Ahn Hyun, giám đốc phát triển tại "gã khổng lồ" sản xuất chip Hàn Quốc này, đã đưa ra dự báo trên trong bài phát biểu chính tại Triển lãm Bán dẫn 2026 (SEDEX) – sự kiện vừa khai mạc cùng ngày tại phía nam Seoul và sẽ kéo dài trong ba ngày.
Ông Ahn cho biết thị trường suy luận AI đang mở rộng đồng thời trên ba phương diện: độ phức tạp của tác vụ, lượng thông tin được xử lý cùng lúc và khối lượng các yêu cầu suy luận.
Ông cho biết, sự tương tác giữa ba yếu tố này đang thúc đẩy nhu cầu về cơ sở hạ tầng AI tăng lên nhanh chóng.
Khi nhu cầu về suy luận AI (AI inference) tăng vọt, bộ nhớ ngày càng trở nên quan trọng đối với việc lưu trữ và truyền tải khối lượng dữ liệu lớn.
Đặc biệt, yêu cầu về dung lượng ngày càng cao đối với các bộ nhớ đệm khóa-giá trị (KV cache) — nơi lưu trữ và tái sử dụng thông tin đã được các mô hình AI xử lý trước đó — đòi hỏi dữ liệu phải được phân bổ trên nhiều loại bộ nhớ khác nhau, bao gồm bộ nhớ băng thông cao (HBM), bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên động (DRAM) và ổ cứng thể rắn (SSD).
Vị lãnh đạo này cho biết thêm, SK hynix đang theo đuổi các công nghệ bộ nhớ thế hệ mới, bao gồm DRAM xếp chồng 3D và bộ nhớ flash băng thông cao (HBF), đồng thời tiếp tục nâng cao hiệu suất cho các dòng sản phẩm HBM hiện có.