Công ty liên doanh Pháp-Ý này cho biết họ sẽ phát triển các thế hệ tiếp theo của một quy trình tiên tiến tại nhà máy này. Công ty đã chuyển các dây chuyền sản xuất chip cũ ra khỏi Tours trong bối cảnh một cuộc tái cấu trúc lớn được công bố vào tháng 10 năm ngoái.

“Chương trình này tập trung vào cơ sở hạ tầng sản xuất tiên tiến và mang lại các nhiệm vụ mới cho một số nhà máy tại Pháp và Ý để hỗ trợ thành công lâu dài của họ,” STMicro tuyên bố trong một thông cáo.

STMicro, một trong những nhà sản xuất chip lớn nhất châu Âu, đang thực hiện kế hoạch cắt giảm chi phí sau khi thị trường chính của họ trải qua một giai đoạn suy thoái kéo dài nhiều năm, với kế hoạch cắt giảm việc làm tại các nhà máy như Tours, điều đã gây ra sự phản đối từ các công đoàn và các bên liên quan.

Chính phủ Ý và Pháp sở hữu tổng cộng 27,5% cổ phần trong nhà sản xuất chip này thông qua một công ty holding.

Công nghệ mới, được gọi là Đóng gói Mức Tấm (Panel-Level Packaging - PLP), cho phép STMicro sản xuất chip trên một tấm vuông lớn, thay vì các tấm silicon tròn nhỏ.

Hiện tại, công ty đang sử dụng công nghệ này cho một khách hàng tại nhà máy của mình ở Muar, Malaysia, nơi sản xuất hơn 5 triệu chip mỗi ngày, công ty cho biết.

PLP giúp giảm bớt một số bước sản xuất mà các nhà sản xuất chip thường thực hiện ở châu Á, nơi chi phí sản xuất thấp hơn, cho phép sản xuất tại châu Âu nhờ quy mô kinh tế và tự động hóa cao hơn.

Nhà sản xuất chip kỳ vọng dây chuyền thử nghiệm sẽ đi vào hoạt động trong quý ba năm 2026.