Các điều kiện để được trợ cấp bao gồm chia sẻ lợi nhuận vượt mức với Chính phủ Hoa Kỳ và các nguồn tin trong ngành cho biết bản thân quy trình đăng ký có thể làm lộ chiến lược bí mật của công ty.
“Chúng tôi có thể xác nhận rằng chúng tôi đang liên lạc với chính phủ Hoa Kỳ về hướng dẫn của CHIPS ACT,” TSMC, nhà sản xuất chip theo hợp đồng hàng đầu thế giới, cho biết trong một tuyên bố ngắn gửi qua email.
Tổng thống Hàn Quốc Yoon Suk Yeol tháng trước cũng cho biết các tiêu chí đang khiến các công ty như Samsung Electronics Co Ltd và SK Hynix Inc.
Bộ trưởng Kinh tế Đài Loan Wang Mei-hua nói với các phóng viên hôm thứ Hai rằng TSMC đang nói chuyện cụ thể với Hoa Kỳ về các chi tiết của các khoản trợ cấp.
“Chính phủ và ngành công nghiệp Đài Loan hiểu rất rõ (về những gì đang diễn ra) và hy vọng rằng các chi tiết của luật trợ cấp liên quan sẽ không ảnh hưởng đến hợp tác công nghiệp giữa hai bên và chi phí xây dựng liên quan đến ngành,” bà nói.
Công ty TNHH Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan (TSMC) đang đầu tư 40 tỷ USD vào một nhà máy mới ở bang Arizona, miền Tây Hoa Kỳ, hỗ trợ các kế hoạch sản xuất chip tại nhà của Washington.
Chi tiết về các khoản trợ cấp dự kiến cho nhà máy chưa được tiết lộ.
Các khoản trợ cấp sẽ đến từ quỹ nghiên cứu và sản xuất trị giá 52 tỷ đô la được dành riêng theo Đạo luật CHIPS.
Tháng trước, Bộ Thương mại Hoa Kỳ cho biết họ sẽ bảo vệ thông tin kinh doanh bí mật và hy vọng rằng yêu cầu chia sẻ lợi nhuận vượt mức sẽ chỉ xảy ra khi các dự án vượt quá đáng kể dòng tiền dự kiến.