CXMT – nhà sản xuất bộ nhớ lớn nhất Trung Quốc – đã nổi lên như một nhà cung cấp tiềm năng cho dòng LPDDR6 dành cho bộ vi xử lý Xring O3 mới của Xiaomi. Thông tin này xuất hiện chưa đầy một tháng sau khi có tin tức cho rằng SK hynix dự kiến sẽ là nhà cung cấp đầu tiên cho Xiaomi đối với cùng loại bộ nhớ di động thế hệ mới này.
Hôm thứ Ba, tờ *Beijing News* dẫn các nguồn tin trong chuỗi cung ứng cho biết LPDDR6 của CXMT "sẽ là loại bộ nhớ sản xuất trong nước đầu tiên được kết hợp với Xring O3" và đưa vào sử dụng thương mại.
LPDDR6 là tiêu chuẩn DRAM tiết kiệm điện năng mới nhất dành cho điện thoại thông minh và các thiết bị di động khác, mang lại băng thông cao hơn để hỗ trợ các tính năng trí tuệ nhân tạo (AI) ngay trên thiết bị.
Báo cáo này cung cấp thông tin chi tiết hơn so với các tin tức trước đó từ Trung Quốc; các tin tức này từng đề cập rằng LPDDR6 của CXMT đang ở giai đoạn cuối của quá trình xác thực nghiên cứu và phát triển (R&D) nhưng chưa gắn liền với một nền tảng thiết bị thương mại cụ thể nào.
Thông tin mới cũng tiếp nối một bản tin từ truyền thông Hàn Quốc vào cuối tháng 7, trong đó dẫn lời các nguồn tin trong ngành cho biết Xiaomi dự kiến sẽ trở thành khách hàng đầu tiên sử dụng LPDDR6 của SK hynix – sản phẩm mà công ty này có kế hoạch bắt đầu cung cấp trong nửa cuối năm nay.
Vào thời điểm đó, SK hynix cho biết họ không thể xác nhận thông tin về khách hàng. Xiaomi chưa tiết lộ kế hoạch tìm nguồn cung ứng LPDDR6 cho các thiết bị sử dụng chip O3, do đó chưa rõ liệu cả CXMT và SK hynix có cùng trở thành nhà cung cấp hay không.
Tờ Beijing News đưa tin rằng CXMT đã cung cấp các mẫu thử nghiệm LPDDR6 cho những khách hàng chủ chốt từ tháng 3 và quá trình kiểm định đang "gần hoàn tất" trong tháng này. Tờ báo này nhận định công ty đã đạt được "bước tiến quan trọng", chuyển từ giai đoạn bắt kịp về công nghệ sang vị thế cạnh tranh trực tiếp với các nhà cung cấp toàn cầu lớn trong lộ trình phát triển và sản xuất LPDDR6.
Trước đó trong tháng này, trang tin kinh doanh Yicai của Trung Quốc cũng đưa tin rằng dòng sản phẩm LPDDR6 của CXMT đã "gần hoàn tất quá trình kiểm định R&D" (nghiên cứu và phát triển), đồng thời gọi đây là "bước quan trọng trước khi tiến hành sản xuất hàng loạt".
Theo Yicai, các sản phẩm bộ nhớ di động thường trải qua các giai đoạn: kiểm định cấp độ chip, kiểm định R&D, giới thiệu sản phẩm theo lô nhỏ và cuối cùng là sản xuất hàng loạt chính thức.
Tuy nhiên, cả hai bản tin trên đều không xác nhận việc CXMT đã bắt đầu sản xuất quy mô lớn hay thực hiện các lô hàng thương mại đối với LPDDR6.
Xiaomi đã công bố chip Xring O3 vào thứ Hai, một năm sau khi ra mắt bộ vi xử lý điện thoại thông minh cao cấp đầu tiên do hãng tự phát triển. Nhà sáng lập kiêm CEO Lôi Quân (Lei Jun) cho biết O3 là hệ thống trên chip (SoC) di động đầu tiên hỗ trợ chuẩn LPDDR6 và cung cấp băng thông bộ nhớ 113,8 gigabyte mỗi giây, cao hơn 48% so với thế hệ tiền nhiệm O1.
Hãng tin Reuters, dẫn lời các nguồn tin am hiểu vấn đề, cho biết TSMC sẽ sản xuất chip O3 dựa trên quy trình công nghệ 3 nanomet. Con chip này dự kiến sẽ được trang bị cho mẫu điện thoại màn hình gập cao cấp sắp tới của Xiaomi. Một nguồn tin tiết lộ với Reuters rằng Xiaomi đặt mục tiêu xuất xưởng từ 200.000 đến 300.000 chiếc.
Samsung Electronics cũng đã giới thiệu công nghệ LPDDR6 của mình tại triển lãm CES 2026 vào tháng 1, mặc dù hãng chưa công bố lộ trình sản xuất hàng loạt cụ thể.
Samsung, SK hynix và Micron vẫn đang thống trị thị trường DRAM toàn cầu. Theo dữ liệu từ Counterpoint Research, tổng thị phần doanh thu của ba công ty này đạt 89% trong quý đầu tiên của năm 2026. Trong khi đó, CXMT nắm giữ 8% thị phần – tăng từ mức 3% của một năm trước đó – nhờ việc nhà sản xuất chip Trung Quốc này mở rộng sự hiện diện trong mảng DRAM phổ thông và chuyển hướng sang các thế hệ bộ nhớ mới hơn.