Nhà thiết kế vi mạch điện thoại thông minh có trụ sở tại Đài Loan, MediaTek Inc. đã lên kế hoạch sản xuất hàng loạt chip hàng đầu của mình vào năm 2024 bằng quy trình 3 nanomet tiên tiến của nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới - Công ty sản xuất chất bán dẫn Đài Loan (TSMC).
Trong một tuyên bố chung đưa ra hôm thứ Năm (9/9), hai công ty cho biết MediaTek đã phát triển thành công con chip đầu tiên sử dụng công nghệ 3nm tiên tiến của TSMC, vượt qua hệ thống Dimensity system-on-chip (SoC) hàng đầu của nhà thiết kế vi mạch này với sản xuất thương mại dự kiến vào năm 2024.
Các phương tiện truyền thông địa phương ở Đài Loan đưa tin, MediaTek là khách hàng thứ hai sử dụng quy trình 3nm của TSMC, công nghệ mới nhất do nhà sản xuất chip phát triển và bắt đầu sản xuất hàng loạt vào cuối năm 2022. Apple Inc., công ty đã đặt trước toàn bộ lô sản xuất chip ban đầu được sản xuất trên quy trình 3nm, là khách hàng đầu tiên có chip được sản xuất bằng quy trình này.
Theo tuyên bố, quy trình 3nm của TSMC có thể nâng cao hiệu suất, sức mạnh và hiệu suất của chip, đồng thời cung cấp hỗ trợ cho cả ứng dụng di động và điện toán hiệu năng cao.
Cả hai công ty cho biết, so với quy trình N5 tiền nhiệm, công nghệ 3nm của TSMC hiện cải thiện tốc độ tới 18% ở cùng công suất hoặc giảm 32% công suất ở cùng tốc độ và tăng khoảng 60% mật độ logic.
MediaTek cho biết Dimensity SoC của họ, được xây dựng bằng công nghệ xử lý hàng đầu trong ngành, được thiết kế để đáp ứng yêu cầu của người dùng về điện toán di động, kết nối tốc độ cao, trí tuệ nhân tạo và các ứng dụng đa phương tiện.
Chủ tịch MediaTek Joe Chen cho biết: “Khả năng sản xuất chất lượng cao và nhất quán của TSMC cho phép MediaTek thể hiện đầy đủ thiết kế vượt trội của mình trong các chipset hàng đầu, cung cấp các giải pháp chất lượng và hiệu suất cao nhất cho khách hàng toàn cầu của chúng tôi, đồng thời nâng cao trải nghiệm người dùng trên thị trường hàng đầu”.
Đáp lại, Cliff Hou, phó chủ tịch cấp cao phụ trách kinh doanh châu Âu và châu Á tại TSMC, cho biết trong tuyên bố rằng, công ty của ông đã hợp tác chặt chẽ với MediaTek để tạo ra những đổi mới khi cả hai bên tiếp tục hợp tác trong việc phát triển quy trình 3nm và hơn thế nữa.
Hou cho biết: “Sự hợp tác giữa MediaTek và TSMC trên Dimensity SoC của MediaTek có nghĩa là sức mạnh của công nghệ xử lý bán dẫn tiên tiến nhất trong ngành có thể được tiếp cận như điện thoại thông minh trong túi của bạn”.
Trong một tuyên bố riêng, MediaTek thông báo họ đạt doanh thu hợp nhất 42,26 tỷ Đài tệ (1,30 tỷ USD) trong tháng 8, tăng 33,04% so với một tháng trước đó, mức hàng tháng cao nhất kể từ tháng 3, khi doanh thu của hãng đạt 42,96 tỷ Đài tệ.
Các nhà phân tích cho biết mức tăng trưởng hàng tháng là do nhu cầu về điện thoại thông minh và chip quản lý năng lượng phục hồi trong quý 3, mùa cao điểm truyền thống. Tuy nhiên, con số tháng 8 đã giảm 5,47% so với một năm trước đó tại thời điểm điều chỉnh hàng tồn kho trong ngành bán dẫn toàn cầu.
Nhà thiết kế vi mạch cho biết, trong 8 tháng đầu năm nay, doanh thu hợp nhất của MediaTek đã giảm 30,26% so với một năm trước đó xuống còn 267,81 tỷ Đài tệ. MediaTek đã dự báo doanh thu quý 3 của họ sẽ dao động trong khoảng từ 102,1 tỷ Đài tệ đến 108,9 tỷ Đài tệ, tăng 4-11% so với quý trước do ảnh hưởng của mùa cao điểm.
Trong khoảng thời gian từ tháng 7 đến tháng 8, doanh thu của nhà thiết kế vi mạch MediaTek đạt tổng cộng 74,02 tỷ Đài tệ, tương đương 72,4% mức thấp hơn trong ước tính doanh thu quý 3 và các nhà phân tích cho biết rất có khả năng công ty sẽ đạt được mục tiêu bán hàng trong quý hiện tại.