngày càng quan trọng khi phần lớn các nhà phát triển chip AI hàng đầu không trực tiếp sở hữu nhà máy chế tạo bán dẫn quy mô lớn. Thay vào đó, họ tập trung vào thiết kế kiến trúc xử lý, phần mềm và phát triển hệ sinh thái, trong khi TSMC đảm nhiệm sản xuất các dòng chip tiên tiến.

Mô hình này giúp các công ty thiết kế chip tập trung nguồn lực vào đổi mới sản phẩm, nhưng đồng thời khiến họ phụ thuộc đáng kể vào năng lực chế tạo của một số ít nhà sản xuất. Khi nhu cầu AI tăng đột biến, khả năng tiếp cận công suất của TSMC trở thành yếu tố có thể quyết định tốc độ phát triển sản phẩm và mở rộng thị trường của khách hàng.

Không chỉ có năng lực sản xuất, lợi thế của TSMC còn nằm ở hệ sinh thái công nghệ, mạng lưới nhà cung cấp thiết bị và vật liệu, cùng kinh nghiệm tối ưu hóa quy trình chế tạo. Những yếu tố này tạo ra rào cản gia nhập lớn đối với các đối thủ muốn cạnh tranh ở phân khúc bán dẫn tiên tiến.

Tuy nhiên, vị trí trung tâm cũng khiến TSMC phải đối mặt với những yêu cầu ngày càng cao về độ tin cậy của chuỗi cung ứng. Các khách hàng muốn đa dạng hóa địa điểm sản xuất, trong khi các chính phủ thúc đẩy xây dựng năng lực bán dẫn trong nước để giảm phụ thuộc vào một số khu vực địa lý.

Việc mở rộng sản xuất ra nước ngoài vì vậy trở thành một phần trong chiến lược dài hạn của TSMC, dù Đài Loan vẫn giữ vai trò trọng yếu trong hoạt động nghiên cứu, phát triển và chế tạo công nghệ tiên tiến nhất.

Cuộc đua AI đặt ra yêu cầu đầu tư dài hạn cho ngành bán dẫn

Nhận định của lãnh đạo TSMC tại diễn đàn Nikkei cho thấy cuộc cạnh tranh AI đang bước vào giai đoạn mà năng lực cung ứng bán dẫn trở thành một trong những yếu tố quyết định. Các doanh nghiệp không chỉ cạnh tranh bằng chất lượng mô hình AI mà còn bằng khả năng tiếp cận chip, bộ nhớ, năng lực đóng gói và điện toán quy mô lớn.

Đối với ngành bán dẫn, nhu cầu tăng mạnh tạo ra cơ hội tăng trưởng nhưng cũng kéo theo rủi ro đầu tư. Nếu các nhà sản xuất mở rộng công suất quá nhanh trong khi tốc độ triển khai trung tâm dữ liệu chậm lại, thị trường có thể đối mặt với tình trạng dư cung ở một số phân khúc. Ngược lại, nếu nhu cầu AI tiếp tục tăng nhanh hơn năng lực sản xuất, tình trạng thiếu hụt chip tiên tiến và đóng gói cao cấp có thể kéo dài.

Vì vậy, thách thức của TSMC không đơn thuần là sản xuất thêm chip, mà là dự báo đúng cấu trúc nhu cầu, phân bổ công suất hợp lý và duy trì vị thế công nghệ trong một thị trường thay đổi nhanh chóng.

Với các doanh nghiệp trong chuỗi cung ứng bán dẫn, xu hướng này cũng mở ra cơ hội tham gia sâu hơn vào các lĩnh vực vật liệu, thiết bị, linh kiện, kiểm thử và đóng gói. Tuy nhiên, để trở thành nhà cung cấp cho hệ sinh thái AI toàn cầu, doanh nghiệp cần đáp ứng các yêu cầu ngày càng khắt khe về chất lượng, độ ổn định, năng lực kỹ thuật và khả năng mở rộng sản xuất.

Thông điệp từ TSMC cho thấy làn sóng AI vẫn đang tạo ra sức ép lớn đối với toàn bộ ngành bán dẫn. Trong cuộc đua này, năng lực thiết kế chip chỉ là một phần của lợi thế cạnh tranh; khả năng chế tạo, tích hợp và cung ứng ổn định ở quy mô công nghiệp mới là yếu tố quyết định để chuyển nhu cầu AI thành doanh thu thực tế.